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分配器制造技术

技术编号:3267447 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种分配器,在分配器的金属外壳表面喷涂有一陶瓷涂层,该陶瓷涂层是通过热喷涂将陶瓷粉末直接熔覆在分配器金属外壳表面。采用上述结构后,由于其表面附着陶瓷涂层,并采用双层结构,陶瓷熔覆分配器金属外壳,使该陶瓷涂层与外壳表面结合牢固,涂层内部致密、无孔隙、不产生裂纹,使外壳表面具有高耐磨损、耐腐蚀的优点。另外,采用镁合金外壳使得产品重量轻,电磁屏蔽性好,可防电磁干扰。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及分配器,尤其是一种分配器的外壳保护层。
技术介绍
目前分配器的金属外壳表面的处理层均是采用电镀层或者直接将外壳裸 露在空气中,采用上述结构的分配器金属外壳由于所处的环境十分恶劣,外壳 或电镀层不稳定,易与金属表面分离,因而易造成金属外壳的损坏和腐蚀,影 响分配器的使用寿命和使用效果。现在,分配器外壳普遍使用锌合金外壳,锌 合金外壳重量重,电磁相容性差,电屏蔽作用差等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种与分配器的金属外壳表面结合 牢固、有效保护分配器的金属外壳的表面保护层。。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在分配器的金属外壳表 面喷涂有一陶瓷涂层,该陶瓷涂层是通过热喷涂将陶瓷粉末直接熔覆在分配器 金属外壳表面,该涂层也可是采用双层的,先在分配器金属外壳表面涂覆一层 外表面粗糙的粘接剂附着层,再在粘接剂附着层喷涂粉末陶瓷涂层;也可以是 在喷涂了一层陶瓷涂层后,再在其上熔覆一层粉末陶瓷,从而成为双层粉末陶 瓷涂层,金属外壳的材料为镁合金。采用上述结构后,由于其表面附着陶瓷涂层,并采用双层结构,陶瓷熔覆 分配器金属外壳,使该陶瓷涂层与外壳表面结合牢固,涂层内部致密、无孔隙、 不产生裂纹,使外壳表面具有高耐磨损、耐腐蚀的优点。另外,采用镁合金外 壳使得产品重量轻,电磁屏蔽性好,可防电磁干扰。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的分配器外壳局部结构剖视图。其中,1、分配器金属外壳,2、附着层,3、陶瓷涂层。具体实施方式如图1所示,本技术的分配器金属外壳保护层包括金属壳体1和陶瓷 涂层3,在二者之间还可有一附着层2,该粘接附着层与陶瓷粉末涂层的结合 面是粗糙的,这样使二者的结合更为牢固,也可以采用双层均为陶瓷粉末涂层, 其制作过程可先将陶瓷粉末均匀喷涂在金属外壳表面,然后采用激光照射,使 陶瓷粉末熔覆在外壳上,将陶瓷粉末再喷涂一层,再采用激光照射,这样得到 的金属外壳表面陶瓷涂层致密、无间隙、不产生裂纹,与金属外壳表面结合牢 固。权利要求1. 一种分配器,包括由金属外壳(1)和外壳(1)的表面涂层构成,其特征在于外壳(1)的表面涂层为陶瓷粉末涂层(3),在金属外壳(1)与陶瓷粉末涂层(3)之间有一粘接附着层(2)。2. 根据权利要求1所述的分配器,其特征在于所述金属外壳(1) 表面涂层为双层粉末陶瓷涂层。3. 根据权利要求1或2所述的分配器,其特征在于附着层与粉末 陶瓷涂层接触面是粗糙的。4. 根据权利要求1所述的分配器,其特征在于所述的金属外壳(1) 材料为镁合金。专利摘要本技术涉及一种分配器,在分配器的金属外壳表面喷涂有一陶瓷涂层,该陶瓷涂层是通过热喷涂将陶瓷粉末直接熔覆在分配器金属外壳表面。采用上述结构后,由于其表面附着陶瓷涂层,并采用双层结构,陶瓷熔覆分配器金属外壳,使该陶瓷涂层与外壳表面结合牢固,涂层内部致密、无孔隙、不产生裂纹,使外壳表面具有高耐磨损、耐腐蚀的优点。另外,采用镁合金外壳使得产品重量轻,电磁屏蔽性好,可防电磁干扰。文档编号B32B18/00GK201204245SQ20082003405公开日2009年3月4日 申请日期2008年4月11日 优先权日2008年4月11日专利技术者江亚萍 申请人:江亚萍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分配器,包括由金属外壳(1)和外壳(1)的表面涂层构成,其特征在于:外壳(1)的表面涂层为陶瓷粉末涂层(3),在金属外壳(1)与陶瓷粉末涂层(3)之间有一粘接附着层(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江亚萍
申请(专利权)人:江亚萍
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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