【技术实现步骤摘要】
晶圆自动测试系统的开放式测试头
[0001]本专利技术为一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,透过固定支架的辅助,将弹簧针介面模组及仪器机箱设置于晶圆自动探针台的上方,以开放式的组合方式,快速建构一种无机柜的晶圆自动测试系统,不但可以加快晶圆自动测试系统的研发速度,降低研发成本,也能够缩减晶圆自动测试系统的占地面积,提高厂房的空间使用效率。
技术介绍
[0002]随着半导体与光电产业技术的持续不断进步,产品电路中的元件数量越来越多,在半导体或光电产业的元件参数或可靠度的测试分析领域,必须取得更大量的测试资料来进行更准确的分析,因此需要购置更大量的自动测试机,以获取足够的测试产能。但是工厂测试产线或实验室的空间有限,难以持续规划更多空间来设置自动测试机,因此如何能提升单位时间与有限空间内的测试产能,就是一个重要的课题。
[0003]参阅图13,关于晶圆自动测试系统的习用,主要有两种形式,其一是「封闭式测试头」,把重要的测试硬体资源全部放入一个封闭式的一测试头机壳701内,并且将该测试头机壳701安装设置于一晶圆自动探针台 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,其特征在于,包括:一晶圆自动探针台,包含一升降机构并设置一固定支架;一弹簧针介面模组,设置于该固定支架;及至少一仪器机箱,设置于该固定支架,且该仪器机箱位于该弹簧针介面模组上方,该仪器机箱电连接该弹簧针介面模组。2.如权利要求1所述的晶圆自动测试系统的开放式测试头,其特征在于,该弹簧针介面模组与该仪器机箱分别设置至少一转接支架连接该固定支架。3.一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,其特征在于包括:一晶圆自动探针台,包含一升降机构并设置一固定支架;一承载装置,底部设有一容置空间,顶部设有一撑抵结构,该承载装置设置于该固定支架;一弹簧针介面模组,设置于该容置空间,及至少一仪器机箱,设置于该撑抵结构顶部,且该仪器机箱电连接该弹簧针介面模组。4.如权利要求3所述的晶圆自动测试系统的开放式测试头,其特征在于,该撑抵结构上方设置多个仪器机箱及至少一电源分配单元机箱,该...
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