本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，所述邦定装置包括邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于，便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。程中预压或本压的情况来提高邦定效果。程中预压或本压的情况来提高邦定效果。
【技术实现步骤摘要】
一种邦定装置以及邦定方法
[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种邦定装置以及邦定方法。
技术介绍
[0002]在显示行业中，无论大尺寸的电视或其他显示器，或小尺寸平板电脑、手机等显示装置，其显示面板主要有显示面板本体(一般为OLED或LCD)、柔性线路板(FPC)、硬质电路板(PCB)。
[0003]通常使用邦定工艺将柔性线路板与其他两者连接起来。使用异方性导电胶(ACF)作为导电胶，经升温预压、升温本压、融化、固化、保压等工序后，受挤压的导电胶部分，其内的微小导电颗粒破碎、连结、导通，实现通电，未被挤压的部分仍体现绝缘特征。
[0004]在模组产线内一般有以下几个环节需要邦定工艺：
[0005]1.显示面板本体与柔性线路板的预压；
[0006]2.显示面板本体与柔性线路板的本压；
[0007]3.柔性线路板与硬质电路板的预压；
[0008]4.柔性线路板与硬质电路板的本压等等。
[0009]邦定工艺的主要影响因素是邦定头温度的均匀性、邦定头的升温速率、加压的均匀性等。
[0010]如果邦定头升温速率不稳定、温度不均匀，会导致导电胶融化不均匀，进而出现固化不均匀的现象，导致其出现短路、断路、接触不良等问题，且各机构之间温度传递较复杂，会加重下一次邦定的不良率。
技术实现思路
[0011]本申请的目的在于，提供一种邦定装置以及邦定方法，可以解决现有的邦定装置中邦定头部的温度变化不易观察进而影响邦定效果的技术问题。
[0012]为实现上述目的，本申请提供一种邦定装置，包括：邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。
[0013]进一步地，所述热致变色层的材料包括无机材料或有机材料。
[0014]进一步地，所述无机材料的变色温度为100℃～500℃；所述有机材料的变色温度为
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100℃～100℃。
[0015]进一步地，所述无机材料包括碘化物、钒酸盐、钨酸盐、有机金属化合物中的一种；所述有机材料包括荧光类衍生物或液晶类材料。
[0016]进一步地，所述邦定本体靠近所述邦定头部处的内部布置有热电偶。
[0017]为实现上述目的，本申请还提供一种邦定方法，包括以下步骤：提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；将所述基板放置于基座上，在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将如前文所述的邦定装置的邦定头的邦定头部放置
于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定；其中，在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定的过程中，因为温度升高，所述邦定装置的热致变色层出现变色现象，通过相机记录所述变色现象来判断邦定温度。
[0018]进一步地，在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定的过程中，所述基座加热升温，温度为50～100℃。
[0019]进一步地，所述基板为显示面板的本体或硬质电路板。
[0020]进一步地，在所述温度升高的过程中，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，观察升温速率；在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定压合后，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，观察温度分布。
[0021]进一步地，在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定之前，对所述邦定装置的邦定头进行升温处理，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，并根据所述热致变色层的变色情况在所述邦定本体上布置热电偶的排布阵列。
[0022]本申请的技术效果在于，在邦定头部上设置热致变色层，采用普通相机记录在升温或降温过程中所述热致变色层的变色情况，观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请实施例提供的邦定装置的结构示意图；
[0025]图2是本申请实施例提供的邦定方法的流程图；
[0026]图3是本申请实施例提供的邦定过程中的示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100、邦定装置；200、基板；300、柔性线路板；400、导电胶；500、特氟龙板；
[0029]110、邦定本体；120、邦定头部；111、热电偶；121、热致变色层。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0031]本申请实施例提供一种邦定装置以及邦定方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0032]如图1所示，本实施例提供一种邦定装置100，所述邦定装置100包括邦定头，所述邦定头具有一体成型的邦定本体110以及邦定头部120，所述邦定头部120位于所述邦定本体110的底部，所述邦定头部120为曲面结构，用于邦定时挤压面板，防止压坏面板的同时也能均匀挤压面板。
[0033]所述邦定头部120上设有热致变色层121，所述热致变色层121可采用涂覆、烧结或直接加工等方式制成。所述热致变色层121均匀地覆盖在所述邦定头部120的表面，且由于所述热致变色层121贴合在所述邦定头部120上，从而可实现对所述邦定头部120曲面上的各个位置的温度进行精确反馈，且由于所述热致变色层121只是一层薄层结构，在邦定过程，不会影响所述邦定头部120对面板的挤压，且挤压力分布非常均匀，所以该热致变色层结构非常适合做邦定头部的温度传感结构。
[0034]所述热致变色层121的材料为无机材料或有机材料，热致变色行为属于可逆的物理和/或化学变化，当温度升至一定范围，物质颜色发生改变，温度降低后，又可以恢复原来的颜色。
[0035]所述无机材料的变色温度大多在100℃以上，一般为100℃～500℃。所述有机材料的变色温度为
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100℃～100℃。可根据不同的邦定制程选择不同的变色材料，优选地，在预压过程中，温度一般在60℃～100℃左右，所述热致变色层121可采用所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种邦定装置，其特征在于，包括：邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。2.如权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，所述热致变色层的材料包括无机材料或有机材料。3.如权利要求2所述的邦定装置，其特征在于，所述无机材料的变色温度为100℃～500℃；所述有机材料的变色温度为
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100℃～100℃。4.如权利要求2所述的邦定装置，其特征在于，所述无机材料包括碘化物、钒酸盐、钨酸盐、有机金属化合物中的一种；所述有机材料包括荧光类衍生物或液晶类材料。5.如权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，所述邦定本体靠近所述邦定头部处的内部布置有热电偶。6.一种邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；将所述基板放置于基座上，在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将如权利要求1～5中任一项所述的邦定装置的邦定头的邦定头部放置于所述特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，高峰，杨硕，
申请(专利权)人：苏州华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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