无线通信模块制造技术

本发明专利技术涉及无线通信模块。无线通信模块具备：无线模块基板，具有天线；频率转换器，安装于无线模块基板，使无线信号的频率变化；移相放大器，安装于无线模块基板，使无线信号的相位以及强度变化；带通滤波器，以设置于频率转换器与移相放大器之间的方式安装于无线模块基板；以及带阻滤波器，形成于无线模块基板，包括将频率转换器、移相放大器以及带通滤波器相互电连接的多个布线层的至少一部分。互电连接的多个布线层的至少一部分。互电连接的多个布线层的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信模块


[0001]本专利技术涉及无线通信模块。

技术介绍

[0002]在非专利文献1中公开了具有在一面形成天线并在另一面安装IC芯片的无线模块基板的无线通信模块。
[0003]本申请基于2020年7月14日向日本申请的日本特愿2020－120498号主张优先权，并在此引用其内容。
[0004]非专利文献1：Albert Chee,et al,
‘
Integrated Antenna Module for Broadband Wireless Applications
’
,Electronics Packaging Technology Conference,2004。
[0005]安装于这种无线模块基板的IC芯片有使无线信号的频率变化的频率转换器、和使无线信号的相位和强度变化的移相放大器等。在这样的IC芯片中，容易产生无线信号的波形失真，不需要的高次谐波(远离无线信号的频带的较高的频率分量)，因此需要在无线通信模块设置除去不需要的高次谐波的滤波器。
[0006]为了除去不需要的高次谐波，使用除去(使衰减)与无线信号的频带相邻的频率的信号的带通滤波器。但是，由于在带通滤波器中不能充分除去从无线信号的频带大幅远离的频带的高次谐波(例如二次谐波、三次谐波等)，因此也需要带阻滤波器。即，需要在无线通信模块设置多种滤波器。
[0007]然而，当由安装于无线模块基板的安装部件构成所有滤波器时，构成无线通信模块的部件数量增加。另一方面，在通过无线模块基板的布线层形成所有滤波器的情况下，无法充分地获得滤波器的特性。例如在通过布线层形成带通滤波器的情况下，带通滤波器中的无线信号的损失变大，而无法充分地获得带通滤波器的特性。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，提供能够将部件数量抑制得较少并且充分地获得多种滤波器的特性的无线通信模块。
[0009]本专利技术的第一方式所涉及的无线通信模块具备：无线模块基板，具有天线；频率转换器，安装于上述无线模块基板，使无线信号的频率变化；移相放大器，安装于上述无线模块基板，使上述无线信号的相位以及强度变化；带通滤波器，以设置于上述频率转换器与上述移相放大器之间的方式安装于上述无线模块基板；带阻滤波器，形成于上述无线模块基板，包括将上述频率转换器、上述移相放大器以及上述带通滤波器相互电连接的多个布线层的至少一部分。
[0010]在上述的无线通信模块中，由于未通过无线模块基板的布线层形成带通滤波器，因此带通滤波器的特性不受无线模块基板中的介质损耗角正切以及层间的厚度的影响，而能够将带通滤波器中的无线信号的损失抑制得较小。即，能够充分地获得带通滤波器的特
性。
[0011]另一方面，即使由无线模块基板的布线层构成带阻滤波器，带阻滤波器的特性也难以受到无线模块基板中的介质损耗角正切以及层间的厚度的影响。即，能够充分地获得带阻滤波器的特性。而且，通过由无线模块基板的布线层构成带阻滤波器，从而与带阻滤波器为安装于无线模块基板的部件(芯片部件等)的情况相比较，能够将构成无线通信模块的部件数量抑制得较少。
[0012]在本专利技术的第二方式所涉及的无线通信模块中，在上述第一方式中，优选带阻滤波器形成于上述无线模块基板的内部。
[0013]在本专利技术的第三方式所涉及的无线通信模块中，在上述第一或者第二方式中，优选上述带阻滤波器形成为上述布线层的宽度尺寸随着沿上述布线层的长度方向行进而变化。
[0014]在本专利技术的第四方式所涉及的无线通信模块中，在上述第一～第三方式的任意一个方式中，优选上述带阻滤波器使无线信号的2倍以及3倍频率的不需要的高次谐波衰减、或者除去无线信号的2倍以及3倍频率的不需要的高次谐波。
