一种用于可控温装置的高效稳定散热系统制造方法及图纸

技术编号:32728357 阅读:14 留言:0更新日期:2022-03-20 08:33
本实用新型专利技术公开了一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,包括:箱体、控温主体和控制电路,箱体由下罩壳、左侧板、右侧板和上侧板组成,下罩壳、左侧板和右侧板靠近散热片的位置均开有若干个通风槽,通风槽呈U型结构,下罩壳的后部安装有主风扇,下罩壳、左侧板、右侧板、上侧板和主风扇之间组成主循环回路。本实用新型专利技术的散热系统针对半导体元件对环境温度的敏感性,对散热高效性以及对散热的及时性等特性,极大的满足了半导体的工作特点。使半导体元器件极大程度地发挥出了自身的功用,使控温准确性,控温下限都有极大的提高,满足了部分客户对部分需要在极低温度下测试的需求,使仪器的应用范围更加广泛。同时极大地增加了仪器的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于可控温装置的高效稳定散热系统


[0001]本技术涉及散热系统
,更具体为一种用于可控温装置的高效稳定散热系统。

技术介绍

[0002]现有的应用于色谱仪器中的控温元器件主要是加热棒,这种方式虽然加热效率高,但实际应用中存在着诸多问题。加热棒只能加热,降温只能依靠自然冷却,控温范围是大于室温的,在试验过程中有较大的局限性。
[0003]随着技术水平的进步,现在越来越多的厂商采用半导体作为控温元器件来实现加热制冷功能,拓展色谱仪器的应用范围。但由于半导体元器件自身的特点,对环境温度的敏感性,对散热高效性以及对散热的及时性等特性决定了使用半导体作为控温元器件的控温装置的在保温、安装方式尤其是散热都有极高的要求。半导体元器件在散热效率低的环境下制冷效率低,难以在短时间内达到平衡,在满负荷工作状态下容易损坏。大多数厂商,包括世界上顶尖的仪器厂商的半导体制冷范围都在室温下10摄氏度,很难再降到更低的温度,对一些特殊的样品仍存在着较大局限性。为此,需要设计一个新的方案给予改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,解决了半导体元件制冷时产生大量热量,热量不能及时排除,容易对半导体元器件造成损坏,且控温装置精度要求高、空间有限、需长期稳定工作的散热系统的问题,满足实际使用需求。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,包括:箱体、控温主体和控制电路,所述箱体由下罩壳、左侧板、右侧板和上侧板组成,所述下罩壳、左侧板和右侧板靠近散热片的位置均开有若干个通风槽,所述通风槽呈U型结构,所述下罩壳的后部安装有主风扇,所述下罩壳、左侧板、右侧板、上侧板和主风扇之间组成主循环回路;
[0006]所述温控主体的下端设置有三个支撑柱且通过支撑柱并采用螺母与下罩壳固定连接,所述温控主体由铝块加工而成,其包括工作腔体、半导体片、二级风扇、风扇固定架、保温棉、支撑柱、散热片和保温盖组成,所述工作腔体的四周均包裹有保温材料,工作腔体的后端贴合连接有四个半导体片,所述半导体片的后端紧贴散热片,所述散热片采用螺栓固定在工作腔体上,所述风扇固定架安装在散热片后端且风扇固定架上固定有两个二级风扇,所述风扇固定架包裹在二级风扇外且二级风扇紧贴散热片,使二级风扇只能拉出流经散热片的气体,所述保温盖采用快拆结构安装在工作腔体的前端;
[0007]所述控制电路安装在下罩壳上且包括开关电源、控制板和温控器,所述温控器安装在温控固定板上且温控固定板采用螺栓与下罩壳固定连接,所述左侧板上还竖直安装有控制板固定板,所述控制板固定在控制板固定板上。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式,所述半导体片设置有若干个且相邻的半导
体片之间留有通风的缝隙。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式,所述温控主体上抬且与下罩壳之间存在缝隙,所述缝隙的高度小于支撑柱的长度。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式,所述保温棉包括在工作腔体的外壁上,保温棉设置在半导体片的外侧,且半导体片与散热片贴合的面露出且高出保温棉。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式,所述箱体的进风口设置有三个且分别位于下罩壳、左侧板和右侧板处,所述进风口位于散热片的下侧、左侧和右侧。
[0012]作为本技术的一种优选实施方式,所述半导体片在工作时将大量热量传给散热片,再通过二级风扇将散热片的热量传到箱体里面,形成二级回路。
[0013]作为本技术的一种优选实施方式,所述半导体片的两个面通过导热膏分别与工作腔体和散热片紧贴。
