一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机，包括机体，所述机体的底部固定连接有横板，所述横板底部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内壁通过轴承活动连接有螺纹杆，所述横板的底部固定连接有电机。本实用新型专利技术通过机体、横板、壳体、螺纹杆、电机、螺纹套、滑杆、滑套、连接杆、连接块、移动板、弹簧和固定板的配合，实现了使用效果好的目的，能够在使用时对集成电路封装用自动化回流焊机进行加强固定，提高了集成电路封装用自动化回流焊机工作时的稳定性，满足当今市场的需求，提高了集成电路封装用自动化回流焊机的实用性和使用性，解决了以往集成电路封装用自动化回流焊机使用效果不佳的问题。回流焊机使用效果不佳的问题。回流焊机使用效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机


[0001]本技术涉及焊机
，具体为一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机。

技术介绍

[0002]回流焊机是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，具有工作效率高和自动化程度高等优点，集成电路封装用自动化回流焊机属于其中的一种，但以往的集成电路封装用自动化回流焊机大多使用效果不佳，不能在使用时对集成电路封装用自动化回流焊机进行加强固定，降低了集成电路封装用自动化回流焊机工作时的稳定性，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了集成电路封装用自动化回流焊机的实用性和使用性，针对性地推出了一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机，具备使用效果好的优点，解决了以往集成电路封装用自动化回流焊机使用效果不佳的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机，包括机体，所述机体的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底部固定连接有横板（2），所述横板（2）底部的两侧均固定连接有壳体（3），所述壳体（3）的内壁通过轴承活动连接有螺纹杆（4），所述横板（2）的底部固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端与螺纹杆（4）的一端固定连接，所述螺纹杆（4）的表面螺纹连接有螺纹套（6），所述壳体（3）的内壁固定连接有滑杆（7），所述滑杆（7）的表面套设有滑套（8），所述滑套（8）的顶部与螺纹套（6）的底部固定连接，所述滑套（8）的底部通过转杆活动连接有连接杆（9），所述连接杆（9）的底部通过转杆活动连接有连接块（10），所述连接块（10）的底部固定连接有移动板（11），所述移动板（11）底部的两侧均固定连接有弹簧（12），所述弹簧（12）的底部固定连接有固定板（13）。2.根据权利要求1所述的一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述壳体（3）的内壁开设有限位槽（14），所述限位槽（14）的底部滑动连接有限位块（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠铭，
申请(专利权)人：陈冠铭，
类型：新型
国别省市：