电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括：金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。电路板电连接。电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备已越来越普及，并成为人们日常生活中不可缺少的一部分。为满足人们对于电子设备的美观度要求，电子设备的外壳逐渐由传统的塑胶壳替换为金属壳。
[0003]其中，在电子设备设置金属外壳的情况下，为保证电子设备的正常工作，需要实现金属外壳与电子设备内部的电路板导通。例如，通过导通金属外壳与电路板，起到对电路板的接地导通作用；或者，电子设备的天线通常设置在金属壳体上，通过导通金属外壳，实现天线与电路板的电连接，等等。
[0004]目前，为实现金属壳体与电路板的导通，通常是在金属壳体上焊接金属垫圈(与可以是表面镀金)，通过金属垫圈与电路板电连接。但是，由于金属壳体与金属垫圈之间的焊接可能出现接触不良，使得金属壳体与金属垫圈之间的电连接断开，从而导致金属外壳与电路板之间导通的可靠性降低。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前金属外壳与电路板之间导通的可靠性低的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属部与所述电路板间隔设置；所述电子设备还包括：第二金属件，所述第二金属件至少部分设置于所述第二金属部与所述电路板之间的间隙内，且所述第二金属件分别与所述第二金属部、所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属件为金属弹片；所述金属弹片与所述电路板焊接，且所述金属弹片的弹片本体与所述第二金属部抵接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属部和所述第二金属部沿所述金属孔的方向开设有螺孔；所述第二金属件包括金属垫圈和螺钉，所述金属垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳，温澄，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：