具有双L型探针的宽频带贴片天线制造技术

技术编号:3269898 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
所描述的天线包括一个贴片,该贴片位于接地板之上并与之相分隔,及一对L形探针,该探针位于贴片及接地板之间。每一个探针都包括一个与贴片及接地板平行的部分,及一个与贴片及接地板垂直的部分,天线进一步具有以同功率及同相位对两个探针进行激励的方法。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
具有双L型探针的宽频带贴片天线
本专利技术涉及贴片天线,特别是涉及由双L型探针馈电的宽频带贴片天线。本专利技术可进一步扩展到包括多个贴片天线的天线阵。
技术介绍
近年来,微带贴片天线在各种领域得到广泛应用。微带贴片天线具有很多优点,包括成本低、尺寸小和重量轻,这使得它们很适合应用于如个人通信系统等中。传统的微带(microstrip)贴片天线包括一个具有特定几何形状(如圆形,矩形,三角形)的贴片,该贴片与接地板相互分离,并以电介质将其相互分隔。通常应用同轴馈电的方法对贴片进行馈电。然而,微带贴片天线有一个缺点,即它们的带宽相对较小,一般不适于在带宽较大的条件下应用。近年来,已采取一些方法以尝试增加微带贴片天线的带宽。例如,现有的提议包括,增加一个寄生贴片(parasitic patch)以对被动贴片(driven patch)进行电磁耦合(R.O.Lee,K.F.Lee,J,Bobinchak Electronics Letters,9,24,1987,Vol.23,No.20,1017-1072);在电容间隙(capacitive gap)中使用较厚的衬底,通过该电容间隙以消除探本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线,其包括一个贴片,该贴片安放于接地板之上并与接地板相分隔,及一对L形探针,该探针安放于上述的贴片和上述的接地板之间,每一个上述的探针都包括一个与贴片及接地板平行的部分,和一个与贴片及接地板垂直的部分,及以同功率和同相位激励上述两个探针的方法。

【技术特征摘要】
1、一种天线,其包括一个贴片,该贴片安放于接地板之上并与接地板相分隔,及一对L形探针,该探针安放于上述的贴片和上述的接地板之间,每一个上述的探针都包括一个与贴片及接地板平行的部分,和一个与贴片及接地板垂直的部分,及以同功率和同相位激励上述两个探针的方法。2、根据权利要求1所述的天线,其中探针与传输线相连接,馈电器与上述传输线在其中点相连接,上述探针连接于上述传输线相对的两端,并与上述的馈电器距离相等。3、根据权利要求2所述的天线,其中每一个上述的探针与上述传输线相连接,探针距传输线的各自相应的一端的距离为λ/4,且其中两个馈电器间相隔距离为λ/2,这里λ为天线预期的中心工作波长。4、根据权利要求2所述的天线,其中上述的传输线是微带线。5、根据权利要求4所述的天线,其中上述的微带线与接地板相分隔。6、根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆贵文黄衡麦志伦
申请(专利权)人:香港城市大学
类型:发明
国别省市:HK[中国|香港]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1