一种液冷板结构和冷却装置制造方法及图纸

技术编号:32677781 阅读:48 留言:0更新日期:2022-03-17 11:34
本实用新型专利技术公开一种液冷板结构,包括液冷板本体(1)和至少设置于所述液冷板本体(1)一侧的导热凸台(2),所述导热凸台(2)为一体压铸成型结构,包括连接板(21),以及设置于所述连接板(21)一侧的多个凸台本体(22),所述凸台本体(22)用于与芯片贴合,所述连接板(21)背向所述凸台本体(22)的一侧涂覆有导热胶,并通过所述导热胶与所述液冷板本体(1)粘接固定。本实用新型专利技术还公开一种冷却装置。本实用新型专利技术简化了导热凸台成型工艺,降低成本,其一体成型结构使得与液冷板本体的安装更加方便快捷,提高工作效率;连接板通过导热胶粘接固定于液冷板本体,提高导热效率,进而提高芯片的散热效率。进而提高芯片的散热效率。进而提高芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种液冷板结构和冷却装置


[0001]本技术涉及车辆
,具体涉及一种液冷板结构和冷却装置。

技术介绍

[0002]智能汽车的智驾系统控制器内需要集成很多用于实现自动驾驶功能的芯片,而这些芯片的发热功率较大,普通的风冷设计没办法满足散热需求,因此亟需设计一个既可以实现散热又具有成本优势的液冷板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种液冷板结构,结构简单,具有轻量化和低成本的优势,散热效果好。本技术的另一目的是提供一种冷却装置,结构简单,具有轻量化和低成本的优势,散热效果好。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种液冷板结构,包括液冷板本体和至少设置于所述液冷板本体一侧的导热凸台,所述导热凸台为一体压铸成型结构,包括连接板,以及位于所述连接板一侧的多个凸台本体,所述凸台本体用于与芯片贴合,所述连接板背向所述凸台本体的一侧涂覆有导热胶,并通过所述导热胶与所述液冷板本体粘接固定。
[0005]如上设置,首先,简化了导热凸台的成型工艺,降低加工成本,其一体成型的结构,使得与液冷板本体的安装更加方便快捷,提高工作效率;其次,连接板通过导热胶粘接固定于液冷板本体,导热胶用于在连接板与液冷板本体之间进行热传导,提高导热效率,进而提高芯片的散热效率。
[0006]可选地,所述连接板和所述液冷板本体相对的两侧壁中,一者设置有定位销,另一者设置有相匹配的定位孔。
[0007]可选地,所述连接板和所述液冷板本体相对的两侧壁中,至少一者设置有支撑结构,以在二者之前形成间隙,所述导热胶填充于所述间隙内部。
[0008]可选地,所述支撑结构设置于所述连接板的四个边角处。
[0009]可选地,所述支撑结构的高度范围为0.5
±
0.1mm。
[0010]可选地,所述导热凸台设置于所述液冷板本体的下侧,并通过液冷板壳体固定于车体。
[0011]可选地,所述导热凸台的数量为两个,两个所述导热凸台分别设置于所述液冷板本体的上下两侧,且位于下侧的所述导热凸台通过液冷板壳体固定于车体。
[0012]可选地,所述液冷板本体包括冷却上板和冷却下板,所述冷却上板和/或所述冷却下板相对侧壁对应位置设置有凹槽,所述冷却上板和所述冷却下板围合后,所述凹槽形成冷却液流道。
[0013]本技术还提供了一种冷却装置,包括液冷板壳体,以及前述液冷板结构,设置于液冷板本体下侧的导热凸台通过所述液冷板壳体固定于车体。
[0014]本技术冷却装置,包括前述液冷板结构,因此具有与其相同的技术效果,在此
不再赘述。
附图说明
[0015]图1为本技术所提供液冷板结构一种具体实施例的结构示意图;
[0016]图2为图1液冷板结构中导热凸台的结构示意图;
[0017]图3为图2导热凸台面向液冷板本体一侧侧壁的结构示意图;
[0018]图4为图3导热凸台另一角度的结构示意图;
[0019]图5为图1液冷板本体中冷却上板的结构示意图;
[0020]图6为图5冷却上板的俯视图;
[0021]其中,图1

