一种芯片测试插座的测试盖制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种芯片测试插座的测试盖，包括相互配合的上盖、压块、底座，上盖与底座在后端通过第一铰链轴相枢接，且上盖的前端设有面向底座的锁扣单元，上盖的中部镂空且内嵌螺接设有轴向固定的外螺纹旋压块，压块浮动式挂接于上盖的底侧且底面平整，外螺纹旋压块底部设为球形凸面，压块表面中部设为与球形凸面全方向滑动的圆弧凹面。压块在接触芯片的过程中保留了沿X轴的旋转自由度和沿Y轴的旋转自由度，因此压块与芯片表面始终保持垂直接触，与此同时保证外螺纹旋压块与压块之间力的传递，实现了芯片在下压过程中表面的均匀受力，避免了芯片因为单边受力而受到损坏。避免了芯片因为单边受力而受到损坏。避免了芯片因为单边受力而受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试插座的测试盖


[0001]本技术属于半导体芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试插座的测试盖。

技术介绍

[0002]近年来随着半导体产业的飞速发展，人工智能、无人驾驶等领域的技术也得到了突飞猛进的发展，各类半导体芯片应运而生，而半导体芯片的测试是其应用之前至关重要的一步。半导体芯片测试插座广泛应用于半导体芯片测试行业，适配例如BGA、LGA、DFN、QFN、QFP、SOP等类型的半导体封装形式，测试插座是作为芯片与测试系统板连接的桥梁。
[0003]当前主流的测试插座主要有两种技术路线，分别对应芯片的小批量测试与大批量测试，这两种技术路线分别是手动测试与自动机台测试。手动测试需要人工操作完成芯片的取放并操作测试盖动作实现芯片与测试系统板的连接，通过带螺纹的旋钮旋转向下移动带动压块与芯片接触，并将芯片下压与弹簧探针接触，实现信号的稳定连接，自动机台测试则替代了人工实现了这一操作。
[0004]现有的带螺纹旋钮与压块的连接方式有两种，一种是平面与平面接触连接，直接传递压力，这样的方式存在以下缺点：由于零件之间的装配势必产生一些尺寸误差，导致压块与芯片表面在接触的过程中出现芯片单边受力的情况，极有可能使得芯片发生损毁。
[0005]另一种是带螺纹旋钮与压块之间使用弹簧连接，通过弹簧缓冲传递下压力，弹簧连接虽然解决了一部分芯片单边受力的情况，但对于大尺寸的芯片封装，将面对数量众多的弹簧探针，带螺纹的旋钮与压块之间将布置对应的弹簧，弹簧对压块施加巨大的作用力使得压块接触面难以与芯片表面平行，依然存在单边受力的情况。

