一种膏体灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种膏体灌装装置，包括膏体灌装针筒。所述膏体灌装针筒包含筒体、筒体气盖和活塞；所述筒体包括前筒体和后筒体，两者接口端口径相同，并通过设于外部的连接件密封连接；所述前筒体远离后筒体的一端封口并设有出料嘴，后筒体远离前筒体的端口由筒体气盖进行盖封，筒体气盖上设置有气管接头；所述活塞设于筒体内部用于挤出膏体向出料嘴移动。本实用新型专利技术采用膏体灌装针筒分体结构设计，可先利用针筒的一部分部件在完成膏体搅拌后，再简单组装为针筒即可用于灌装，集膏体搅拌和灌装两个环节于同一容器内完成，可大大减少膏体的转移损耗，并保证膏体进行针筒包装时的充装致密性，同时也可简化容器具的清洗处理，尤其适用于单次生产批量小的膏体。用于单次生产批量小的膏体。用于单次生产批量小的膏体。

【技术实现步骤摘要】
一种膏体灌装装置


[0001]本技术涉及灌装
，具体涉及一种膏体灌装装置。

技术介绍

[0002]对于针筒包装的膏体，特别是高粘度的锡膏，在灌装到针筒的过程中，极易在针筒里的膏体内部产生气泡和空洞。特别对于高粘度锡膏，离心易导致分层，这些气泡和空洞在包装针筒内部产生后极难通过后处理完全去除，且后处理的设备价格较高。而这些气泡和空洞会影响产品的后续使用。比如锡膏用在自动化点胶工艺应用中时，针嘴刚好点到这些气泡和空洞的时候必然出现点胶量不足或缺失的情况，最终造成产品不良，因此对于自动化应用保证膏体的灌装致密度至关重要。
[0003]另外，在现有的膏体生产、灌装环节，膏体要经过多道容器转移，且批量生产设备的盛装容器容量都很大，这必然造成极大的膏体转移浪费，也不利于清理。对于生产批量大、价格较低廉的膏体，这个程度的损耗是可以接受的，但是对于生产批量相对小得多、原材料价格高昂的膏体如金锡焊膏、纳米烧结银膏等贵金属膏体，必须尽量减少容器具转移时的附着损耗以降低生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种膏体灌装装置，包括膏体灌装针筒，能减少膏体的转移损耗，并保证膏体分装到小针筒时的充装致密性，同时也可以简化容器具的清洗处理。
[0005]本技术的上述目的是通过以下技术方案给予实现的：
[0006]一种膏体灌装装置，包括膏体灌装针筒；所述膏体灌装针筒包含筒体、筒体气盖和活塞；所述筒体包括前筒体和后筒体，前筒体和后筒体接口端口径相同，并通过设于外部的连接件密封连接；所述前筒体远离后筒体的一端封口并设有出料嘴，后筒体远离前筒体的端口由筒体气盖进行盖封，筒体气盖上设置有气管接头；所述活塞设于筒体内部用于挤出膏体向出料嘴移动；以上各部件组成了灌装针筒。
[0007]另外在使用过程中，利用另外两个盲盖：第一盲盖、第二盲盖，与上述后筒体组成组成膏体搅拌罐，完成膏体的预先脱泡搅拌与振实。
[0008]本技术的膏体灌装装置的使用方法和过程如下：
[0009]膏体灌装装置的筒体包括前筒体和后筒体，前后可以拆分，通过连接件连接，后筒体与两个盲盖组和组成膏体搅拌罐；在搅拌完成后，取下第二盲盖，把后筒体与前筒体通过连接件连接，第一盲盖换成筒体气盖组成灌装针筒，再进行灌装；两个盲盖在膏体搅拌时使用，筒体气盖在膏体灌装时使用。
[0010]首先采用第一盲盖、第二盲盖和后筒体组成膏体搅拌罐(如图2所示)进行膏体的搅拌振实。具体是：第一盲盖盖封于后筒体一端，将膏体原料放入，在另一端盖封上第二盲盖，进行膏体的脱泡搅拌；然后打开第一盲盖，塞入活塞，再盖上第一盲盖，把第一盲盖托底
正立放到振动工作台上振实膏体，尽量减少筒壁残留，也使得膏体上表面趋于水平，完成膏体振实。
[0011]在搅拌罐完成搅拌后，保持后筒体正立，打开第二盲盖，将前筒体和后筒体通过连接件组接，打开第一盲盖并盖上筒体气盖(如图1所示)；再进行针筒排气：保持灌装针筒前筒体的出料嘴朝上正立，缓慢推动活塞向前筒体出料嘴方向移动，直至膏体充满出料嘴，即可开始进行膏体分装。
[0012]本技术的膏体灌装装置可进行搅拌和灌装两个环节，可将膏体搅拌和灌装两个生产环节集中在同一个大灌装针筒容器内完成，不仅操作简单，能大大减少膏体的转移损耗，并保证膏体分装到小针筒时的充装致密性，同时也可以简化容器具的清洗处理。
[0013]进一步地，所述连接件为套管。
[0014]进一步地，所述前筒体的出料嘴端内壁形状与活塞向出料嘴移动的端部的形状相匹配。
[0015]进一步地，前筒体和套管之间、后筒体和套管之间均采用螺纹连接固定。
[0016]进一步地，筒体气盖和气管接头之间采用螺纹连接固定。
[0017]进一步地，所述前筒体和后筒体的连接部位设置成筒体内壁可完全扣合的台阶结构。
[0018]进一步地，所述台阶结构连接处设置有密封垫圈。
[0019]进一步地，所述前筒体的出料嘴还设有鲁尔转接头，用于连接小包装针筒。
[0020]进一步地，所述气管接头上连接输送部件，可为有流量计控制的气源。
[0021]另外，所述第一盲盖和后筒体之间、第二盲盖和后筒体之间均采用螺纹连接固定。
