一种具有散热功能的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的屏蔽罩，包括罩体，所述罩体上端面设置有隔热槽，所述罩体上端面设置有圆孔，所述罩体前后端面左右边缘处固定有安装块，所述罩体上端面左右边缘处设置有螺纹孔，所述罩体下端面内腔设置有防护膜，所述罩体内部设置有半导体散热片。本实用新型专利技术涉及具有散热功能的屏蔽罩技术领域。该具有散热功能的屏蔽罩，解决了现有屏蔽罩维修时拆卸不便、不具有散热功能、屏蔽罩导热散热效果差、散热速度慢、温度过高使屏蔽罩与电子主板脱胶，导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰的问题。品屏蔽电磁干扰的问题。品屏蔽电磁干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的屏蔽罩


[0001]本技术涉及具有散热功能的屏蔽罩
，具体为一种具有散热功能的屏蔽罩。

技术介绍

[0002]屏蔽罩，英文名：shield cover/case/bracket，是由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状。主要应用于手机、GPS、电视机、路由器等电子产品领域，是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
[0003]但是，目前市场使用的屏蔽罩大多不具有散热功能，这就存在一些缺陷，比如：屏蔽罩所罩的电子主板在工作时温度过高时，由于屏蔽罩导热散热效果差，使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用，并且现有的散热功能的屏蔽罩单纯只是利用圆孔进行散热，导致散热速度慢，使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用，而且现有的屏蔽罩利用工业胶水与电子元件的主板进行安装固定，导致电子产品由于长时间使用温度过高，使屏蔽罩与电子元件的主板脱胶，从而导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁的干扰，并且导致维修时拆卸不便。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有散热功能的屏蔽罩，解决了现有屏蔽罩维修时拆卸不便、不具有散热功能、屏蔽罩导热散热效果差、散热速度慢、温度过高使屏蔽罩与电子主板脱胶，导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种具有散热功能的屏蔽罩，包括罩体，所述罩体上端面设置有隔热槽，所述罩体上端面设置有圆孔，所述罩体前后端面左右边缘处固定有安装块，所述罩体上端面左右边缘处设置有螺纹孔，所述罩体下端面内腔设置有防护膜，所述罩体内部设置有半导体散热片。
[0008]优选的，所述所述防护膜采用石墨烯材质制成，所述防护膜下端面前后边缘处设置有透明绝缘双面胶，所述防护膜上端面设置有透明绝缘单面胶，所述防护膜通过透明绝缘单面胶固定连接罩体下端面内腔。
[0009]优选的，所述罩体上端面通过螺纹孔固定连接有防尘罩。
[0010]优选的，所述半导体散热片采用铜材质制成。
[0011]优选的，所述安装块上端面设置有安装孔。
[0012]优选的，所述罩体通过安装块、安装孔、防尘罩、防护膜与半导体散热片组成具有散热功能的屏蔽罩。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种具有散热功能的屏蔽罩。具备以下有益效果：
[0015](1)、该具有散热功能的屏蔽罩，人员通过透明绝缘单面胶与罩体下端面内腔进行固定连接，然后再通过防护膜下端面前后边缘处的透明绝缘双面胶与电子产品内部的电子元件进行固定连接，从而使防护膜在电子元件工作时，对电子元件进行导热，并且对电子元件进行防护，从而解决了现有屏蔽罩导热散热效果差的麻烦，人员利用外部螺丝配合螺纹孔将防尘罩与罩体进行固定连接，然后使电子元件在工作时通过防护膜进行导热，将电子元件的热气通过圆孔排入隔热槽内腔中，使热气在隔热槽内快速扩散，然后利用防尘罩进行散热，从而解决了现有屏蔽罩单纯利用圆孔进行散热，导致散热速度慢，使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用的麻烦，人员通过安装块上端面的安装孔配合外部固定栓使罩体与电子元件的主板固定连接，然后利用防护膜、半导体散热片配合隔热槽对电子主板进行散热，在人员进行维修电子产品时，通过利用起子拆掉固定栓进行维修电子主板，从而避免屏蔽罩利用工业胶与电子产品的主板进行安装固定导致维修时拆卸不便的麻烦。
