一种射频包装箱及其加工方法技术

本申请实施例提供了一种射频包装箱及其加工方法，以解决包装箱关联信息的问题。该射频包装箱包括：箱体；所述箱体由纸板和以射频标签作为基材的胶层粘接构成；所述胶层包括射频标签和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处，所述胶层粘合所述瓦楞纸板的接合处和侧面，作为胶层基材的射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签被人为剥离和破坏的可能性，可以实现射频防窜货功能，并且基于射频标签可以进行数据的读写，便于对包装箱内物品进行识别。进行识别。进行识别。

【技术实现步骤摘要】
一种射频包装箱及其加工方法


[0001]本申请涉及射频
，特别是涉及一种射频包装箱和一种射频包装箱的加工方法。

技术介绍

[0002]在供应链管理中，经常采用的标示技术为标注生产日期、生产批号等等。
[0003]通常的方式是将需要的信息或信息对应的条码、二维码等标识码喷涂在纸质包装箱上，或喷涂、打印在标签纸上，然后贴附到包装箱体。
[0004]然而这种方式通常能够容纳的信息量少、生产效率低、无法批量识别信息，并且易污损，特别是在食品追溯体系上，上述标注形式很难有效地提供相关信息。并且，一旦发生污损、标牌脱落等现象，就无法准确判断该箱产品的准确产地信息和溯源信息。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种射频包装箱，以解决包装箱关联信息的问题。
[0006]相应的，本申请实施例还提供了一种射频标签。
[0007]为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括：箱体；所述箱体由纸板和以射频标签作为基材的胶层粘接构成；所述胶层包括射频标签和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处，所述胶层粘合所述纸板的接合处和侧面，作为胶层基材的射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间。
[0008]可选的，所述射频标签依序包括：基材、天线和芯片。
[0009]可选的，所述接合处与射频标签的芯片相对的位置上模切有沉孔，以对所述芯片进行保护。
[0010]可选的，所述基材包括：PET薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜。
[0011]可选的，所述天线为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成。
[0012]可选的，所述胶层的厚度设置在0.06mm
‑
0.15mm之间。
[0013]可选的，所述胶膜包括：丙烯酸胶膜。
[0014]本申请实施例还公开了一种射频包装箱的加工方法，用于加工如本申请实施例所述的射频包装箱，所述方法包括：制作射频包装箱的纸板；制作射频标签；在所述射频标签的两面分别进行涂覆胶膜，并与离型纸进行复合；对涂覆胶膜的射频标签进行模切、分切以及排废，得到将以射频标签为基材的胶层，并将所述胶层沿短边方向收卷成胶卷；将以射频标签为基材的胶层从胶卷上取下，旋转90度后贴附在所述纸板的接合处；剥离所述以射频标签为基材的胶层的离型纸，将所述纸板的接合处和侧面粘合，构成箱体。
[0015]可选的，所述制作射频包装箱的纸板，包括：将面纸、里纸、瓦楞粘合加工成瓦楞纸板；对所述瓦楞纸板进行分切压线；在瓦楞纸板表面印刷出纸箱图案；依据所述纸箱图案对纸板进行模切开槽，形成所述射频包装箱的瓦楞纸板。
[0016]可选的，所述制作射频标签，包括：通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线；通过芯片倒封装设备将射频芯片绑定在所述天线上，形成射频标签。
[0017]与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：
[0018]本申请实施例中，射频包装箱包括：箱体；所述箱体由纸板和以射频标签作为基材的胶层粘接构成；所述胶层包括射频标签和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处，所述胶层粘合所述纸板的接合处和侧面，作为胶层基材的射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签被人为剥离和破坏的可能性，可以实现射频防窜货功能，并且基于射频标签可以进行数据的读写，便于对包装箱内物品进行识别。
附图说明
[0019]图1是本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图；
[0020]图2是本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图；
[0021]图3是本申请实施例的一种射频包装箱的胶层示例的示意图；
[0022]图4是本申请实施例的一种射频标签示例的示意图；
[0023]图5是本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图；
[0024]图6是本申请实施例的一种射频包装箱的加工方法的步骤流程图。
[0025]附图标记：1、包装箱；11、侧面；12、端面；13、外摇盖；14、内摇盖；15、接合处；151、沉孔；2、胶层；21、射频标签；211、基材；212、天线；213、芯片；22、胶膜；23、胶膜。
具体实施方式
[0026]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0027]本申请实施例可应用于物流领域，物流领域中物流对象为物流系统的处理对象，如通过各种物流方式运送的物品，货物，快递包裹、外卖等对象。本申请的射频包装箱可作为物流领域中承载物流对象的容器，所承载的物流对象可为各种货物、外卖食品、商超货品等。本申请实施例可采用射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术，又称电子标签、无线射频识别等，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术，即通过射频(RFID)标签进行数据的读写。
[0028]结合RFID技术可以实现射频标签和包装的结合，如射频包装箱，实现“物联网+包装”，对物流对象的流通全程跟随，实现产品追溯、辨别真伪、精准营销、消费者行为分析和物流跟踪等功能，从而增强物品之间的信息交换与通信，同时促使人机沟通更加便捷。
[0029]有一些RFID标签应用在包装及容器上的方式为将RFID标签粘贴在包装的外侧或内侧表面，RFID标签容易受到撞击而导致芯片受损或者芯片与天线之间的连接受到破坏，因此存在可靠性上存在不足；此外，由于RFID标签暴漏在纸箱表面或内侧，容易被人为剥离或者破坏，无法起到防窜货的功能。此外RFID包装的一个显著优势是可以进行批量识别，但由于实际应用中存在大量的金属化包装的物品或含有液体的物品，不但对电磁波的辐射造成阻碍，同时会严重影响RFID标签的射频性能，导致RFID实际读取率过低。有鉴于此，本申
请实施例提出了一种基于RFID技术的隐藏式射频包装箱及其加工工艺。
[0030]参照图1，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图。
[0031]参照图2，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图。
[0032]参照图3，示出了本申请实施例的一种射频包装箱的胶层示例的示意图。
[0033]参照图4，示出了本申请实施例的一种射频标签示例的示意图。
[0034]参照图5，示出了本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图。
[0035]本申请实施例提供了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括：所述箱体1由纸板和以射频标签21作为基材的胶层2粘接构成。其中，如图1所示，所述箱体为瓦楞纸板折叠成箱后的状态，箱体可以包括顶端、侧端和底端。如图2为箱体未粘结成型，即处于展开状态的示例的示意图，所述纸板包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频包装箱，其特征在于，所述射频包装箱包括：箱体(1)；所述箱体(1)由纸板和以射频标签(21)作为基材的胶层(2)粘接构成；所述胶层(2)包括射频标签(21)和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面(11)、端面(12)、外摇盖(13)、内摇盖(14)和接合处(15)，所述胶层(2)粘合所述纸板的接合处(15)和侧面(11)，作为胶层基材的射频标签(21)隐藏在粘合的侧面(11)和接合处(15)的两层纸板之间。2.根据权利要求1所述的射频包装，其特征在于，所述射频标签(21)依序包括：基材(211)、天线(212)和芯片(213)。3.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述接合处(15)与射频标签(21)的芯片(213)相对的位置上模切有沉孔(151)，以对所述芯片进行保护。4.根据权利要求3所述的射频包装，其特征在于，所述基材(211)包括：PET薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜。5.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述天线(212)为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶层(2)的厚度设置在0.06mm
‑
0.15mm之间。7.根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任磊，颜力，吴德伦，孙羽羿，
申请(专利权)人：浙江菜鸟供应链管理有限公司，
类型：发明
国别省市：