晶圆封装厂区设备定位系统技术方案

一种晶圆封装厂区设备定位系统，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络。本发明专利技术可以对晶圆封装厂区的设备进行有效的定位，有助于更好地管理这些设备，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆封装厂区设备定位系统


[0001]本专利技术属于定位
，尤其涉及一种晶圆封装厂区设备定位系统。

技术介绍

[0002]对于晶圆封装厂区，是不允许2G、3G、4G以及蓝牙等信号存在的，这些信号的干扰会对芯片的封装生产带来很大的影响，导致良率变差。但是厂区里的设备(如测试机台、晶圆探针机台(wafer prober)、FT机台(终测机台，用于检测芯片封装完毕后的电信号是否正常)等)通常会在厂内间流动(如不同的楼层间流动)，时间久了就不知道位置了，降低了生产效率，因此有必要建立一套系统来进行定位。

技术实现思路

[0003]基于此，针对上述技术问题，提供一种晶圆封装厂区设备定位系统。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络；所述定位盒被配置为周期性地执行定位信息上传：进行全频段扫描，获取所附着基站的频点以及信号强度，并上传给所述服务器；所述服务器被配置为接收各定位盒上传的定位信息，根据频点、信号强度以及相应基站在所述晶圆封装厂区的位置确定相应定位盒的位置，根据定位盒的位置确定对应的被定位设备在所述晶圆封装厂区的位置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，所述定位盒包括主控模块、IOT模块、重力传感器、电池以及用于插接充电头的充电接口，所述主控模块与所述IOT模块、重力传感器、电池以及充电接口连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，所述进行全频段扫描，进一步包括：连续进行多次全频段扫描，分别获取信号强度，计算信号强度平均值作为所附着基站的信号强度。4.根据权利要求3所述的一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，所述周期性地执行定位信息上传，进一步包括：定位盒开机后执行一次定位信息上传；定位盒处于充电状态时，根据第一周期时间执行定位信息上传；定位盒处于停止充电状态时，根据第二周期时间执行定位信息上传；其中，所述第二周期时间大于所述第一周期时间。5.根据权利要求4所述的一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，所述定位盒还被配置为向所述服务器进行事件上报：定位盒开机后，向所述服务器上报开机事件；定位盒开机后经过预设第一时间，向所述服务器上报充电事件...

【专利技术属性】
技术研发人员：马军伟，付海旭，杜正辉，
申请(专利权)人：上海聪链信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：