[0022]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0023]本技术的膏体灌装装置可以进行搅拌和灌装两个环节，采用分体结构设计的膏体灌装针筒，可先利用膏体灌装针筒的一部分部件在完成搅拌振实膏体后，进行简单的组装即可用于灌装，大大减少膏体的转移产生的损耗，并保证膏体分装到小针筒时的充装致密性，同时也可以简化容器具的清洗处理。尤其适用于单次生产批量小的金锡焊膏、纳米银膏等贵金属膏体。
附图说明
[0024]图1为膏体灌装装置的正视剖面示意图。
[0025]图2为膏体搅拌罐的正视剖面示意图。
[0026]图3为分装膏体时的连接示意图。
[0027]附图说明：筒体
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1、前筒体
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111、后筒体
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112、连接件
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113、筒体气盖
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2、活塞
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3、气管接头
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4、第一盲盖
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5、第二盲盖
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6、密封垫圈
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7、鲁尔转接头
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8、小包装针筒
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9。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例和附图，对本技术的技术方案作进一步清楚、完整地描述。
[0029]本技术一种膏体灌装装置的具体实施方式，其产品结构包括如图1所示。
[0030]本技术实施例提供的一种膏体灌装装置，包括膏体灌装针筒；所述膏体灌装
针筒包含筒体1、筒体气盖2和活塞3；所述筒体1包括前筒体111和后筒体112且接口端口径相同，并通过设于外部的连接件113密封连接；所述前筒体111远离后筒体112的一端封口并设有出料嘴，后筒体112远离前筒体111的端口由筒体气盖2进行盖封；筒体气盖2上设置有气管接头4；所述活塞3在筒体内部用于挤出膏体向出料嘴移动。
[0031]其中，本实施例提供的膏体灌装装置，所述前筒体111上的出料嘴端内壁形状与活塞3向出料嘴移动的端部的形状相匹配，为了保证膏体在进行针筒包装时的充装致密性，能完全贴合前筒体111上的出料嘴端内壁减少残留和浪费。而在出料嘴设置鲁尔转接头8，方便分装。
[0032]所述连接件113是为了连接固定前筒体111和后筒体112，使之成为一体，可以采用套管进行连接。而在前筒体111和套管之间、后筒体112和套管之间、筒体气盖2和气管接头4之间均采用螺纹连接固定。
[0033]在前筒体111和后筒体112的连接部位，设置成筒体内壁可完全扣合的台阶结构，为了使前筒体111和后筒体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏体灌装装置，其特征在于，包括膏体灌装针筒；所述膏体灌装针筒包含筒体(1)、筒体气盖(2)和活塞(3)；所述筒体(1)包括前筒体(111)和后筒体(112)，前筒体(111)和后筒体(112)接口端口径相同并通过设于外部的连接件(113)密封连接；所述前筒体(111)远离后筒体(112)的一端封口并设有出料嘴，后筒体(112)远离前筒体(111)的端口由筒体气盖(2)进行盖封，筒体气盖(2)上设置有气管接头(4)；所述活塞(3)设于筒体内部用于挤出膏体向出料嘴移动。2.根据权利要求1所述膏体灌装装置，其特征在于，所述连接件(113)为套管。3.根据权利要求1所述膏体灌装装置，其特征在于，所述前筒体(111)的出料嘴端内壁形状与活塞(3)向出料嘴移动的端部形状相匹配。4.根据权利要求2所述膏体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫民，李文涛，
申请(专利权)人：广州先艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：