一种余振消除超声波探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种余振消除超声波探头，包括安装壳、安装件和安装底座，所述安装壳的底部安装有旋转圆珠，所述安装壳的底部通过旋转圆珠活动安装有固定轴，所述固定轴的底部安装有安装件，所述安装壳的底部内壁上安装有安装底座，所述安装底座的顶部安装有电路控制板，所述安装底座的顶部安装有支撑架，且支撑架位于电路控制板的两侧，所述支撑架的顶部对称分布安装有第二固定件。本实用新型专利技术通过在现有的超声波探头上添加了一个压电陶瓷片和一个控制电路，该超声波探头的内部含有两个压电陶瓷片，通过电路控制板和模拟开关器，来切换第一压电陶瓷片的连线方式，使第一压电陶瓷片与第二压电陶瓷片的余振信号反相，相互抵消，从而实现余振消除。从而实现余振消除。从而实现余振消除。

【技术实现步骤摘要】
一种余振消除超声波探头


[0001]本技术涉及测距
，具体为一种余振消除超声波探头。

技术介绍

[0002]该超声波探头为开放式，其作用是用于进行测距，超声波探头是实现电信号和超声波信号相互转换的器件，当给超声波探头输入一个特定频率的交流信号时，超声波探头就会发出相同频率的超声波，在利用超声波测距时，超声波探头发射出超声波信号，遇到障碍物后，会反射回来超声波信号。
[0003]现有的超声波探头存在的缺陷是：
[0004]1、对比文件CN207181685U公开了一种超声波测距装置，“本技术公开了一种超声波测距装置，包括：测距电路板；超声波发射探头，与所述测距电路板电连接，且所述超声波发射探头与所述测距电路板之间设有用于吸收超声波横波的第一软硅胶垫；超声波接收探头，与所述测距电路板电连接，且所述超声波接收探头与所述测距电路板之间设有用于吸收超声波横波的第二软硅胶垫。本技术采用软硅胶垫和软硅胶套削弱了超声波横波的影响，提高了测距结果的精度；且利用温度传感器对超声波的传播速度进行温度补偿，进一步提高了测距结果的精度”但是该装置在进行测距的时候，会产生余振，在余振时间内，余振信号幅值远远大于回波信号，系统无法检测出回波信号，导致在余振时间内无法测距，从而造成超声波探头出现盲区。
[0005]2、传统的超声波探头不具有灵活性，超声波探头的角度不可以进行调节，不方便对倾斜的物体进行测距。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种余振消除超声波探头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种余振消除超声波探头，包括安装壳、安装件和安装底座，所述安装壳的底部安装有旋转圆珠，所述安装壳的底部通过旋转圆珠活动安装有固定轴，所述固定轴的底部安装有安装件，所述安装壳的底部内壁上安装有安装底座；
[0008]所述安装底座的顶部安装有电路控制板；
[0009]所述安装底座的顶部安装有支撑架，且支撑架位于电路控制板的两侧，所述支撑架的顶部对称分布安装有第二固定件。
[0010]优选的，所述安装壳的顶部内侧安装有屏蔽栅。
[0011]优选的，所述固定轴的顶部开设有旋转槽，且旋转槽的内侧与旋转圆珠的外侧活动嵌合。
[0012]优选的，所述安装件的底部对称分布安装有引脚，引脚的顶端贯穿安装件的顶部，且引脚通过导线与电路控制板相连接。
[0013]优选的，所述安装底座的顶部安装有模拟开关器，且模拟开关器位于电路控制板的一侧，电路控制板的外侧对称分布安装有连接头。
[0014]优选的，所述支撑架的底部对称分布安装有第一固定件，第一固定件的底部安装有第一压电陶瓷片，且第一压电陶瓷片通过导线与电路控制板相连接。
[0015]优选的，所述第二固定件的顶部安装有第二压电陶瓷片，且第二压电陶瓷片通过导线与电路控制板相连接，第二压电陶瓷片的顶部安装有锥形振子。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术通过在现有的超声波探头基础上添加了一个压电陶瓷片和一个控制电路，该超声波探头的内部含有两个压电陶瓷片，其中第二压电陶瓷片用于发射和接收超声波信号，第一压电陶瓷片用于余振消除，通过控制电路中电路控制板和模拟开关器，来切换第一压电陶瓷片的连线方式，使第一压电陶瓷片与第二压电陶瓷片的余振信号反相，相互抵消，从而实现余振消除，使该超声波探头的盲区变小，提高了超声波探头的测距范围。
