卷料双面贴合设备及方法技术

本发明专利技术涉及一种卷料双面贴合设备及方法。该设备包括机架，设于所述机架上的送料机构、贴胶机构、裁料机构、取料对位贴装机构及压合机构；送料机构包括第一外层铜送料结构、第二外层铜送料结构、以及内层铜送料结构；贴胶机构包括相对设置的第一表面贴胶结构和第二表面贴胶结构；裁料机构包括相对设置的第一裁料结构和第二裁料结构；取料对位贴装机构包括相对设置的第一取料对位贴装结构和第二取料对位贴装结构；压合机构设于所述压合工位处、并与所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构对应配合。本发明专利技术可解决相关技术中多层柔性线路板压制时，只能对内层导体的一面进行贴合，生产效率低，成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
卷料双面贴合设备及方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种卷料双面贴合设备及方法。

技术介绍

[0002]多层柔性线路板是由不同材料通过胶结合的堆叠结构。在柔性线路板的生产工艺中，存在多次贴合工作，这取决于多层结构本身的特征和制造工艺。通过可行的层压技术应用，例如基于粘合剂、升高的温度或压力的方式，通过压制而成最终产品。含单面、双面、多层印制线路板，表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
[0003]在传统技术中，多层柔性线路板的压制通常采用人工作业方式和半自动贴合方式。但是，人工作业方式生产效率低，设备利用率降低，单位面积产出低，成本高，无法满足品质要求；而半自动贴合方式也需要人工作业辅助，只能对一面进行贴合，效率低，各材料裁切后保存困难，并且需要多次清洁，以确保无异物影响品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种卷料双面贴合设备及方法，可解决相关技术中多层柔性线路板压制时，只能对内层导体的一面进行贴合，生产效率低，成本高的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种卷料双面贴合设备，包括：
[0006]机架，所述机架上依次设有送料工位、贴胶工位、裁料工位、贴装工位及压合工位；
[0007]送料机构，包括分别设于所述送料工位处的第一外层铜送料结构、第二外层铜送料结构、以及内层铜送料结构；
[0008]贴胶机构，包括相对设于所述贴胶工位处的第一表面贴胶结构和第二表面贴胶结构，所述第一表面贴胶结构和所述第二表面贴胶结构之间形成有供内层双面铜通过的贴胶间隙；
[0009]裁料机构，包括相对设于所述裁料工位处的第一裁料结构和第二裁料结构，所述第一裁料结构与所述第一外层铜送料结构对应配合，所述第二裁料结构与所述第二外层铜送料结构对应配合；
[0010]取料对位贴装机构，包括相对设于所述贴装工位处的第一取料对位贴装结构和第二取料对位贴装结构，所述第一取料对位贴装结构与所述第一裁料结构对应配合，所述第二取料对位贴装结构与所述第二裁料结构对应配合，所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构之间形成有供内层双面铜通过的对位贴装间隙；以及，
[0011]压合机构，设于所述压合工位处、并与所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构对应配合，所述压合机构中具有压合间隙。
[0012]可选地，所述内层铜送料结构包括设于所述送料工位处的内层铜卷料出料结构，以及沿竖直方向设于所述机架上的内层铜竖直输送结构，所述内层铜竖直输送结构用于输送内层双面铜依次穿过所述对位贴装间隙和所述压合间隙；
[0013]所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构分别相对设于所述机
架的左右两侧，所述对位贴装间隙呈竖直状态设置；所述压合间隙呈竖直状态设置，并位于所述对位贴装间隙上方。
[0014]可选地，所述内层铜送料结构包括设于所述机架上、并与所述内层铜卷料出料结构对应配合的内层铜水平输送结构，以及设于所述内层铜水平输送结构上的压内层铜结构，所述内层铜水平输送结构用于输送内层双面铜穿过所述贴胶间隙、并与所述内层铜竖直输送结构对应配合；
[0015]所述第一表面贴胶结构和所述第二表面贴胶结构分别相对设于所述机架的上下两侧，所述贴胶间隙呈水平状态设置。
[0016]可选地，所述机架上设有衬纸收料工位，所述衬纸收料工位处设有衬纸收料机构；
[0017]所述衬纸收料机构包括左右相对设于所述衬纸收料工位处的第一衬纸收料结构和第二衬纸收料结构，所述第一衬纸收料结构和所述第二衬纸收料结构之间形成有竖直的衬纸剥离间隙，所述内层铜竖直输送结构用于输送内层双面铜依次穿过竖直对应设置的所述衬纸剥离间隙、所述对位贴装间隙及所述压合间隙。
[0018]可选地，所述内层铜竖直输送结构包括上下对应设于所述机架上的第一竖直输送辊和第二竖直输送辊，以及设于所述机架上、并位于所述第一竖直输送辊和所述第二竖直输送辊之间的具有夹紧间隙的垂直夹紧辊结构；
[0019]当内层双面铜输送至所述第一竖直输送辊和所述第二竖直输送辊之间时，所述内层双面铜处于竖直状态，且所述内层双面铜依次穿过所述衬纸剥离间隙、所述夹紧间隙、所述对位贴装间隙及所述压合间隙。