[0016](2)、该具有散热功能的屏蔽罩，在电子产品工作时，通过防护膜将电子元件的温度传输给半导体散热片，然后利用圆孔将电子元件的热气排入隔热槽内腔中进行散热，由于半导体散热片采用铜材质制成，从而能够快速的对电子元件的热气进行散热降温，避免电子元件由于散热慢，使的温度过高导致电子元件损坏的麻烦，人员通过安装块上端面的安装孔配合外部固定栓使罩体与电子元件的主板固定连接，从而避免现有的屏蔽罩利用工业胶水与电子产品的主板进行安装固定，导致电子产品由于长时间使用温度过高，使屏蔽罩与电子产品的主板脱胶，并且导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰的麻烦。
附图说明
[0017]图1为本技术主视结构示意图；
[0018]图2为本技术罩体半剖结构示意图；
[0019]图3为本技术仰视结构示意图；
[0020]图4为本技术主视整体结构示意图。
[0021]图中：1、罩体；2、隔热槽；3、圆孔；4、安装块；5、安装孔；6、螺纹孔；7、防护膜；8、半导体散热片；9、防尘罩。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0024]实施例一：
[0025]一种具有散热功能的屏蔽罩，包括罩体1，罩体1上端面设置有隔热槽2，罩体1上端面设置有圆孔3，罩体1前后端面左右边缘处固定有安装块4，罩体1上端面左右边缘处设置有螺纹孔6，罩体1下端面内腔设置有防护膜7，罩体1内部设置有半导体散热片8，防护膜7采用石墨烯材质制成，防护膜7下端面前后边缘处设置有透明绝缘双面胶，防护膜7上端面设置有透明绝缘单面胶，防护膜7通过透明绝缘单面胶固定连接罩体1下端面内腔，人员通过透明绝缘单面胶与罩体1下端面内腔进行固定连接，然后再通过防护膜7下端面前后边缘处
的透明绝缘双面胶与电子产品内部的电子元件进行固定连接，从而使防护膜7在电子元件工作时，对电子元件进行导热，并且对电子元件进行防护，从而解决了现有屏蔽罩导热散热效果差的麻烦。
[0026]实施例二：
[0027]本实施例与实施例一的区别在于：罩体1上端面通过螺纹孔6固定连接有防尘罩9，人员利用外部螺丝配合螺纹孔6将防尘罩9与罩体1进行固定连接，然后使电子元件在工作时通过防护膜7进行导热，将电子元件的热气通过圆孔3排入隔热槽2内腔中，使热气在隔热槽2内快速扩散，然后利用防尘罩9进行散热，从而解决了现有屏蔽罩单纯利用圆孔进行散热，导致散热速度慢，使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用的麻烦，半导体散热片8采用铜材质制成，在电子产品工作时，通过防护膜7将电子元件的温度传输给半导体散热片8，然后利用圆孔3将电子元件的热气排入隔热槽2内腔中进行散热，由于半导体散热片8采用铜材质制成，从而能够快速的对电子元件的热气进行散热降温，避免电子元件由于散热慢，使的温度过高导致电子元件损坏的麻烦，安装块4上端面设置有安装孔5，人员通过安装块4上端面的安装孔5配合外部固定栓使罩体1与电子元件的主板固定连接，从而避免现有的屏蔽罩利用工业胶水与电子产品的主板进行安装固定，导致电子产品由于长时间使用温度过高，使屏蔽罩与电子产品的主板脱胶，并且导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的屏蔽罩，包括罩体(1)，其特征在于：所述罩体(1)上端面设置有隔热槽(2)，所述罩体(1)上端面设置有圆孔(3)，所述罩体(1)前后端面左右边缘处固定有安装块(4)，所述罩体(1)上端面左右边缘处设置有螺纹孔(6)，所述罩体(1)下端面内腔设置有防护膜(7)，所述罩体(1)内部设置有半导体散热片(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽罩，其特征在于：所述防护膜(7)采用石墨烯材质制成，所述防护膜(7)下端面前后边缘处设置有透明绝缘双面胶，所述防护膜(7)上端面设置有透明绝缘单面胶，所述防护膜(7)通过透明绝缘单...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇，
申请(专利权)人：苏州滨宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：