一种LED高效驱动ic芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED高效驱动ic芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构，所述芯片主体的外侧安装有导热机构，所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽，所述脚针固定板安装在芯片主体的下端，连接脚针安装在脚针固定板的外侧，所述对接柱安装在脚针固定板的上端，所述对接槽开设在芯片主体的下端，所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接，所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。本实用新型专利技术所述的一种LED高效驱动ic芯片，能够实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换，更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。

【技术实现步骤摘要】
一种LED高效驱动ic芯片


[0001]本技术涉及芯片领域，特别涉及一种LED高效驱动ic芯片。

技术介绍

[0002]LED高效驱动ic芯片一般是对LED面板进行驱动使用的ic芯片，用于LED面板显示数据处理，应用于LED发光元件中使用；
[0003]但是现有的LED高效驱动ic芯片在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，芯片安装时脚针容易受损，不能够实现脚针分体的安装，因此为芯片的安装以及更换维修带来了不便，其次，不能够全面的对芯片进行导热散热，无法使芯片更稳定的进行工作运行。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种LED高效驱动ic芯片，可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种LED高效驱动ic芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构，所述芯片主体的外侧安装有导热机构。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽，所述脚针固定板安装在芯片主体的下端，连接脚针安装在脚针固定板的外侧，所述对接柱安装在脚针固定板的上端，所述对接槽开设在芯片主体的下端。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接，所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述导热机构包括有散热片、对接导热管和底部导热片，所述散热片的安装在芯片主体的上端，所述对接导热管安装在散热片的上端，所述底部导热片安装在脚针固定板的下端。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述底部导热片延伸至脚针固定板的两侧，所述对接导热管的两端与底部导热片连接，所述对接导热管位于芯片主体的外侧。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述芯片主体的输出端与连接脚针连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的分体脚针机构，在芯片进行安装使用时，通过通过脚针固定板外侧的多个连接脚针进行安装连接，首先对脚针固定板进行安装固定，然后将芯片主体安装在脚针固定板的上方，使对接柱插入芯片主体下方的对接槽中，通过对接柱和对接槽建立连接，对芯片主体进行安装固定，实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换；
[0013]通过设置的导热机构，在芯片主体进行安装使用后，主要通过散热片进行导热散热，同时底部导热片贴合安装在脚针固定板的下方，对芯片底部热量进行导出，并通过对接导热管传导至散热片进行散热，从而更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行
工作运行。
附图说明
[0014]图1为本技术一种LED高效驱动ic芯片的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种LED高效驱动ic芯片的拆分图；
[0016]图3为本技术一种LED高效驱动ic芯片的拆分后的仰视图。
[0017]图中：1、芯片主体；2、分体脚针机构；3、脚针固定板；4、连接脚针；5、对接柱；6、对接槽；7、导热机构；8、散热片；9、对接导热管；10、底部导热片。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
3所示，一种LED高效驱动ic芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的下端安装有分体脚针机构2，芯片主体1的外侧安装有导热机构7。
[0020]在本实施例中，为了对芯片进行连接安装设置了分体脚针机构2，分体脚针机构2包括有脚针固定板3、连接脚针4、对接柱5和对接槽6，脚针固定板3安装在芯片主体1的下端，连接脚针4安装在脚针固定板3的外侧，对接柱5安装在脚针固定板3的上端，对接槽6开设在芯片主体1的下端。
[0021]在本实施例中，对接柱5插入至对接槽6的内部配合连接，连接脚针4分两排围绕脚针固定板3对称排列安装。
[0022]在本实施例中，为了对芯片进行导热散热设置了导热机构7，导热机构7包括有散热片8、对接导热管9和底部导热片10，散热片8的安装在芯片主体1的上端，对接导热管9安装在散热片8的上端，底部导热片10安装在脚针固定板3的下端。
[0023]在本实施例中，底部导热片10延伸至脚针固定板3的两侧，对接导热管9的两端与底部导热片10连接，对接导热管9位于芯片主体1的外侧。
[0024]在本实施例中，为了对芯片进行数据传输，芯片主体1的输出端与连接脚针4连接。
[0025]需要说明的是，本技术为一种LED高效驱动ic芯片，在使用时，芯片主体1构成了芯片的主体结构部分，然后通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接，使芯片主体1通电工作；
[0026]本技术通过设置的分体脚针机构2，在芯片进行安装使用时，通过通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接，首先对脚针固定板3进行安装固定，然后将芯片主体1安装在脚针固定板3的上方，使对接柱5插入芯片主体1下方的对接槽6中，通过对接柱5和对接槽6建立连接，对芯片主体1进行安装固定，实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体1的安装使用和维修更换；通过设置的导热机构7，在芯片主体1进行安装使用后，主要通过散热片8进行导热散热，同时底部导热片10贴合安装在脚针固定板3的下方，对芯片底部热量进行导出，并通过对接导热管9传导至散热片8进行散热，从而更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行工作运行。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED高效驱动ic芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的下端安装有分体脚针机构(2)，所述芯片主体(1)的外侧安装有导热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种LED高效驱动ic芯片，其特征在于：所述分体脚针机构(2)包括有脚针固定板(3)、连接脚针(4)、对接柱(5)和对接槽(6)，所述脚针固定板(3)安装在芯片主体(1)的下端，连接脚针(4)安装在脚针固定板(3)的外侧，所述对接柱(5)安装在脚针固定板(3)的上端，所述对接槽(6)开设在芯片主体(1)的下端。3.根据权利要求2所述的一种LED高效驱动ic芯片，其特征在于：所述对接柱(5)插入至对接槽(6)的内部配合连接，所述连接脚针(4)分两排围绕脚针固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小冬，赵献华，
申请(专利权)人：深圳市偈泰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：