[0020]可选地，所述第一裁料结构和所述第二裁料结构均包括设于所述机架上的外层铜裁切结构、以及与所述外层铜裁切结构对应的外层铜吸附翻转结构，所述外层铜裁切结构与所述第一外层铜送料结构或所述第二外层铜送料结构对应配合，所述外层铜吸附翻转结构与所述第一取料对位贴装结构或所述第二取料对位贴装结构对应配合，所述外层铜吸附翻转结构用于将裁切后的外层单面铜由水平状态翻转到竖直状态。
[0021]可选地，所述外层铜裁切结构包括水平并排设于所述机架上的外层铜夹紧送料辊结构和外层铜夹紧拉料结构，设于所述外层铜夹紧送料辊结构和所述外层铜夹紧拉料结构之间的外层铜滚切结构，以及设于所述外层铜滚切结构和所述外层铜夹紧拉料结构之间的出料托板；
[0022]所述外层铜吸附翻转结构包括设于所述机架上的翻转驱动结构，以及设于所述翻转驱动结构上的翻转吸附平台，所述翻转吸附平台与所述出料托板对应设置。
[0023]可选地，所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构均包括设于所述机架上的纵向移动驱动结构，设于所述纵向移动驱动结构上的横向移动驱动结构，设于所述横向移动驱动结构的端部的取料对位贴装吸头，以及设于所述取料对位贴装吸头上的视觉定位结构，所述取料对位贴装吸头与所述外层铜吸附翻转结构对应配合。
[0024]可选地，所述机架上设有收料工位，所述收料工位处设有成品收料裁切机构，所述成品收料裁切机构与所述内层铜送料结构和所述压合机构对应配合。
[0025]第二方面，本专利技术还提出一种卷料双面贴合方法，所述方法包括：
[0026]对内层双面铜进行放料，在内层双面铜的正反两面均贴上胶带，剥离两胶带外表面的衬纸，并使得内层双面铜处于竖直状态；
[0027]对两卷外层单面铜同时进行放料，对外层单面铜进行裁切，并翻转裁切后的外层单面铜至竖直状态；
[0028]将处于竖直状态的两张外层单面铜进行吸附，并分别对位贴合至处于竖直状态的内层双面铜的正反两面；
[0029]对正反两面贴合有外层单面铜的内层双面铜进行压合保固，得到产品成品。
[0030]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0031]本专利技术提供的卷料双面贴合设备，通过内层铜送料结构将内层双面铜输送至贴胶机构的贴胶间隙处，贴胶机构的第一表面贴胶结构和第二表面贴胶结构对内层双面铜的正反两侧面分别贴上胶带，并继续通过内层铜送料结构将贴有胶带的内层双面铜输送至取料对位贴装机构的对位贴装间隙处；而且，第一外层铜送料结构和第二外层铜送料结构可分别将第一外层单面铜和第二外层单面铜输送至裁料机构处，第一裁料结构和第二裁料结构可分别将第一外层单面铜和第二外层单面铜裁切成单张外层单面铜，并将裁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷料双面贴合设备，其特征在于，包括：机架，所述机架上依次设有送料工位、贴胶工位、裁料工位、贴装工位及压合工位；送料机构，包括分别设于所述送料工位处的第一外层铜送料结构、第二外层铜送料结构、以及内层铜送料结构；贴胶机构，包括相对设于所述贴胶工位处的第一表面贴胶结构和第二表面贴胶结构，所述第一表面贴胶结构和所述第二表面贴胶结构之间形成有供内层双面铜通过的贴胶间隙；裁料机构，包括相对设于所述裁料工位处的第一裁料结构和第二裁料结构，所述第一裁料结构与所述第一外层铜送料结构对应配合，所述第二裁料结构与所述第二外层铜送料结构对应配合；取料对位贴装机构，包括相对设于所述贴装工位处的第一取料对位贴装结构和第二取料对位贴装结构，所述第一取料对位贴装结构与所述第一裁料结构对应配合，所述第二取料对位贴装结构与所述第二裁料结构对应配合，所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构之间形成有供内层双面铜通过的对位贴装间隙；以及，压合机构，设于所述压合工位处、并与所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构对应配合，所述压合机构中具有压合间隙。2.根据权利要求1所述的卷料双面贴合设备，其特征在于，所述内层铜送料结构包括设于所述送料工位处的内层铜卷料出料结构，以及沿竖直方向设于所述机架上的内层铜竖直输送结构，所述内层铜竖直输送结构用于输送内层双面铜依次穿过所述对位贴装间隙和所述压合间隙；所述第一取料对位贴装结构和所述第二取料对位贴装结构分别相对设于所述机架的左右两侧，所述对位贴装间隙呈竖直状态设置；所述压合间隙呈竖直状态设置，并位于所述对位贴装间隙上方。3.根据权利要求2所述的卷料双面贴合设备，其特征在于，所述内层铜送料结构包括设于所述机架上、并与所述内层铜卷料出料结构对应配合的内层铜水平输送结构，以及设于所述内层铜水平输送结构上的压内层铜结构，所述内层铜水平输送结构用于输送内层双面铜穿过所述贴胶间隙、并与所述内层铜竖直输送结构对应配合；所述第一表面贴胶结构和所述第二表面贴胶结构分别相对设于所述机架的上下两侧，所述贴胶间隙呈水平状态设置。4.根据权利要求3所述的卷料双面贴合设备，其特征在于，所述机架上设有衬纸收料工位，所述衬纸收料工位处设有衬纸收料机构；所述衬纸收料机构包括左右相对设于所述衬纸收料工位处的第一衬纸收料结构和第二衬纸收料结构，所述第一衬纸收料结构和所述第二衬纸收料结构之间形成有竖直的衬纸剥离间隙，所述内层铜竖直输送结构用于输送内层双面铜依次穿过竖直对应设置的所述衬纸剥离间隙、所述对位贴装间隙及所述压合间隙。5.根据权利要求4所述的卷料双面贴合设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾玉莲，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：