[0015]根据上述本专利技术的方式，能够将无线通信模块的部件数量抑制得较少，并且充分地获得带通滤波器以及带阻滤波器的特性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的无线通信模块的框图。
[0017]图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的无线通信模块的剖视图。
[0018]图3是表示图2的无线通信模块中的带阻滤波器的俯视图。
具体实施方式
[0019]以下，参照图1～3，对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0020]如图1、2所示，本实施方式所涉及的无线通信模块1具备无线模块基板2、频率转换器3、移相放大器4、带通滤波器5以及带阻滤波器6。
[0021]无线模块基板2隔着层间绝缘膜具有多个布线层21。布线层21例如由铜(Cu)等导体构成，使后述的频率转换器3、移相放大器4以及带通滤波器5相互电连接。多个布线层21在无线模块基板2的板厚方向(在图2中为上下方向)上隔开间隔地排列。布线层21至少形成于无线模块基板2的两面2a、2b(在图2中为上表面以及下表面)即可。在本实施方式中，布线层21也形成于无线模块基板2的内部。在图2中，在无线模块基板2的板厚方向上排列的布线层21的数量为四个(四层布线)，但并不限于此。另外，在无线模块基板2的内部适当地形成有在无线模块基板2的板厚方向上延伸的通孔22。通孔22将在无线模块基板2的板厚方向上排列的布线层21彼此电连接。
[0022]无线模块基板2具有天线23。本实施方式的天线23形成为从无线模块基板2的一面2a(在图2中为上表面)辐射无线信号。天线23至少不形成于无线模块基板2的另一面2b(在图2中为下表面)即可。虽然在图2中未示出，但天线23可以形成于无线模块基板2的一面2a，或可以形成于无线模块基板2的内部的层。另外，天线23也可以形成于无线模块基板2的一面2a，然后被电介质层覆盖。
[0023]频率转换器3是使无线信号的频率变化的IC芯片，被安装于无线模块基板2。移相放大器4是使无线信号的相位以及强度变化的IC芯片，被安装于无线模块基板2。在本实施方式中，频率转换器3以及移相放大器4安装于无线模块基板2的另一面2b，并经由通孔22和焊料(未图示)与无线模块基板2的布线层21连接。
[0024]移相放大器4经由布线层21、通孔22等与频率转换器3连接。另外，移相放大器4经由布线层21以及通孔22等与天线23连接。即，移相放大器4设置于频率转换器3与天线23之间。
[0025]带通滤波器5是使无线信号的频带通过，并使与该频带相邻的频带(以下，称为相邻频带)的信号(噪声)衰减的芯片部件。例如，在无线通信模块1中所需要的无线信号的频带为26～30GHz左右的情况下，通过带通滤波器5衰减或者除去的相邻频带例如为26GHz以下的范围以及30～60GHz左右的范围。此外，在带通滤波器5中，难以充分地使在频率转换器3以及移相放大器4中产生的不需要的高次谐波(从无线信号的频带以及相邻频带大幅远离的较高的频带的信号，特别是2倍以及3倍频率的高次谐波)衰减。
[0026]带通滤波器5安装于无线模块基板2。在本实施方式中，带通滤波器5与频率转换器3以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信模块，具备：无线模块基板，具有天线；频率转换器，安装于上述无线模块基板，使无线信号的频率变化；移相放大器，安装于上述无线模块基板，使上述无线信号的相位以及强度变化；带通滤波器，以设置于上述频率转换器与上述移相放大器之间的方式安装于上述无线模块基板；以及带阻滤波器，形成于上述无线模块基板，包括将上述频率转换器、上述移相放大器以及上述带通滤波器相互电连接的多个布线层的至少一部分。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川雄大，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：