图6中的附图标记说明如下:
[0022]1‑
液冷板本体;11

冷却上板;12

冷却下板;
[0023]2‑
导热凸台;21

连接板;22

凸台本体;23

定位销;24

支撑结构。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0025]请参考图1,图1为本技术所提供液冷板结构一种具体实施例的结构示意图。
[0026]本技术提供一种液冷板结构,包括液冷板本体1,液冷板本体1设置有进液口和出液口,且内部设置有与进液口和出液口连通的流道,用于冷却液通过,以对芯片进行散热;同时,为了液冷板结构能够更好地与芯片贴合,提高冷热交换效率和芯片的冷却效果,至少在液冷板本体1的一侧还设置有导热凸台2,导热凸台2采用一体压铸成型结构,包括连接板21,以及位于连接板21一侧的多个凸台本体22,凸台本体22用于与芯片贴合,连接板21背向凸台本体22的一侧涂覆有导热胶,并通过导热胶与液冷板本体1粘接固定。
[0027]如上设置,首先,采用压铸成型,简化了导热凸台2的加工工艺,降低加工成本,其一体成型的结构,使得与液冷板本体1的安装更加方便快捷,提高工作效率;其次,连接板21通过导热胶粘接固定于液冷板本体1,导热胶用于在连接板21与液冷板本体1之间进行热传导,提高导热效率,进而提高芯片的散热效率。
[0028]请参考图2

图6,图2为图1液冷板结构中导热凸台的结构示意图;图3为图2导热凸台面向液冷板本体一侧侧壁的结构示意图;图4为图3导热凸台另一角度的结构示意图;图5为图1液冷板本体中冷却上板的结构示意图;图6为图5冷却上板的俯视图。
[0029]为了便于液冷板本体1与导热凸台2的安装固定,连接板21和液冷板本体1相对的两侧壁中,一者设置有定位销23,另一者对应位置设置有相匹配的定位孔o,定位销23能够插装于定位孔o内,以对二者进行定位。具体到本实施例中,连接板21背向凸台本体22的一侧设置有定位销23,且定位销23的数量为两个,液冷板本体1面对连接板21的侧壁设置有两个定位孔o,两个定位销23能够一一对应地插装于定位孔o内部。
[0030]当然,实际应用中,也可以在液冷板本体1面向连接板21的侧壁设置定位销23,连接板21对应位置设置相匹配的定位孔o,同样能够实现上述对二者进行定位的技术效果。
[0031]此外,定位销23与定位孔o的数量并不做限制,如定位销23与定位孔o的数量也可以为三个以上,只要二者的数量相匹配即可。
[0032]请继续参考图3与图4,连接板21和液冷板本体1相对的两侧壁中,至少一者还设置有支撑结构24,以在二者之前形成间隙,导热胶填充于间隙内部。具体到本实施例中,支撑结构24设置于连接板21面向液冷板本体1的侧壁,且支撑结构24的数量为四个,四个支撑结构24分布于连接板21的四周,以起到支撑的作用。
[0033]可以理解,实际应用中,支撑结构24设置于液冷板本体1,或同时设置连接板21和液冷板本体1均是可行的。支撑结构24的数量不做限制,如至少可以为三个以上,保证支撑的稳定性。
[0034]当然,为了保证导热效率,支撑结构24和导热胶的高度不宜过大,如支撑结构24的高度范围可以为0.5
±
0.1mm,优选为0.5mm。
[0035]如图1所示,本实施例中,液冷板机构设置导热凸台2的数量为一个,导热凸台2位于液冷板本体1的上侧或下侧,当导热凸台2位于液冷板本体1的上侧时,液冷板结构本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷板结构,其特征在于,包括液冷板本体(1)和至少设置于所述液冷板本体(1)一侧的导热凸台(2),所述导热凸台(2)为一体压铸成型结构,包括连接板(21),以及位于所述连接板(21)一侧的多个凸台本体(22),所述凸台本体(22)用于与芯片贴合,所述连接板(21)背向所述凸台本体(22)的一侧涂覆有导热胶,并通过所述导热胶与所述液冷板本体(1)粘接固定。2.根据权利要求1所述液冷板结构,其特征在于,所述连接板(21)和所述液冷板本体(1)相对的两侧壁中,一者设置有定位销(23),另一者设置有相匹配的定位孔(o)。3.根据权利要求1所述液冷板结构,其特征在于,所述连接板(21)和所述液冷板本体(1)相对的两侧壁中,至少一者设置有支撑结构(24),以在二者之前形成间隙,所述导热胶填充于所述间隙内部。4.根据权利要求3所述液冷板结构,其特征在于,所述支撑结构(24)设置于所述连接板(21)的四个边角处。5.根据权利要求3所述液冷板结构,其特征在于,所述支撑结构(24)的高度范围为0.5
±...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宁孙永刚曹斌
申请(专利权)人:东软睿驰汽车技术沈阳有限公司
类型:新型
国别省市:

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