基于鳍线巴仑结构的波导内固态推挽放大功率合成器制造技术

本发明专利技术涉及基于鳍线巴仑（ｆｉｎｌｉｎｅ　ｂａｌｕｎ）结构的波导内固态推挽放大功率合成器，包括两个开口功率合成模块，在两开口模块之间拼装至少一个Ｈ形功率合成模块和一个部分波导块构成封闭的波导；每一个模块的若干对推挽ＭＭＩＣ直接焊装热沉上，若干鳍线巴仑结构的输入、输出渐变缝宽鳍线巴仑阵三维立体地分别设置在输入和输出波导段的电场方向上，采用渐变缝宽鳍线巴仑阵和以推挽方式工作的多对ＭＭＩＣ在封闭的波导内实现功率合成。其中每对ＭＭＩＣ以推挽方式工作在Ａ类、或Ｂ、或ＡＢ类状态下，在Ｂ类状态下电源效率理论可达７８．５％，实测达到５０～６５％，具有宽频带、高增益和理想线性，能够取代大功率电真空器件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于微波和毫米波发射系统的大功率固态放大器技术，具体是基于鳍线巴仑结构的一种波导内固态推挽放大功率合成器。
技术介绍
目前固体器件的频率已扩展到数百GHz，即亚毫米波段。在微波和毫米波波段，单个固体器件的混合集成电路和单片微波毫米波集成电路(MMIC)已得到了广泛应用，低噪声和小功率的电真空器件(TWT & Klystron)已被全面取代。但在大功率宽频带方面，固体器件仍显不足，电真空器件仍据主导地位。然而，由于固体器件体积小、重量轻、低电压、高可靠、长寿命和易于大规模生产等优点，人们一直在大力发展大功率固体器件，并取得了巨大进展。与此同时，又发展了功率合成技术，即将多个固体功率器件的输出叠加起来，以得到数倍于单个器件的功率。目前广泛采用的功率合成技术有三大类，分别称为芯片级、电路级、空间级功率合成技术，在输出功率大大提高的同时频带宽度能够复盖整个波导带宽，与TWT相比毫不逊色，在最近的将来，国外市场上将出现微波毫米波固态功率放大器(SSPA)势必将取代大功率TWT的局面。(1)芯片级功率合成技术主要由器件设计制造者采用，它是后几种功率合成技术的基础本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于鳍线巴仑结构的波导内固态推挽放大功率合成器，其特征是包括两个开口功率合成模块，在两开口功率合成模块之间拼装至少一个Ｈ形功率合成模块和一个部分波导块，所有模块和部分波导块的相关面构成封闭的波导；每一个模块的若干对推挽工作的ＭＭＩＣ直接焊装在它的热沉上，所有模块的若干个输入渐变缝宽鳍线巴仑阵基片三维立体地设置在输入波导段的电场方向上，每个输入渐变缝宽鳍线用于二次功率分配、阻抗变换和倒相，输入渐变缝宽鳍线巴仑阵与ＭＭＩＣ输入端之间连接微带阻抗变换器阵；所有模块的若干个输出渐变缝宽鳍线巴仑阵基片三维立体地设置在输出波导段的电场方向上，每个输出渐变缝宽鳍线用于二次功率合成、阻抗变换和倒相，输出渐变缝...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜遵富，
申请(专利权)人：深圳市利原宏通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]