【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有含有机硅的嵌段共聚物芯的芯
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鞘丝
[0001]描述了一种具有压敏粘合剂芯和非粘性鞘的芯
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鞘丝、制造该芯
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鞘丝的方法以及使用该芯
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鞘丝打印压敏粘合剂的方法。
技术介绍
[0002]长期以来已知使用熔融丝加工(FFF)来生产三维制品,并且这些工艺一般被称为所谓的3D打印(或增材制造)的方法。在FFF中,塑料丝在运动的打印头中熔融以逐层、增材方式形成打印制品。丝通常由聚乳酸、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(通常为二醇改性的)或丙烯腈丁二烯苯乙烯构成。
[0003]基于有机硅的压敏粘合剂已用于各种应用中。
技术实现思路
[0004]提供了一种具有压敏粘合剂芯和非粘性鞘的芯
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鞘丝。芯中的压敏粘合剂包括有机硅类压敏粘合剂。另外,描述了制造该芯
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鞘丝的方法和使用该芯
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鞘丝打印压敏粘合剂的方法。具有压敏粘合剂芯的芯
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鞘丝可用于取代转移粘合剂以将一个基底附接到另一个基底上。这些芯
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鞘丝的使用可以消除与转移粘合剂所需的剥离衬垫相关联的成本和废物。
[0005]在第一方面,提供了一种芯
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鞘丝,其包括a)含有压敏粘合剂的芯和b)包围芯的鞘。基于芯的总重量计,芯中的压敏粘合剂含有1)45重量%至80重量%的含有机硅的嵌段共聚物和2)20重量%至55重量%的有机硅增粘树脂。含有机硅的嵌段共聚物包括含有聚二有机硅氧烷的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯
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鞘丝,所述芯
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鞘丝包括:a)芯,所述芯包含压敏粘合剂,所述压敏粘合剂包含1)基于所述芯的总重量计45重量%至80重量%的含有机硅的嵌段共聚物,所述含有机硅的嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段,所述第一嵌段包含聚二有机硅氧烷,所述第二嵌段不含有机硅;以及2)基于所述芯的总重量计20重量%至55重量%的有机硅增粘树脂;以及b)包围所述芯的鞘,其中所述鞘包含不含有机硅的非粘性热塑性材料;其中所述芯
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鞘丝具有在1毫米至20毫米范围内的最长横截面距离。2.根据权利要求1所述的芯
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鞘丝,其中所述含有机硅的嵌段共聚物是聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺、聚二有机硅氧烷聚脲、聚二有机硅氧烷聚酰胺或聚二有机硅氧烷聚氨酯。3.根据权利要求1或2所述的芯
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鞘丝,其中所述含有机硅的嵌段共聚物是具有至少两个式(II)的重复单元的聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺*
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NR4‑
Q2‑
NR4‑
(CO)
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(CO)
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NR3‑
Q1‑
NR3‑
(CO)
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(CO)
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*
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(II)其中Q1是式
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R2‑
Si(R1)2‑
[O
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Si(R1)2]
n
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O
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Si(R1)2‑
R2‑
的聚二有机硅氧烷;每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基、取代的芳基或烯基;每个R2独立地为亚烷基、亚芳基
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亚烷基或它们的组合;每个R3独立地为氢、烷基、芳烷基或芳基;每个R4独立地为氢、烷基或具有基团Q2的环结构的一部分Q2是式R4HN
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Q2‑
NHR4的二胺减去两个氨基基团
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NHR4的残基;n为在1至1500范围内的整数;并且星号(*)指明与嵌段共聚物中的另一个基团的键合位点。4.根据权利要求1或2所述的芯
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鞘丝,其中所述含有机硅的嵌段共聚物是具有至少两个式(III)的重复单元的聚二有机硅氧烷聚脲*
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NH
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Q3‑
NH
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(CO)
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NR3‑
Q1‑
NR3‑
(CO)
‑
*
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(III)其中Q1是式
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R2‑
Si(R1)2‑
[O
‑
Si(R1)2]
n
‑
O
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Si(R1)2‑
R2‑
的聚二有机硅氧烷;R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基、取代的芳基或烯基;R2独立地为亚烷基、亚芳基
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亚烷基或它们的组合;R3独立地为氢、烷基、芳烷基或芳基;Q3是式OCN
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Q3‑
NCO的二异氰酸酯减去两个异氰酸根基团(
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NCO)的残基;n为在1至1500范围内的整数;并且星号(*)指明与嵌段共聚物中的另一个基团的键合位点。5.根据权利要求1或2所述的芯
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鞘丝,其中所述含有机硅的嵌段共聚物是具有至少两个式(IV)的重复单元的聚二有机硅氧烷聚酰胺*
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Q4‑
(CO)
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NR4‑
Q1‑
NR4‑
(CO)
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*
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(IV)
其中Q1是式
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R2‑
Si(R1)2‑
[O
‑
Si(R1)2]
n
‑
O
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Si(R1)2‑
R2‑
的聚二有机硅氧烷;R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基、...
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