技术实现思路

[0006]为了克服上述缺陷，本技术的目的旨在提出一种芯片测试插座的测试盖，解决压块与芯片在接触时芯片单边受力的问题。本技术实现上述目的的技术解决方案是：
[0007]一种芯片测试插座的测试盖，包括相互配合的上盖、压块、底座，所述上盖与底座在后端通过第一铰链轴相枢接，且上盖的前端设有面向底座的锁扣单元，上盖的中部镂空且内嵌螺接设有轴向固定的外螺纹旋压块，所述压块浮动式挂接于上盖的底侧且底面平整，其特征在于：所述外螺纹旋压块底部设为球形凸面，所述压块表面中部设为与球形凸面全方向滑动的圆弧凹面。
[0008]优选地，所述压块通过限位弹簧及销柱浮动式挂接于上盖的底侧，其中销柱具有外径依次收缩的销帽、中柱和顶柱，且销柱通过顶柱螺接固定于上盖底部，压块四角设有直径介于中柱和顶柱之间的开孔，并与限位弹簧一并套接于销柱，其中限位弹簧一端抵靠所述销帽，另一端抵靠压块开孔的底侧周围。
[0009]优选地，所述压块底部设有与芯片相接触的凸台，且压块及其凸台轴向贯通设置。
[0010]优选地，所述锁扣单元设有卡扣及复位弹簧，其中所述卡扣通过第二铰链轴配合紧固螺丝与上盖的前端枢接成杠杆式翘板，卡扣底部设有向内的凸肋，所述复位弹簧一端抵靠于上盖所设定位槽内，另一端抵靠于卡扣顶部内侧。
[0011]优选地，所述外螺纹旋压块的顶部通过旋钮固定螺丝固接设有旋钮，且旋钮的顶部设有适于旋转操作的握持部，所述外螺纹旋压块同步于旋钮在上盖中转动而轴向升降。
[0012]优选地，所述上盖的表面设有直立状的一根定位销，所述旋钮的底部设有圆弧形凹槽，且旋钮通过定位销在圆弧形凹槽中的滑动而在有限的旋转行程内转动可调。
[0013]优选地，所述底座中部设为适于压块向下传递压力的镂窗，且底座的前端设有匹配锁扣单元锁固定位的凹槽。
[0014]本技术的有益效果在于：压块与外螺纹旋压块间采用球面连接，因此压块在接触芯片的过程中保留了沿球面旋转自由度，所以当压块与芯片接触时，压块与芯片表面始终保持完全接触，与此同时保证外螺纹旋压块与压块之间力的传递，实现了芯片在下压过程中表面的均匀受力，避免了芯片因为单边受力而受到损坏。
附图说明
[0015]图1是本技术的爆炸图。
[0016]图2是本技术的外螺旋纹压块与压块的截面示意图。
[0017]1‑
旋钮，11
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旋钮固定螺丝，12
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握持部，2
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外螺纹旋压块，21
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球形凸面，3
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上盖，31
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定位销，4
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锁扣单元，41
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复位弹簧，42
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紧固螺丝，43
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第二铰链轴，5
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压块，51
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限位弹簧，52
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销柱，53
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圆弧凹面，6底座，61
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第一铰链轴，62
‑
凹槽。
具体实施方式
[0018]以下便结合实施例附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本技术技术方案更易于理解、掌握，从而对本技术的保护范围做出更为清晰的界定。
[0019]结合图1和图2从技术概述来看，本技术揭示了一种芯片测试插座的测试盖，包括相互配合的上盖3、压块5、底座6，上盖3与底座6在后端通过第一铰链轴61相枢接，且上盖3的前端设有面向底座6的锁扣单元4，上盖3的中部镂空且内嵌螺接设有轴向固定的外螺纹旋压块2，压块5浮动式挂接于上盖3的底侧且底面平整，压块5的底部设置与芯片相接触的平整凸台，且压块及其凸台轴向贯通设置。而本创新特征体现在：上述外螺纹旋压块2底部设为球形凸面21，压块表面中部设为与球形凸面全方向滑动的圆弧凹面53，且圆弧凹面53与球形凸面21的球面直径相同，因此，压块在接触芯片的过程中保留沿球面旋转的自由度。在此过程中，凸台始终与芯片表面保持完全接触，保证了在凸台下压过程中，芯片表面均匀受力，避免了芯片因单边受力而受到损坏。
[0020]从细节上来说，压块5通过限位弹簧51及销柱52浮动式挂接于上盖3的底侧，其中，销柱52具有外径依次收缩的销帽、中柱和顶柱，且销柱52通过顶柱螺接固定于上盖3底部，压块5四角设有直径介于中柱和顶柱之间的开孔，并与限位弹簧51一并套接于销柱52，其中限位弹簧51一端抵靠所述销帽，另一端抵靠压块5开孔的底侧周围。底座6的中部设置适于压块向下传递压力的镂窗，当下压压块5时，凸块与芯片之间的距离可以随下压距离得到调整，销柱52的帽销抵靠底座6的边框，限位弹簧51得到压缩，压力通过凸块向下传递。另外，
由于销柱52的存在，以及限位弹簧51的弹性是有限度的，所以压块5并不会无限下压，保护芯片不被压坏。
[0021]锁扣单元4设有卡扣及复位弹簧41，其中卡扣通过第二铰链轴43配合紧固螺丝42与上盖3的前端枢接成杠杆式翘板，卡扣底部设有向内的凸肋，复位弹簧41一端抵靠于上盖3所设定位槽内，另一端抵靠于卡扣顶部内侧。底座6的前端设有匹配锁扣单元4锁固定位的凹槽62，卡扣与凹槽扣合即可达到锁止测试盖的目的，锁扣单元4的作用在于扣合上盖3与底座6，稳定测试盖。
[0022]另外，外螺纹旋压块2的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试插座的测试盖，包括相互配合的上盖（3）、压块（5）、底座（6），所述上盖（3）与底座（6）在后端通过第一铰链轴（61）相枢接，且上盖（3）的前端设有面向底座（6）的锁扣单元（4），上盖（3）的中部镂空且内嵌螺接设有轴向固定的外螺纹旋压块（2），所述压块（5）浮动式挂接于上盖（3）的底侧且底面平整，其特征在于：所述外螺纹旋压块（2）底部设为球形凸面，所述压块表面中部设为与球形凸面全方向滑动的圆弧凹面。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试插座的测试盖，其特征在于：所述压块（5）通过限位弹簧（51）及销柱（52）浮动式挂接于上盖（3）的底侧，其中销柱（52）具有外径依次收缩的销帽、中柱和顶柱，且销柱（52）通过顶柱螺接固定于上盖（3）底部，压块（5）四角设有直径介于中柱和顶柱之间的开孔，并与限位弹簧（51）一并套接于销柱（52），其中限位弹簧（51）一端抵靠所述销帽，另一端抵靠压块（5）开孔的底侧周围。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试插座的测试盖，其特征在于：所述压块（5）底部设有与芯片相接触的凸台，且压块及其凸台轴向贯通设置。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭笑婷，黄鑫，
申请(专利权)人：中科苏州智能计算技术研究院，
类型：新型
国别省市：