[0014]作为本技术的一种优选实施方式,所述开关电源安装在电源固定板上,所述电源固定板的底面与下罩壳紧贴并采用螺栓固定,所述开关电源的高度不超过二级风扇和主风扇。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0016]本技术可控温装置的散热系统针对半导体元件对环境温度的敏感性,对散热高效性以及对散热的及时性等特性,设计出的散热系统极大的满足了半导体的工作特点。使半导体元器件极大程度地发挥出了自身的功用,使控温准确性,控温下限都有极大的提高,满足了部分客户对部分需要在极低温度下测试的需求,使仪器的应用范围更加广泛。同时极大地增加了仪器的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的总体展开示意图;
[0018]图2为本技术温控主体部件展开示意图;
[0019]图3为本技术总体结构的剖面示意图;
[0020]图4为本技术半导体安装示意图;
[0021]图5为本技术气体循环回路示意图。
[0022]图中:1、下罩壳;2、上侧板;3、左侧板;4、右侧板;5、主风扇;6、保温盖;7、温控器;8、散热片;9、温控固定板;10、二级风扇;11、风扇固定架;12、支撑柱;13、保温棉;14、半导体片;15、工作腔体;16、控制板固定板;17、开关电源;18、电源固定板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,包括:箱体、控温主体和控制电路,箱体由下罩壳1、左侧板3、右侧板4和上侧板2组成,下罩壳1、左侧板3和右侧板4靠近散热片8的位置均开有若干个通风槽,通风槽呈U型结
构,下罩壳1的后部安装有主风扇5,下罩壳1、左侧板3、右侧板4、上侧板2和主风扇5之间组成一个主循环回路,最大限度地使外部空气流经散热片8带走热量,整个箱体上方和左右方均可拆卸,便于内部零部件的安装和后期的维护;
[0025]温控主体的下端设置有三个支撑柱12且通过支撑柱12并采用螺母与下罩壳1固定连接,温控主体由铝块加工而成,工作腔体15的设计壁厚不能过大,壁厚过大会增加半导体片14的负载,其包括工作腔体15、半导体片14、二级风扇10、风扇固定架11、保温棉13、支撑柱12、散热片8和保温盖6组成,工作腔体15四周有保温材料,正面有保温盖6,内部装色谱柱,后面有多个半导体片14分布。每个半导体片14件应保持合理间距,使工作腔体15受热均匀,同时使半导体片14的负载接近。除半导体和铝块接触面外,工作腔体15的后面的其余部分均有保温材料,工作腔体15的后端贴合连接有四个半导体片14,半导体片14的后端紧贴散热片8,散热片8采用螺栓固定在工作腔体15上,风扇固定架11安装在散热片8后端且风扇固定架11上固定有两个二级风扇10,风扇固定架11包裹在二级风扇10外且二级风扇10紧贴散热片8,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,包括:箱体、控温主体和控制电路,其特征在于:所述箱体由下罩壳(1)、左侧板(3)、右侧板(4)和上侧板(2)组成,所述下罩壳(1)、左侧板(3)和右侧板(4)靠近散热片(8)的位置均开有若干个通风槽,所述通风槽呈U型结构,所述下罩壳(1)的后部安装有主风扇(5),所述下罩壳(1)、左侧板(3)、右侧板(4)、上侧板(2)和主风扇(5)之间组成主循环回路;所述控温主体的下端设置有三个支撑柱(12)且通过支撑柱(12)并采用螺母与下罩壳(1)固定连接,所述控温主体由铝块加工而成,其包括工作腔体(15)、半导体片(14)、二级风扇(10)、风扇固定架(11)、保温棉(13)、支撑柱(12)、散热片(8)和保温盖(6)组成,所述工作腔体(15)的四周均包裹有保温材料,工作腔体(15)的后端贴合连接有四个半导体片(14),所述半导体片(14)的后端紧贴散热片(8),所述散热片(8)采用螺栓固定在工作腔体(15)上,所述风扇固定架(11)安装在散热片(8)后端且风扇固定架(11)上固定有两个二级风扇(10),所述风扇固定架(11)包裹在二级风扇(10)外且二级风扇(10)紧贴散热片(8),使二级风扇(10)只能拉出流经散热片(8)的气体,所述保温盖(6)采用快拆结构安装在工作腔体(15)的前端;所述控制电路安装在下罩壳上且包括开关电源(17)、控制板和温控器(7),所述温控器(7)安装在温控固定板(9)上且温控固定板(9)采用螺栓与下罩壳(1)固定连接,所述左侧板(3)上还竖直安装有控制板固定板(16),所述控制板固定在控制...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小宝胡志东王军令
申请(专利权)人:上海天美科学仪器有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1