本实用新型专利技术公开了一种用于温升试验的密闭装置，包括密闭装置、探温仪和电源；所述密闭装置内部中空，被测电子元件设置于密闭装置内的正中央，且被测电子元件上设置有电子元件支架，通过电子元件支架将被测电子元件固定。本实用新型专利技术通过根据被测电子元件大小来设计适宜规整尺寸的密闭装置，采用电木材料规避箱内温度流失或箱外空气流动性影响试验结果，该装置加工简单，成本低，适宜任何场所的温试验试验，节约试验场地，大大降低预处理的时间，提高试验测试效益，保证检测结果的准确性。保证检测结果的准确性。保证检测结果的准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于温升试验的密闭装置
[0001]本技术涉及一种试验装置，具体涉及一种用于温升试验的密闭装置。
技术介绍
[0002]任何电子电气产品或电子元器件在工作时，由于自身电阻存在都会导致电子电气产品或电子元器件存在发热现象，从而使自身或周围环境产生温升。过高的温升不仅影响到自身功能特性，也会影响到周边元器件。严重时，因为温升过高可能导致安全事故的发生。温升试验主要有热电偶法、电阻法、红外线感温法。无论哪种试验方法均无法归避在试验过程中空气流动导致样品表面温度的流失，造成试验结果偏离。并且在试验之前，需要在相对密闭的试验房间中将被测样品放置特定环境下进行预处理24小时或更长时间，达到试验环境温度与电子元器件达到温度均衡，同时依然受空气流动性对结果的影响，为了规避试验空气流动性的问题，从而设计一种用于温升试验的密闭装置。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是设计一种电子元器件温升试验的密闭装置，来避免周围空气流程性对试验结果的影响。
[0004]本技术用于温升试验的密闭装置是通过以下技术方案来实现的：包括密闭装置、探温仪和电源；
[0005]密闭装置内部中空，被测电子元件设置于密闭装置内的正中央，且被测电子元件上设置有电子元件支架，通过电子元件支架将被测电子元件固定；电子元件支架上设置有正极接口和负极接口以及与正极接口和负极接口相对应的正极端和负极端；被测电子元件与电子元件支架的正极端和负极端连接，电源的电源线穿过密闭装置与电子元件支架的正极接口和负极接口；探温仪上引出有两探温线，其中一探温线穿过密闭装置并置于被测电子元件上，另一探温线穿过密闭装置并置于离电子元件20cm之外。
[0006]作为优选的技术方案，被测电子元件距离密闭装置的四个内壁均大于20cm。
[0007]作为优选的技术方案，密闭装置上安装有密封门，通过密封门取出或放置被测电子元件。
[0008]作为优选的技术方案，密闭装置呈矩形结构，且密闭装置内部的厚度为5mm。
[0009]作为优选的技术方案，电源线以及探温线穿过密闭装置处均填充有密封材料。
[0010]作为优选的技术方案，密闭装置采用电木板材料制成。
[0011]本技术的有益效果是：本技术通过根据被测电子元件大小来设计适宜规整尺寸的密闭装置，采用电木材料规避箱内温度流失或箱外空气流动性影响试验结果，该装置加工简单，成本低，适宜任何场所的温试验试验，节约试验场地，大大降低预处理的时间，提高试验测试效益，保证检测结果的准确性。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0014]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0015]本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1所示，本技术的一种用于温升试验的密闭装置，包括密闭装置1、探温仪2和电源3；
[0021]密闭装置1内部中空，被测电子元件4设置于密闭装置1内的正中央，且被测电子元件4上设置有电子元件支架7，通过电子元件支架7将被测电子元件4固定；电子元件支架7上设置有正极接口和负极接口以及与正极接口和负极接口相对应的正极端和负极端；被测电子元件与电子元件支架7的正极端和负极端连接，电源3的电源线穿过密闭装置1与电子元件支架7的正极接口和负极接口；探温仪2上引出有两探温线5，其中一探温线5穿过密闭装置1并置于被测电子元件4上，另一探温线5穿过密闭装置1并置于离电子元件20cm之外。
[0022]本实施例中，被测电子元件4距离密闭装置1的四个内壁均大于20cm。
[0023]本实施例中，密闭装置1上安装有密封门6，通过密封门6取出或放置被测电子元件4。
[0024]本实施例中，密闭装置1呈矩形结构，且密闭装置1内部的厚度为5mm。
[0025]本实施例中，电源线以及探温线穿过密闭装置1处均填充有密封材料，有效避免外部空气进入密闭装置1中。
[0026]本实施例中，密闭装置1采用电木板材料制成，其相对吸热量较少，也不会受外界温度影响，使用过程中不易变形，同时具有良好的绝缘性。
[0027]有益效果如下：
[0028]本技术通过根据被测电子元件大小来设计适宜规整尺寸的密闭装置，采用电木材料规避箱内温度流失或箱外空气流动性影响试验结果，该装置加工简单，成本低，适宜任何场所的温试验试验，节约试验场地，大大降低预处理的时间，提高试验测试效益，保证检测结果的准确性。
[0029]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于温升试验的密闭装置，其特征在于：包括密闭装置（1）、探温仪（2）和电源（3）；所述密闭装置（1）内部中空，被测电子元件（4）设置于密闭装置（1）内的正中央，且被测电子元件（4）上设置有电子元件支架（7），通过电子元件支架（7）将被测电子元件（4）固定；所述电子元件支架（7）上设置有正极接口和负极接口以及与正极接口和负极接口相对应的正极端和负极端；所述被测电子元件与电子元件支架（7）的正极端和负极端连接，电源（3）的电源线穿过密闭装置（1）与电子元件支架（7）的正极接口和负极接口；所述探温仪（2）上引出有两探温线（5），其中一探温线（5）穿过密闭装置（1）并置于被测电子元件（4）上，另一探温线（5）穿过密闭装置（1）并置于离电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈徉仰，李春林，
申请(专利权)人：伍尔特电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。