一种叠层母排制造技术

本发明专利技术涉及变流技术和交流驱动控制应用技术领域，尤其涉及一种叠层母排。一种叠层母排，包括基板、第一导电板和第二导电板，所述基板上固定连接有接线板，所述第一导电板上固定连接有第一卡块，所述第二导电板上固定连接有第二卡块，所述接线板上设有一号卡槽，所述第一卡块和第二卡块均设置在一号卡槽内，所述基板、第一导电板和第二导电板上均设有通孔，所述通孔内设有导电环；本发明专利技术采用机器压合，呈楔形的第一卡块和第二卡块在一号卡槽内组合成矩形块固定在基板上，在稳固连接的同时，降低杂散电感；本发明专利技术通过凸檐挤压通槽上的毛刺，使毛刺进入卡环与通槽之间预留的间隙中，在解决毛刺的同时，进一步提升该叠层母排稳固连接的效果。连接的效果。连接的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层母排


[0001]本专利技术涉及变流技术和交流驱动控制应用
，尤其涉及一种叠层母排。

技术介绍

[0002]叠层母排又称复合母排，是一种多层复合结构连接排，可算是配电系统的高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用复合母线排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。
[0003]现有技术中，1、多层母排叠加安装，由于需要固定的螺钉过多或焊接点位过多，导致组装过程费时费力且容易装错，大大提升的加工成本且降低了组装质量；2、母排上的通孔通过冲压成型，会出现毛刺现象，对毛刺进行再清理增加了工人的工作量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中组装母排成本高且质量差的缺陷和出现毛刺的问题，而提出的一种叠层母排。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种叠层母排，包括基板、第一导电板和第二导电板，所述基板设置在第一导电板和第二导电板的中间，所述基板、第一导电板和第二导电板均由母板和绝缘纸组成，所述基板上固定连接有接线板，所述第一导电板上固定连接有第一卡块，所述第二导电板上固定连接有第二卡块，所述接线板上设有一号卡槽；所述基板、第一导电板和第二导电板上均设有通孔，所述通孔内设有导电环。
[0007]优选的，所述第一卡块和第二卡块均设置在一号卡槽内，所述第一卡块与第二卡块为相互贴合的楔块。
[0008]优选的，所述基板上设有通槽，所述第一导电板和第二导电板上均固定连接有卡环，所述卡环设置在通槽内。
[0009]优选的，所述卡环的截面直径比通槽的截面直径小0.1mm
‑
0.2mm。
[0010]优选的，所述卡环的一侧设置有凸檐，所述凸檐靠近卡环另一侧的一端为斜面，所述卡环的上下两端设置有二号卡槽。
[0011]优选的，所述导电环的截面结构与卡环的截面结构相同，所述导电环的直径比通孔的直径小0.1mm
‑
0.2mm。
[0012]优选的，所述通孔设有多组，且两组所述通孔相互配合。
[0013]优选的，所述基板上固定连接有定位柱，所述第一导电板上设有定位孔，所述定位柱贯穿定位孔，所述定位柱上设有螺纹孔。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种叠层母排，具备以下有益效果：
[0015]1、该叠层母排，通过将母板和绝缘纸组成的导电板叠加，呈楔形的第一卡块和第二卡块在一号卡槽内组合成矩形块固定在基板上，取消了传统的螺钉和焊接的工艺，在稳固连接的同时，降低杂散电感，并且配合卡环与通槽的组合方式，在进一步保证卡接稳固的
同时，使通孔可以一一准确对应，便于后续压装导电环，该组装过程中，仅采用机器压合，无需人工过多操作、高效快捷，在节省生产成本的同时，保证组装母排的质量可靠性。
[0016]2、通过卡环的截面直径比通槽的截面直径小0.1mm
‑
0.2mm，为挤压通槽上的毛刺预留间隙；通过将凸檐靠近卡环另一侧的一端设置为斜面，防止在挤压通槽上的毛刺时，使毛刺向远离通槽的方向挤压；通过凸檐对通槽上的毛刺进行挤压，使毛刺进入卡环与通槽之间预留的间隙中，在解决毛刺的同时，进一步提升该叠层母排稳固连接的效果。
