一种板卡装置及电子设备制造方法及图纸

本公开涉及一种板卡装置及电子设备，该板卡装置可以包括覆盖件、散热装置、印刷电路板和支撑件，并且覆盖件、散热装置、印刷电路板和支撑件在厚度方向依次设置。更具体地，覆盖件在宽度方向的两个侧壁和散热装置在宽度方向的两个侧壁接合；印刷电路板设置于支撑件和散热装置之间，其中支撑件可用于支撑所述印刷电路板，散热装置可用于为印刷电路板上的元器件散热。散热。散热。

【技术实现步骤摘要】
一种板卡装置及电子设备


[0001]本公开一般地涉及电子产品领域，更具体地，本公开涉及板卡装置领域。

技术介绍

[0002]在云计算时代，服务器中经常安装多个加速板卡，以提升数据处理及计算能力。而服务器在运输或搬运过程中，安装于其中的板卡受到振动冲击，会导致板卡产生印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)变形、芯片焊球应力开裂等问题。因此需增强板卡的结构强度，以减小板卡在冲击过程中产生的变形，提高可靠性。
[0003]现有板卡结构受限于PCIe规范中的尺寸要求，导致板卡背板的结构强度难以提升。因此亟需一种新型的板卡结构来解决该问题。

技术实现思路

[0004]为了至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种板卡装置及电子设备。
[0005]根据本公开的一个方面，提供了一种板卡装置，包括：印刷电路板，在宽度方向上包括主体部分和位于所述主体部分第一侧的连接部分；支撑件，包括背板部分和位于所述背板部分一侧的一个侧壁，所述背板部分用于支撑所述印刷电路板，所述一个侧壁用于限制所述印刷电路板在宽度方向的移动；以及覆盖件，所述覆盖件在宽度方向的一侧与所述支撑件的一个侧壁接合，所述覆盖件在宽度方向的另一侧与所述支撑件或所述印刷电路板接合，从而形成容纳结构，以容纳所述印刷电路板的主体部分。
[0006]根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的板卡装置。
[0007]本公开的技术方案，可以通过提高支撑件的结构强度和可靠性，进而提高整个板卡装置的结构强度和可靠性。
附图说明
[0008]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0009]图1示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；
[0010]图2示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图；
[0011]图3示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；
[0012]图4示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的爆炸图；
[0013]图5示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100中支撑件140的主视图；
[0014]图6示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；
[0015]图7示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图；
[0016]图8示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0018]应当理解，本公开的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本披露的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0019]下面将结合附图来详细描述本公开的多个实施例。
[0020]图1示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图。图2示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图。
[0021]为了方便描述，本文中的长度方向是指图1中的Y方向，宽度方向是指图1中的X方向，厚度方向是指图2中的Z方向。需要理解的是，这里所述的长度、宽度和厚度方向仅仅是为了描述方便，并不意味着对任何尺寸方面的限制，例如长度也可能短于宽度。
[0022]如图1和图2所示，该板卡装置100可以包括覆盖件110、散热装置120、印刷电路板130和支撑件140，并且覆盖件110、散热装置120、印刷电路板130和支撑件140在厚度方向依次设置。更具体地，覆盖件110在宽度方向的两个侧壁和散热装置120在宽度方向的两个侧壁接合；印刷电路板130设置于支撑件140和散热装置120之间，其中支撑件140可用于支撑所述印刷电路板130，散热装置120可用于为印刷电路板130上的元器件散热。
