【技术实现步骤摘要】
陶瓷浆料、陶瓷膜带及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及陶瓷材料
,尤其涉及陶瓷浆料、陶瓷膜带及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]高厚度的99氧化铝陶瓷基片具有优良的绝缘性、高导热性、高频的介电性能等优点,广泛应用于厚膜集成电路、混合集成电路以及各种电子元件中。现有的高厚度(>1.5mm)的99氧化铝生坯膜带的生产工艺主要是干压成型。但是,干压成型也存在一定的局限:1)坯体内致密度存在差异,烧结时坯片易断裂,收缩程度也不相同,坯片表面的平整度较差,需要进行二次打磨抛光,成本高,浪费生产时间;2)难以加工较细的粉料(<0.2mm),容易引发拱桥效应,使粉体无法均匀地填充模腔,还容易出现弹性后效现象,导致坯片发生层裂;3)生产效率较低,大规模生产成本高。鉴于以上缺陷,亟需一种更加合适的成型方法来代替干压成型生产高厚度的氧化铝生坯膜带。
[0003]流延成型工艺所需设备简单,且生产效率高,能够连续操作,具有高度的自动化程度,在生产中常用来代替干压成型工艺制备陶瓷基片。但是,流延成型大多用于制备超薄膜带 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.陶瓷浆料,其特征在于:所述陶瓷浆料的制备原料包括陶瓷粉体和混合流平剂,所述混合流平剂包括氟化丙烯酸树脂与聚醚改性聚硅氧烷。2.根据权利要求1所述陶瓷浆料,其特征在于:所述氟化丙烯酸树脂与聚醚改性聚硅氧烷的质量比为1.5~7:1。3.根据权利要求2所述陶瓷浆料,其特征在于:所述氟化丙烯酸树脂与聚醚改性聚硅氧烷的质量比为2~5:1。4.根据权利要求1所述陶瓷浆料,其特征在于:所述陶瓷粉体在陶瓷浆料中的占比为45~50wt%。5.根据权利要求4所述陶瓷浆料,其特征在于:所述混合流平剂在陶瓷浆料中的占比为5~10wt%。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈烁烁,江楠,王高强,
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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