电子钹及壳体安装方法技术

本发明专利技术提供一种即使在框架安装壳体的情况下框架上的相对于打击的打击灵敏度的分布也均匀的电子钹及壳体安装方法。电子钹(1)通过将壳体(7)的外周侧的勾挂部(7b)嵌入至框架(4)的外周侧的支撑部(4b)，并将壳体(7)的内周侧的内包部(7d)嵌入至框架4的内周侧，而将壳体(7)安装于框架(4)。可在不于框架(4)形成螺钉孔而将壳体(7)与框架(4)螺固的情况下将它们进行安装。因此，可抑制由于螺固而在框架(4)的特定位置应力集中，因此可使框架(4)上的打击灵敏度的分布均匀。击灵敏度的分布均匀。击灵敏度的分布均匀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子钹及壳体安装方法


[0001]本专利技术涉及一种电子钹及壳体安装方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种在形成打击面的第一框架3的下表面侧设置有第二框架4的电子钹。在所述第一框架3与第二框架4之间，容纳有将涉及打击的输出信号向音源装置传递的输出插口18。所述第一框架3与第二框架4通过螺钉16被固定。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2002
‑
207481号公报(例如，段落0023
‑
0028，0054、图3、图4等)

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]然而，在利用螺钉16对第一框架3进行固定的情况下，应力集中在第一框架3的螺钉孔周边。由于所述应力，第一框架3内的振动传播变得不均匀，第一框架3上的相对于打击的打击灵敏度的分布产生偏差。
[0008]本专利技术是为了解决所述问题点而成，其目的在于提供一种即使在框架安装壳体的情况下框架上的相对于打击的打击灵敏度的分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子钹，其特征在于，包括：圆板状的框架；以及壳体，安装于所述框架的底面并保护电子零件，在所述框架设置有框架侧安装部，在所述壳体设置有壳体侧安装部，通过使所述框架侧安装部与壳体侧安装部嵌合，从而将所述壳体安装于所述框架。2.根据权利要求1所述的电子钹，其特征在于，在所述壳体设置有形成其内周侧的壁状的壳体内壁以及形成外周侧的壁状的壳体外壁，所述壳体侧安装部设置于所述壳体内壁及所述壳体外壁。3.根据权利要求2所述的电子钹，其特征在于，所述壳体外壁的所述壳体侧安装部包括前端变细、且后端向上方突出的勾挂部，所述框架侧安装部包括能够嵌入所述壳体侧安装部的所述勾挂部的上部的突起收纳部，以及支撑所述壳体侧安装部的底面的支撑部，通过将所述壳体侧安装部的所述勾挂部嵌入至所述框架侧安装部的所述突起收纳部及所述支撑部，而将所述壳体外壁安装于所述框架。4.根据权利要求2至3中任一项所述的电子钹，其特征在于，所述壳体内壁的所述壳体侧安装部包括将所述框架的内周侧内包的内包部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子钹...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷田凉，小林翔太，
申请(专利权)人：罗兰株式会社，
类型：发明
国别省市：