一种铜箔均匀厚度检测处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜箔加工辅助装置技术领域，具体涉及一种铜箔均匀厚度检测处理装置，包括处理底板，处理底板的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；均匀机构包括前后对称且固定于处理底板顶端面上的均匀支架，均匀支架的顶端面上均安装有固定板，固定板之间转动连接有第一均匀辊，均匀支架的顶端面上沿固定板的上方通过伸缩机构支撑有调节板，调节板之间转动连接有第二均匀辊，固定板和调节板的侧壁上分别安装有微型电机；收放机构包括前后对称的支撑支架，支撑支架的内侧壁上均转动连接有转杆；本实用新型专利技术设计的铜箔均匀厚度检测处理装置结构设计合理，实用性强，具有极佳的市场推广价值。具有极佳的市场推广价值。具有极佳的市场推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔均匀厚度检测处理装置


[0001]本技术涉及铜箔加工辅助装置
，具体涉及一种铜箔均匀厚度检测处理装置。

技术介绍

[0002]电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。由于铜箔基板是制造PCB的基本材料，且PCB对于板材的厚度具有严苛的要求，因此在加工PCB板之前，需要对铜箔基板进行厚度检测，但是现有技术的检测装置结构较为复杂且成本较高，在检测还还不便于对铜箔的厚度进行再次均匀，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种铜箔均匀厚度检测处理装置，能够有效地解决现有技术的铜箔厚度检测装置结构较为复杂、成本较高，而且在检测还还不便于对铜箔的厚度进行再次均匀的问题。
[0005]技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0007]一种铜箔均匀厚度检测处理装置，包括处理底板，所述处理底板的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；所述均匀机构包括前后对称且固定于处理底板顶端面上的均匀支架，所述均匀支架的顶端面上均安装有固定板，固定板之间转动连接有第一均匀辊，所述均匀支架的顶端面上沿固定板的上方通过伸缩机构支撑有调节板，所述调节板之间转动连接有第二均匀辊，所述固定板和调节板的侧壁上分别安装有微型电机；所述收放机构包括前后对称的支撑支架，所述支撑支架的内侧壁上均转动连接有转杆，前后对称的转杆之间均通过安装机构可拆卸安装有贯穿杆，所述贯穿杆的两端均螺旋连接有夹持环，所述支撑支架的外侧壁上安装有与转杆传动相连的电动机，所述处理底板的顶端面上沿均匀机构和收放机构之间的位置处安装有前后对称的激光测厚仪。
[0008]更进一步地，所述微型电机分别与第一均匀辊和第二均匀辊传动相连。
[0009]更进一步地，所述伸缩机构包括固定均匀支架顶端面上的支筒，所述支筒内插接有支杆，所述调节板固定于支杆的顶端，且支筒侧壁的顶端螺旋连接有锁紧螺栓。
[0010]更进一步地，所述锁紧螺栓的端部可穿过支筒抵在支杆的侧壁上。
[0011]更进一步地，所述安装机构包括固定于转杆端部且直径大于转杆的限位圆板，所述限位圆板的外侧套接有螺旋套筒，所述螺旋套筒靠近转杆一端的内侧壁上固定有内径小于限位圆板直径的限位环，所述安装机构还包括固定于贯穿杆两端的螺杆。
[0012]更进一步地，所述处理底板底端面的边角处安装有支腿，所述处理底板的顶端面上设置有多条相互平行的对比线。
[0013]有益效果
[0014]采用本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0015]本技术通过增加处理底板、均匀支架、固定板、第一均匀辊、调节板、第二均匀辊、微型电机、支撑支架、转杆、贯穿杆、夹持环、电动机和激光测厚仪的设计，能够在铜箔生产的过程中对其厚度进行检测，并且在检测前还能够对铜箔的厚度进行再次均匀，功能性较强。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的均匀机构的结构示意图；
[0019]图3为本技术的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术的收放机构的结构示意图；
[0021]图中的标号分别代表：1
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处理底板；2
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均匀支架；3
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固定板；4
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第一均匀辊；5
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调节板；6
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第二均匀辊；7
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微型电机；8
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支撑支架；9
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转杆；10
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贯穿杆；11
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夹持环；12
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电动机；13
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激光测厚仪；14
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支筒；15
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支杆；16
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锁紧螺栓；17
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限位圆板；18
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螺旋套筒；19
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限位环；20
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螺杆；21
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支腿；22
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对比线。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0024]实施例
[0025]本实施例的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，参照图1
‑
2：包括处理底板1，处理底板1的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；均匀机构包括前后对称且固定于处理底板1顶端面上的均匀支架2，均匀支架2的顶端面上均安装有固定板3，固定板3之间转动连接有第一均匀辊4，均匀支架2的顶端面上沿固定板3的上方通过伸缩机构支撑有调节板5，调节板5之间转动连接有第二均匀辊6，固定板3和调节板5的侧壁上分别安装有微型电机7。
[0026]其中，微型电机7分别与第一均匀辊4和第二均匀辊6传动相连；伸缩机构包括固定均匀支架2顶端面上的支筒14，支筒14内插接有支杆15，调节板5固定于支杆15的顶端，且支筒14侧壁的顶端螺旋连接有锁紧螺栓16；锁紧螺栓16的端部可穿过支筒14抵在支杆15的侧壁上。
[0027]参照图3
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4：收放机构包括前后对称的支撑支架8，支撑支架8的内侧壁上均转动连接有转杆9，前后对称的转杆9之间均通过安装机构可拆卸安装有贯穿杆10，贯穿杆10的两端均螺旋连接有夹持环11，支撑支架8的外侧壁上安装有与转杆9传动相连的电动机12，处理底板1的顶端面上沿均匀机构和收放机构之间的位置处安装有前后对称的激光测厚仪13。
[0028]其中，安装机构包括固定于转杆9端部且直径大于转杆9的限位圆板17，限位圆板17的外侧套接有螺旋套筒18，螺旋套筒18靠近转杆9一端的内侧壁上固定有内径小于限位圆板17直径的限位环19，安装机构还包括固定于贯穿杆10两端的螺杆20；处理底板1底端面的边角处安装有支腿21，处理底板1的顶端面上设置有多条相互平行的对比线22。
[0029]使用时，首先将铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于：包括处理底板(1)，所述处理底板(1)的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；所述均匀机构包括前后对称且固定于处理底板(1)顶端面上的均匀支架(2)，所述均匀支架(2)的顶端面上均安装有固定板(3)，固定板(3)之间转动连接有第一均匀辊(4)，所述均匀支架(2)的顶端面上沿固定板(3)的上方通过伸缩机构支撑有调节板(5)，所述调节板(5)之间转动连接有第二均匀辊(6)，所述固定板(3)和调节板(5)的侧壁上分别安装有微型电机(7)；所述收放机构包括前后对称的支撑支架(8)，所述支撑支架(8)的内侧壁上均转动连接有转杆(9)，前后对称的转杆(9)之间均通过安装机构可拆卸安装有贯穿杆(10)，所述贯穿杆(10)的两端均螺旋连接有夹持环(11)，所述支撑支架(8)的外侧壁上安装有与转杆(9)传动相连的电动机(12)，所述处理底板(1)的顶端面上沿均匀机构和收放机构之间的位置处安装有前后对称的激光测厚仪(13)。2.根据权利要求1所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述微型电机(7)分别与第一均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晨，左亚平，杨元宋，
申请(专利权)人：江西麦得豪新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：