[0023]如图1和图2所述的板卡装置100，该板卡装置100的支撑件140在厚度方向不超过印刷电路板130的底面，即支撑件140具有较矮的侧壁或者支撑件140整体为平板结构，因此导致该板卡装置100的支撑件140的结构强度较弱，可靠性较差。在板卡装置100受到振动冲击时，可能会产生印刷电路板130变形、芯片焊球应力开裂等问题。
[0024]此外，如图1和图2所示，板卡装置100主要进风区域为印刷电路板130之上的部分，而印刷电路板130到支撑件140底面的部分(如图2所示的“未利用”部分)，由于漏风或结构件的阻挡，没有利用或利用率很低。而随着芯片热功耗越来越高，现有板卡装置100的散热能力也趋于极限，尤其是被动散热型板卡，越来越难以满足散热需求。
[0025]有鉴于此，本公开提供了更优的解决方案，以解决上述至少一个技术问题。
[0026]图3示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图。图4示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的爆炸图。
[0027]如图3和图4所示，本公开提供了一种板卡装置100，可以包括印刷电路板130、支撑件140和覆盖件110。所述印刷电路板130在宽度方向上包括主体部分1310和位于所述主体部分第一侧的连接部分1320；支撑件140包括背板部分1410和位于所述背板部分1410一侧的一个侧壁，所述背板部分1410用于支撑所述印刷电路板130，所述一个侧壁用于限制所述印刷电路板130在宽度方向的移动；以及所述覆盖件110在宽度方向的一侧与所述支撑件140的一个侧壁接合，所述覆盖件110在宽度方向的另一侧与所述支撑件140或所述印刷电路板130接合，从而形成容纳结构，以容纳所述印刷电路板130的主体部分1310。
[0028]印刷电路板130在宽度方向包括主体部分1310和位于所述主体部分1310第一侧的
连接部分1320。该主体部分1310可以承载有集成电路零件例如计算芯片(中央处理器CPU、图形处理器GPU、专用集成电路ASIC芯片等)、内存颗粒和电源管理芯片等，并提供集成电路零件之间的电路连接；该连接部分1320为从主体部分1310沿宽度方向延伸出的结构，主要用于实现印刷电路板130或板卡装置100与外界设备如服务器的连接或固定。该连接部分1320可以包括金手指结构。此外，主体部分1310与连接部分1320可以为一体成型的结构。
[0029]支撑件140包括背板部分1410和位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡装置，其特征在于，包括：印刷电路板，在宽度方向上包括主体部分和位于所述主体部分第一侧的连接部分；支撑件，包括背板部分和位于所述背板部分一侧的一个侧壁，所述背板部分用于支撑所述印刷电路板，所述一个侧壁用于限制所述印刷电路板在宽度方向的移动；以及覆盖件，所述覆盖件在宽度方向的一侧与所述支撑件的一个侧壁接合，所述覆盖件在宽度方向的另一侧与所述支撑件或所述印刷电路板接合，从而形成容纳结构，以容纳所述印刷电路板的主体部分。2.根据权利要求1所述的板卡装置，其特征在于，所述支撑件包括位于所述背板部分第一侧的第一侧壁，所述连接部分穿过所述第一侧壁；所述覆盖件包括第三侧和第四侧，所述覆盖件的第三侧与所述支撑件的第一侧壁接合，第四侧与所述支撑件或所述印刷电路板接合。3.根据权利要求2所述的板卡装置，其特征在于，所述第一侧壁设置有第一凹陷缺口，所述连接部分穿过所述第一凹陷缺口。4.根据权利要求3所述的板卡装置，其特征在于，所述第一凹陷缺口的深度小于所述连接部分的厚度，所述覆盖件的第三侧具有第三侧壁，所述第三侧壁设置有第二凹陷缺口，所述第一凹陷缺口和第二凹陷缺口接合以形成通孔，所述连接部分穿过所述通孔。5.根据权利要求3所述的板卡装置，其特征在于，所述第一凹陷缺口的深度不小于所述连接部分的厚度。6.根据权利要求2所述的板卡装置，其特征在于，所述第一侧壁设置有通孔，所述连接部分穿过所述通孔。7.根据权利要求2
‑
6中任意一项所述的板卡装置，其特征在于，所述覆盖件的第三侧具有第三侧壁，所述第三侧壁与所述第一侧壁接合。8.根据权利要求2或6所述的板卡装置，其特征在于，所述覆盖件的第三侧为平板结构，所述第一侧壁的端部与所述第三侧接合。9.根据权利要求2
‑
8中任意一项所述的板卡装置，其特征在于，所述覆盖件的第四侧具有第四侧壁，所述第四侧壁的端部与所述支撑件之间夹持有所述印刷电路板的主体部分。10.根据权利要求2
‑
8中任意一项所述的板卡装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：上海寒武纪信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：