[0017]3、当该叠层母排的厚度改变时，能利用连接环通过二号卡槽将多个卡环固定连接在一起，进而实现对不同厚度的该叠层母排进行固定的目的。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种叠层母排第一导电板的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提出的一种叠层母排基板的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术提出的一种叠层母排的爆炸示图；
[0021]图4为本专利技术提出的一种叠层母排卡环与通槽的组合图其一；
[0022]图5为本专利技术提出的一种叠层母排卡环与通槽的组合图其二；
[0023]图6为本专利技术提出的一种叠层母排加厚后卡环与通槽的组合图其三。
[0024]图中：1、第一导电板；11、第一卡块；12、定位孔；2、基板；21、接线板；211、一号卡槽；22、定位柱；23、通槽；3、第二导电板；31、第二卡块；32、通孔；33、卡环；331、凸檐；332、二号卡槽；34、连接环；4、导电环。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]请参考图1
‑
图6，一种叠层母排，包括基板2、第一导电板1和第二导电板3，所述基板2设置在第一导电板1和第二导电板3的中间，所述基板2、第一导电板1和第二导电板3均由母板和绝缘纸组成，所述基板2上固定连接有接线板21，其特征在于，所述第一导电板1上固定连接有第一卡块11，所述第二导电板3上固定连接有第二卡块31，所述接线板21上设有一号卡槽211；所述基板2、第一导电板1和第二导电板3上均设有通孔32，所述通孔32内设有导电环4。
[0028]作为本专利技术的一种具体实施方式，所述第一卡块11和第二卡块31均设置在一号卡槽211内，所述第一卡块11与第二卡块31为相互贴合的楔块，本专利技术通过呈楔形的第一卡块11和第二卡块31在一号卡槽211内组合成矩形块固定在基板2上，取消了传统的螺钉和焊接的工艺，在初步稳固连接的同时，降低杂散电感。
[0029]作为本专利技术的一种具体实施方式，所述基板2上设有通槽23，所述第一导电板1和第二导电板3上均固定连接有卡环33，所述卡环33设置在通槽23内，本专利技术通过卡环33与通
槽23的组合方式，进一步保证卡接稳固的同时，使基板2、第一导电板1和第二导电板3上的通孔32可以一一准确对应，便于后续压装导电环4。
[0030]作为本专利技术的一种具体实施方式，所述卡环33的截面直径比通槽23的截面直径小0.1mm
‑
0.2mm，为挤压通槽23上的毛刺预留间隙。
[0031]请参考图4
‑
图5，作为本专利技术的一种具体实施方式，所述卡环33的一侧设置有凸檐331，所述凸檐331靠近卡环33另一侧的一端为斜面，防止在挤压通槽23上的毛刺时，使毛刺向远离通槽23的方向挤压，保证毛刺能够进入卡环33与通槽23之间预留的间隙中，所述卡环33的上下两端设置有二号卡槽332，本专利技术通过在机器压合的过程中，利用卡环33一侧的凸檐331对通槽23上的毛刺进行挤压，使毛刺进入卡环33与通槽23之间预留的间隙中，从而使得毛刺卡在间隙中，避免毛刺在主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层母排，包括基板(2)、第一导电板(1)和第二导电板(3)，所述基板(2)设置在第一导电板(1)和第二导电板(3)的中间，所述基板(2)、第一导电板(1)和第二导电板(3)均由母板和绝缘纸组成，所述基板(2)上固定连接有接线板(21)，其特征在于，所述第一导电板(1)上固定连接有第一卡块(11)，所述第二导电板(3)上固定连接有第二卡块(31)，所述接线板(21)上设有一号卡槽(211)；所述基板(2)、第一导电板(1)和第二导电板(3)上均设有通孔(32)，所述通孔(32)内设有导电环(4)。2.根据权利要求1所述的一种叠层母排，其特征在于，所述第一卡块(11)和第二卡块(31)均设置在一号卡槽(211)内，所述第一卡块(11)与第二卡块(31)为相互贴合的楔块。3.根据权利要求1所述的一种叠层母排，其特征在于，所述基板(2)上设有通槽(23)，所述第一导电板(1)和第二导电板(3)上均固定连接有卡环(33)，所述卡环(33)设置在通槽(23)内。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：袁平，朱城，
申请(专利权)人：袁平，
类型：发明
国别省市：