[0018]2、本技术通过在安装壳的底部安装有旋转圆珠，旋转圆珠与固定轴顶部的旋转槽相互嵌合，通过旋转圆珠在旋转槽中旋转，从而可以使该超声波探头进行转动，起到了调节角度的作用，使该超声波探头更加灵活，从而可以检测有倾斜角度的物体，提高该超声波探头的使用性能，使该超声波探头的使用范围更大。
附图说明
[0019]图1为本技术的分解示意图；
[0020]图2为本技术的支撑架结构示意图；
[0021]图3为本技术的固定轴结构示意图；
[0022]图4为本技术的安装底座结构示意图。
[0023]图中：1、安装壳；101、旋转圆珠；102、屏蔽栅；2、固定轴；201、旋转槽；3、安装件；301、引脚；4、安装底座；401、电路控制板；402、连接头；403、模拟开关器；5、支撑架；501、第一固定件；502、第一压电陶瓷片；6、第二固定件；601、第二压电陶瓷片；602、锥形振子。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1和3，本技术提供的一种实施例：一种余振消除超声波探头，
[0026]实施例一，包括安装壳1、安装件3和安装底座4，安装壳1的底部安装有旋转圆珠101，安装壳1的顶部内侧安装有屏蔽栅102，安装壳1为该超声波探头提供安装位置，使内部的结构能够进行安装，旋转圆珠101用来使该超声波探头进行旋转，为超声波探头提供调节角度的作用，屏蔽栅102起到保护的作用，用来保护内部的超声波结构，防止内部的结构受到灰尘的污染，影响该超声波探头的运行，安装壳1的底部通过旋转圆珠101活动安装有固定轴2，固定轴2的顶部开设有旋转槽201，且旋转槽201的内侧与旋转圆珠101的外侧活动嵌
合，固定轴2为旋转槽201的开设提供位置，使旋转槽201能够进行开设，旋转槽201为旋转圆珠101的转动提供空间，使旋转圆珠101能够进行旋转，固定轴2的底部安装有安装件3，安装件3的底部对称分布安装有引脚301，引脚301的顶端贯穿安装件3的顶部，且引脚301通过导线与电路控制板401相连接，安装件3用来为引脚301提供安装位置，使引脚301能够进行安装，引脚301用来连接电路，使该超声波探头能够连接电流进行使用，安装壳1的底部内壁上安装有安装底座4；
[0027]请参阅图4，本技术提供的一种实施例：一种余振消除超声波探头，
[0028]实施例二，包括安装底座4，安装底座4的顶部安装有电路控制板401，安装底座4的顶部安装有模拟开关器403，且模拟开关器403位于电路控制板401的一侧，电路控制板401的外侧对称分布安装有连接头402，安装底座4为顶部的电路控制结构和支撑架5提供安装位置，使其能够进行安装，电路控制板401用来控制内部压电陶瓷片的电路连接，使压电陶瓷片能够进行不同的电路连接，从而起到相应的作用，模拟开关器403用来对该电路的开关进行控制，连接头402起到连接的作用，通过连接头402可以使其他结构与电路控制板401进行连接；
[0029]请参阅图2，本技术提供的一种实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种余振消除超声波探头，包括安装壳(1)、安装件(3)和安装底座(4)，其特征在于：所述安装壳(1)的底部安装有旋转圆珠(101)，所述安装壳(1)的底部通过旋转圆珠(101)活动安装有固定轴(2)，所述固定轴(2)的底部安装有安装件(3)，所述安装壳(1)的底部内壁上安装有安装底座(4)；所述安装底座(4)的顶部安装有电路控制板(401)；所述安装底座(4)的顶部安装有支撑架(5)，且支撑架(5)位于电路控制板(401)的两侧，所述支撑架(5)的顶部对称分布安装有第二固定件(6)。2.根据权利要求1所述的一种余振消除超声波探头，其特征在于：所述安装壳(1)的顶部内侧安装有屏蔽栅(102)。3.根据权利要求1所述的一种余振消除超声波探头，其特征在于：所述固定轴(2)的顶部开设有旋转槽(201)，且旋转槽(201)的内侧与旋转圆珠(101)的外侧活动嵌合。4.根据权利要求1所述的一种余振消除超声波探头，其特征在于：所述安装件(3)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海豹，
申请(专利权)人：苏州顺憬志联新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：