一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，包括安装底板，安装底板的上侧对称设有一组支承板，支承板的外侧设有一组升降气缸，升降气缸固定连接在安装底板的上侧，支承板的上侧设有产品固定板，产品固定板上侧设有产品，产品固定板的上侧设有产品盖板，产品盖板通过螺栓与升降气缸的输出轴固定连接。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术的半导体芯片加工工装，采用了压合的方法，同时在下压板和产品放置板设置了刀具让位孔，在加工时刀具通过刀具让位孔对产品进行加工，有效地避免了因为装夹造成的产品形变，同时还可以提高工作效率，一次性可以对一组半导体芯片进行加工，节约了装夹和对刀所需要的时间。节约了装夹和对刀所需要的时间。节约了装夹和对刀所需要的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装


[0001]本技术涉及半导体芯片加工的
，特别是一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，随着半导体行业的不断发展各种各样不同形状的芯片也随之出现，其中圆环形芯片再生产加工中一般是通过线切割生产，但是对于一些形状较为特殊的环形芯片则需要进行铣削加工，针对与此种芯片加工一般会使用夹具进行装夹，但是针对一些较薄的、较小的和容易形变的材质这种加工方法就不太适合，为此专利技术人针对上述问题提出了一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，以解决上述技术背景中所提到的问题。
[0004]本技术提供的一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，包括安装底板，所述安装底板的上侧对称设有一组支承板，所述支承板的外侧设有一组升降气缸，所述升降气缸固定连接在安装底板的上侧，所述支承板的上侧设有产品固定板，所述产品固定板上侧设有产品，所述产品固定板的上侧设有产品盖板，所述产品盖板通过螺栓与所述升降气缸的输出轴固定连接。
[0005]优选地，所述支承板上设有M形让位凹槽。
[0006]优选地，所述产品盖板包括第一矩形板，所述第一矩形板的上侧设有一组产品加工让位圆孔，所述产品加工让位圆孔其孔壁上设有一组产品让位加工矩形孔，所述产品让位加工矩形孔的内部设有加工避让圆角。
[0007]优选地，所述产品固定板包括第二矩形板，所述第二矩形板上设有一组产品放置槽，所述产品放置槽的槽底处设有铣刀避让孔，所述第二矩形板上还设有若干气缸输出杆避让孔。
[0008]优选地，所述产品固定板、所述支承板和所述安装底板通过螺栓固定连接。
[0009]优选地，所述安装底板的上侧设有气缸控制开关，所述气缸控制开关控制升降气缸的升降。
[0010]本技术的有益效果：本技术的半导体芯片加工工装，采用了压合的方法，同时在下压板和产品放置板设置了刀具让位孔，在加工时刀具通过刀具让位孔对产品进行加工，有效地避免了因为装夹造成的产品形变，同时还可以提高工作效率，一次性可以对一组半导体芯片进行加工，节约了装夹和对刀所需要的时间。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]其中：
[0013]图1为本技术的立体图；
[0014]图2为产品盖板的俯视图；
[0015]图3为产品固定板的俯视图；
[0016]图4为产品的立体图。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本技术所保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解所述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供的一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，包括安装底板1，所述安装底板1的上侧对称设有一组支承板2，所述支承板 2的外侧设有一组升降气缸3，所述升降气缸3通过螺栓固定连接在安装底板1的上侧，所述支承板2的上侧设有产品固定板4，所述产品固定板4包括第二矩形板4.1，所述第二矩形板4.1上设有一组产品放置槽4.2，所述产品放置槽4.2的槽底处设有铣刀避让孔4.3，所述第二矩形板4.1上还设有若干气缸输出杆避让孔4.4，所述产品固定板4上侧设有产品5，所述产品固定板4的上侧设有产品盖板6。
[0021]所述产品盖板6包括第一矩形板6.1，所述第一矩形板6.1的上侧设有一组产品加工让位圆孔6.2，所述产品加工让位圆孔6.2其孔壁上设有一组产品让位加工矩形孔6.3，所述产品让位加工矩形孔6.3的内部设有加工避让圆角，所述产品盖板6通过螺栓与所述升降气缸 3的输出轴固定连接，所述支承板2上设有M形让位凹槽，所述产品固定板4、所述支承板2 和所述安装底板1通过螺栓固定连接，所述安装底板1的上侧设有气缸控制开关7，所述气缸控制开关7控制升降气缸3的升降。
[0022]综上所述，本技术的有益效果：本技术的半导体芯片加工工装，采用了压合的方法，同时在下压板和产品放置板设置了刀具让位孔，在加工时刀具通过刀具让位孔对产品进行加工，有效地避免了因为装夹造成的产品形变，同时还可以提高工作效率，一次性可以对一组半导体芯片进行加工，节约了装夹和对刀所需要的时间。
[0023]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，其特征在于：包括安装底板，所述安装底板的上侧对称设有一组支承板，所述支承板的外侧设有一组升降气缸，所述升降气缸固定连接在安装底板的上侧，所述支承板的上侧设有产品固定板，所述产品固定板上侧设有产品，所述产品固定板的上侧设有产品盖板，所述产品盖板通过螺栓与所述升降气缸的输出轴固定连接。2.根据权利要求1所述的一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，其特征在于：所述支承板上设有M形让位凹槽。3.根据权利要求1所述的一种4寸半导体芯片制作加工用的无导柱气动工装，其特征在于：所述产品盖板包括第一矩形板，所述第一矩形板的上侧设有一组产品加工让位圆孔，所述产品加工让位圆孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志明，陈明林，李丽婷，
申请(专利权)人：厦门明新精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：