一种LED高效驱动ic芯片制造技术

技术编号:32696037 阅读:16 留言:0更新日期:2022-03-17 12:11
本实用新型专利技术公开了一种LED高效驱动ic芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构,所述芯片主体的外侧安装有导热机构,所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽,所述脚针固定板安装在芯片主体的下端,连接脚针安装在脚针固定板的外侧,所述对接柱安装在脚针固定板的上端,所述对接槽开设在芯片主体的下端,所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接,所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。本实用新型专利技术所述的一种LED高效驱动ic芯片,能够实现脚针分体的安装,从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换,更全面的对芯片进行导热散热,使芯片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。

【技术实现步骤摘要】
一种LED高效驱动ic芯片


[0001]本技术涉及芯片领域,特别涉及一种LED高效驱动ic芯片。

技术介绍

[0002]LED高效驱动ic芯片一般是对LED面板进行驱动使用的ic芯片,用于LED面板显示数据处理,应用于LED发光元件中使用;
[0003]但是现有的LED高效驱动ic芯片在使用时存在着一定的不足之处有待改善,首先,芯片安装时脚针容易受损,不能够实现脚针分体的安装,因此为芯片的安装以及更换维修带来了不便,其次,不能够全面的对芯片进行导热散热,无法使芯片更稳定的进行工作运行。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种LED高效驱动ic芯片,可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种LED高效驱动ic芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构,所述芯片主体的外侧安装有导热机构。
[0007]作为本技术的进一步方案,所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽,所述脚针固定板安装在芯片主体的下端,连接脚针安装在脚针固定板的外侧,所述对接柱安装在脚针固定板的上端,所述对接槽开设在芯片主体的下端。
[0008]作为本技术的进一步方案,所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接,所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。
[0009]作为本技术的进一步方案,所述导热机构包括有散热片、对接导热管和底部导热片,所述散热片的安装在芯片主体的上端,所述对接导热管安装在散热片的上端,所述底部导热片安装在脚针固定板的下端。
[0010]作为本技术的进一步方案,所述底部导热片延伸至脚针固定板的两侧,所述对接导热管的两端与底部导热片连接,所述对接导热管位于芯片主体的外侧。
[0011]作为本技术的进一步方案,所述芯片主体的输出端与连接脚针连接。
[0012]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:通过设置的分体脚针机构,在芯片进行安装使用时,通过通过脚针固定板外侧的多个连接脚针进行安装连接,首先对脚针固定板进行安装固定,然后将芯片主体安装在脚针固定板的上方,使对接柱插入芯片主体下方的对接槽中,通过对接柱和对接槽建立连接,对芯片主体进行安装固定,实现脚针分体的安装,从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换;
[0013]通过设置的导热机构,在芯片主体进行安装使用后,主要通过散热片进行导热散热,同时底部导热片贴合安装在脚针固定板的下方,对芯片底部热量进行导出,并通过对接导热管传导至散热片进行散热,从而更全面的对芯片进行导热散热,使芯片更稳定的进行
工作运行。
附图说明
[0014]图1为本技术一种LED高效驱动ic芯片的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术一种LED高效驱动ic芯片的拆分图;
[0016]图3为本技术一种LED高效驱动ic芯片的拆分后的仰视图。
[0017]图中:1、芯片主体;2、分体脚针机构;3、脚针固定板;4、连接脚针;5、对接柱;6、对接槽;7、导热机构;8、散热片;9、对接导热管;10、底部导热片。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0019]如图1

3所示,一种LED高效驱动ic芯片,包括芯片主体1,芯片主体1的下端安装有分体脚针机构2,芯片主体1的外侧安装有导热机构7。
[0020]在本实施例中,为了对芯片进行连接安装设置了分体脚针机构2,分体脚针机构2包括有脚针固定板3、连接脚针4、对接柱5和对接槽6,脚针固定板3安装在芯片主体1的下端,连接脚针4安装在脚针固定板3的外侧,对接柱5安装在脚针固定板3的上端,对接槽6开设在芯片主体1的下端。
[0021]在本实施例中,对接柱5插入至对接槽6的内部配合连接,连接脚针4分两排围绕脚针固定板3对称排列安装。
[0022]在本实施例中,为了对芯片进行导热散热设置了导热机构7,导热机构7包括有散热片8、对接导热管9和底部导热片10,散热片8的安装在芯片主体1的上端,对接导热管9安装在散热片8的上端,底部导热片10安装在脚针固定板3的下端。
[0023]在本实施例中,底部导热片10延伸至脚针固定板3的两侧,对接导热管9的两端与底部导热片10连接,对接导热管9位于芯片主体1的外侧。
[0024]在本实施例中,为了对芯片进行数据传输,芯片主体1的输出端与连接脚针4连接。
[0025]需要说明的是,本技术为一种LED高效驱动ic芯片,在使用时,芯片主体1构成了芯片的主体结构部分,然后通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接,使芯片主体1通电工作;
[0026]本技术通过设置的分体脚针机构2,在芯片进行安装使用时,通过通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接,首先对脚针固定板3进行安装固定,然后将芯片主体1安装在脚针固定板3的上方,使对接柱5插入芯片主体1下方的对接槽6中,通过对接柱5和对接槽6建立连接,对芯片主体1进行安装固定,实现脚针分体的安装,从而更方便芯片主体1的安装使用和维修更换;通过设置的导热机构7,在芯片主体1进行安装使用后,主要通过散热片8进行导热散热,同时底部导热片10贴合安装在脚针固定板3的下方,对芯片底部热量进行导出,并通过对接导热管9传导至散热片8进行散热,从而更全面的对芯片进行导热散热,使芯片更稳定的进行工作运行。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述
的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED高效驱动ic芯片,其特征在于:包括芯片主体(1),所述芯片主体(1)的下端安装有分体脚针机构(2),所述芯片主体(1)的外侧安装有导热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种LED高效驱动ic芯片,其特征在于:所述分体脚针机构(2)包括有脚针固定板(3)、连接脚针(4)、对接柱(5)和对接槽(6),所述脚针固定板(3)安装在芯片主体(1)的下端,连接脚针(4)安装在脚针固定板(3)的外侧,所述对接柱(5)安装在脚针固定板(3)的上端,所述对接槽(6)开设在芯片主体(1)的下端。3.根据权利要求2所述的一种LED高效驱动ic芯片,其特征在于:所述对接柱(5)插入至对接槽(6)的内部配合连接,所述连接脚针(4)分两排围绕脚针固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:李小冬赵献华
申请(专利权)人:深圳市偈泰微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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