一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路制造技术

本实用新型专利技术涉及SIM卡技术领域，尤其为一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，包括MINI

【技术实现步骤摘要】
一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路


[0001]本技术涉及SIM卡
，具体为一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路。

技术介绍

[0002]蜂窝网络SIM卡目前常用的有两种，插拔卡和贴片卡，插拔卡的形态就是我们日常使用的手机卡，贴片卡是将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板上使用，根据工信部1173号文件要求，很多场景要求使用贴片卡来降低信息安全风险，市面上大量存量的设备都不支持贴片SIM卡，如果一台设备重新开板设计到量产最少需要6
‑
8个月，制造速度慢且制造成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，以解决上述
技术介绍
中提出现如今设备重新开板设计到量产最少需要6
‑
8个月，制造速度慢且制造成本高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，包括MINI
‑
PCIE接口复用电路和SIM电路，所述MINI
‑
PCIE接口复用电路包括PCB主板J1、所述SIM电路中包括电阻R40、电阻R41、电阻R42、电容C42、电容C43、电容C44、贴片SIM卡U1、MINI
‑
PCIE插座和配高铜柱，所述PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路。
[0006]作为优选，所述电阻R40、电阻R41、电阻R42均采用0603封装22R贴片电阻。<br/>[0007]作为优选，所述电容C43、电容C44均采用0603封装33pF(330)
±
5％50V电容。
[0008]作为优选，所述电容C42采用0603封装104电容。
[0009]作为优选，所述贴片SIM卡U1的型号为5*6贴片。
[0010]作为优选，所述MINI
‑
PCIE插座J1和配高铜柱的型号均为5.2H。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本物联网设备贴片SIM卡转接板电路，将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板J1上使用，再将PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路，通过此转接板的使用，可以将存量的设备进行改造后使用，成本低廉，改造速度快，使用转接板改造10分钟即可完成。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体电路示意图；
[0013]图2为本技术中部分电路示意图其一；
[0014]图3为本技术中部分电路示意图其二。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请根据图1
‑
图3，本技术提供以下技术方案：
[0017]一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，包括MINI
‑
PCIE接口复用电路和SIM电路，MINI
‑
PCIE接口复用电路包括PCB主板J1、SIM电路中包括电阻R40、电阻R41、电阻R42、电容C42、电容C43、电容C44、贴片SIM卡U1、MINI
‑
PCIE插座和配高铜柱，PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路。
[0018]值得说明的是，电阻R40、电阻R41、电阻R42均采用0603封装22R贴片电阻，电容C43、电容C44均采用0603封装33pF(330)
±
5％50V电容。
[0019]具体的，电容C42采用0603封装104电容，贴片SIM卡U1的型号为5*6贴片。
[0020]此外，MINI
‑
PCIE插座J1和配高铜柱的型号均为5.2H。
[0021]本技术中物联网设备贴片SIM卡转接板电路中，将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板上使用，再将PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路，通过此转接板的使用，可以将存量的设备进行改造后使用，成本低廉，改造速度快，使用转接板改造10分钟即可完成。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，其特征在于：包括MINI
‑
PCIE接口复用电路和SIM电路，所述MINI
‑
PCIE接口复用电路包括PCB主板J1、所述SIM电路中包括电阻R40、电阻R41、电阻R42、电容C42、电容C43、电容C44、贴片SIM卡U1、MINI
‑
PCIE插座和配高铜柱，所述PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路。2.根据权利要求1所述的物联网设备贴片SIM卡转接板电路，其特征在于：所述电阻R40、电阻R41、电阻R42均采用0603封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：董伟强，
申请(专利权)人：安徽翼控网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：