一种芯片金丝检测工装夹具制造技术

本实用新型专利技术一种芯片金丝检测工装夹具，包括两片可对夹具座，夹具座内上下各设一轴承，轴承上套接一个转轴在转轴中部设有一环形转动柄，在一片夹具座上设有开容置环形转动柄的开口部，在转轴上端面设有下凹的芯片放置台；采用上述方案后，本实用新型专利技术可使样品芯片360

【技术实现步骤摘要】
一种芯片金丝检测工装夹具


[0001]本技术涉及一种TO封装的芯片领域。

技术介绍

[0002]TO封装需要对芯片胶水溢胶及金丝的线弧进行测量，现有的测量方式主要适用在金丝在一个水平面上分布，当芯片有多个管脚时金丝会呈多角度分布，不在一个正面上的金丝测量就会出现偏差，调整测量时，现有的测量工艺管控实际操作不仅复杂还会测不准确，同进在转动方向测量时易造成芯片破损或金丝倒塌。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种可多维度测量且测量准确的芯片金丝检测夹具。
[0004]为达成上述目的，本技术一种芯片金丝检测工装夹具，包括两片可对夹具座，夹具座内上下各设一轴承，轴承上套接一个转轴在转轴中部设有一环形转动柄，在一片夹具座上设有开容置环形转动柄的开口部，转轴为中空设置，样品芯片的管脚可伸置其中，在转轴上端面设有下凹的芯片放置台。
[0005]在转轴下端面设有强磁铁。
[0006]采用上述方案后，本技术可使样品芯片360
°
旋转，使待测金丝均可转到正向进行测量，实现了多维度测量，在转轴上增加强力磁铁吸附，防止产品测量过程跌落导致金丝倒塌芯片破损。
附图说明
[0007]图1为本技术结构分解图；
[0008]图2为本技术结构示意图。
[0009]标号说明：
[0010]1、夹具后片；2、夹具前片；21、开口部；3、轴承；4、转轴；41、芯片放置台；5、形转动柄；6、强力磁铁；7、样品芯片；71芯片管脚。
具体实施方式<br/>[0011]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0012]请参阅图1以及图2，本技术一种芯片金丝检测工装夹具，用于将样品芯片设在夹具上对样品芯片进行胶水溢胶及金丝的线弧测量，该夹具前后两片可对夹具座，夹具座主要由夹具后片1和夹具前片2和设有其内的转轴4组成，转轴4上下各套接一轴承3，轴承3设在夹具后片1和夹具前片2中间的空腔内，转轴4中部套接一环形转动柄5，在设有夹具前片2上开设容置环形转动柄5的开口部21。转轴4为中空设置，样品芯片7的管脚71可伸置其中，在转轴4上端面设有下凹的芯片放置台41，芯片放置台41边缘可设有几个缺口，以方便
将样品芯片7从芯片放置台41上取出。在转轴4下端设有强力磁铁6，强力磁铁吸附，防止产品测量过程跌落导致金丝倒塌芯片破损。
[0013]本技术测量时，将样品芯片7放置到芯片放置台41上，转动环形转动柄5，将待测的金丝转到正对测量装置进行测量，如测下一条金丝则继续转动转动环形转动柄5即可。
[0014]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效形状或结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片金丝检测工装夹具，其特征在于：包括两片可对夹具座，夹具座内上下各设一轴承，轴承上套接一个转轴在转轴中部设有一环形转动柄，在一片夹具座上设有开容置环形转动柄的开口部...

【专利技术属性】
技术研发人员：林凌斌，邱名武，林学良，林炳灿，韦国辉，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：