改进的介电共振子制造技术

一种改进的介电共振子，主要是用单一高介电常数、低介电损失的微波介电共振材料，一体成形制成的介电共振子，该介电共振子设有一高度极小的圆柱状或圆筒状凸起，藉以将其撑立于微波电路的基板上，由此避免原来的介电共振子因不同材料之间造成的电磁场偏折，以及制作时，不同材料定位于同一轴心及粘合的困难，以便在形状完全相同的情况下，提供较原来的介电共振子更佳的共振效果，并降低其生产成本。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进的微波介电共振子，使其与微波线路耦合的损失减少，增加电耦合的均匀性及效率，避免现在使用的介电共振子与微线线路耦合时，电磁场的杂散分布；同时降低成本、简化制造过程，并使介电共振子的安装简便，使其与微线线路的耦合效率提高。介电共振子是以高介电常数的陶瓷材料制成，具有与金属共振腔类似特性，但体积较金属共振腔小很多的电子元件；其使用于微波振荡器、滤波器、雷达监测器、测速器、开关感测、移动电话、直播卫星/电视(TVRO/DBS)、分频器及全球卫星定位系统(GPS)等电子装置的微波电路中，和微波电路中的微线线路(microstrip)耦合(couplng)，以减少功率损失并控制振荡频率。现在使用的微波介电共振子10主要是由一共振层11及一支撑层13组成(参见附图说明图1所示的现在使用的介电共振子10的立体分解图)，二者通常以粘合方式结合在同一中心轴上，然后固设于微波电路中的微线线路旁，以与该微线线路耦合；其中共振层是以高介电常数材料制成，而支撑层是以低介电常数材料制成。现在使用的微波介电共振子10的共振层11、支撑层13通常有实心圆柱状、中空圆筒状等造形，因为其体积微小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的介电共振子，其特征在于：是以单一高介电常数、低介电损失的微波介电共振材料一体成形制作的介电共振子，该介电共振子设有一高度极小的圆柱状或圆筒状凸起，藉以将该介电共振子撑立于微波电路的基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏宜，庄冠铮，钟运桢，
申请(专利权)人：凯宣科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]