掩模和掩模制造方法技术

提供一种掩模和掩模制造方法。掩模制造方法包括：准备掩模片和框架；拉伸掩模片，并且将拉伸后的掩模片固定到框架；以及在固定到框架的掩模片中形成单元开口。的掩模片中形成单元开口。的掩模片中形成单元开口。

【技术实现步骤摘要】
掩模和掩模制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2020年8月26日提交的韩国专利申请第10
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2020
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0107990号的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。


[0003]本公开在本文中涉及一种具有提高的可靠性的掩模以及一种用于制造该掩模的方法。

技术介绍

[0004]显示面板包括多个像素。像素中的每一个包括诸如晶体管的驱动元件以及诸如有机发光二极管的显示元件。可以通过在基板上堆叠电极和发光图案来形成显示元件。
[0005]通过使用其中限定有贯穿部分的掩模来对发光图案进行图案化，使得在给定区域中形成发光图案。发光图案可以形成在被贯穿部分暴露的区域中。发光图案的形状可以根据贯穿部分的形状来控制。

技术实现思路

[0006]本公开提供一种具有提高的沉积工艺的可靠性的掩模以及一种掩模制造方法。
[0007]本公开的一些实施例通过在拉伸并焊接掩模片之后激光加工单元开口，来提高单元开口的加工精度，并且减小死区。
[0008]根据本公开的一些实施例的掩模和掩模制造方法通过在单元开口的激光束加工之前，通过初始加工减小拉伸后的掩模片的张力，来提高单元开口的加工精度。
[0009]本公开的一些实施例提供了一种掩模制造方法，该方法包括：准备掩模片和框架；拉伸掩模片并且将拉伸后的掩模片固定到框架；以及在固定到框架的掩模片中形成单元开口。
[0010]形成单元开口可以包括：在固定到框架的掩模片中形成初始单元开口；并且形成分别与初始单元开口相对应的单元开口。
[0011]初始单元开口中的每一个的尺寸可以是单元开口中的每一个的尺寸的大约25％至大约90％。
[0012]初始单元开口的形状可以不同于单元开口的形状。
[0013]准备掩模片可以包括在掩模片中形成初始单元开口，其中，形成单元开口包括形成分别与初始单元开口相对应的单元开口。
[0014]在形成单元开口期间，初始单元开口中的全部可以被去除。
[0015]形成单元开口可以包括将激光束发射到固定到框架的掩模片上。
[0016]掩模片的限定单元开口的内表面可以具有锥形形状。
[0017]掩模制造方法可以进一步包括：在将掩模片固定到框架与形成单元开口之间，将静电卡盘设置在固定到框架的掩模片上。
[0018]形成单元开口可以包括：在形成单元开口之前形成初始单元开口，其中，单元开口分别与初始单元开口相对应，并且其中，单元开口中的每一个的尺寸大于初始单元开口中的每一个的尺寸。
[0019]掩模制造方法可以进一步包括：在形成单元开口之后，从掩模片去除静电卡盘。
[0020]在本公开的一些实施例中，一种掩模制造方法包括：准备掩模片和框架；拉伸掩模片并且将拉伸后的掩模片固定到框架；在固定到框架的掩模片中形成狭缝开口；以及在固定到框架的掩模片中形成单元开口，单元开口中的每一个位于狭缝开口中的相应狭缝开口之间。
[0021]狭缝开口的数量可以大于单元开口的数量。
[0022]狭缝开口中的每一个的尺寸可以小于单元开口中的每一个的尺寸。
[0023]形成单元开口可以包括：形成初始单元开口，初始单元开口中的每一个设置在狭缝开口中的相应狭缝开口之间；并且形成分别与初始单元开口相对应的单元开口。
[0024]初始单元开口中的每一个的尺寸可以小于单元开口中的每一个的尺寸，其中，初始单元开口的形状不同于单元开口的形状。
[0025]掩模制造方法可以进一步包括：在将掩模片固定到框架之后并且在形成狭缝开口之前，将静电卡盘设置在掩模片上。
[0026]在本公开的一些实施例中，一种掩模包括：框架；以及掩模片，设置在框架上，并且狭缝开口以及分别位于狭缝开口中的对应狭缝开口之间的单元开口被限定在掩模片中，其中，狭缝开口中的每一个的宽度小于单元开口中的每一个的宽度。
[0027]掩模可以进一步包括分别设置在狭缝开口上以遮挡狭缝开口的遮挡构件。
[0028]遮挡构件的材料可以与掩模片的材料相同。
附图说明
[0029]包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。附图中：
[0030]图1是示出根据本公开的一些实施例的掩模的透视图；
[0031]图2是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的流程图；
[0032]图3是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的流程图；
[0033]图4A至图4E是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的视图；
[0034]图5是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的流程图；
[0035]图6A至图6C是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的视图；
[0036]图7是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的流程图；并且
[0037]图8A至图8D是示出根据本公开的一些实施例的掩模制造方法的视图。
具体实施方式
[0038]通过参考实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解本公开的一些实施例及其实现方法的方面。在下文中，将参考附图更详细地描述实施例。然而，所描述的实施例可以以各种不同的形式来体现，并且不应被解释为仅限于本文中示出的实施例。相反，提供这些
实施例作为示例，使得本公开将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的方面。因此，可不描述对于本领域普通技术人员完全理解本公开的方面来说不必要的工艺、元件和技术。
[0039]除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并且因此，将不重复其描述。此外，可能未示出与实施例的描述无关的部分，以使描述清楚。
[0040]在附图中，为了清楚起见，可能夸大了元件、层和区域的相对尺寸。另外，在附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供用以使邻近元件之间的边界清晰。因此，除非有指定，否则无论是交叉影线或阴影的存在还是不存在均不传达或者指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或需求。
[0041]本文参考作为实施例和/或中间结构的示意图示的截面图描述各种实施例。因此，应预期到由于例如制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化。此外，本文公开的特定结构描述或功能描述仅是说明性的，用于描述根据本公开的构思的实施例。因此，本文公开的实施例不应该被解释为限于特定示出的区域的形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出设备的区域的实际形状，并且也不旨在进行限制。另外，如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同方式修改所描述的实施例，而均不脱离本公开的精神或范围。
[0042]在详细描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩模制造方法，包括：准备掩模片和框架；拉伸所述掩模片并且将拉伸后的所述掩模片固定到所述框架；以及在固定到所述框架的所述掩模片中形成单元开口。2.根据权利要求1所述的掩模制造方法，其中，形成所述单元开口包括：在固定到所述框架的所述掩模片中形成初始单元开口；并且形成分别与所述初始单元开口相对应的所述单元开口。3.根据权利要求2所述的掩模制造方法，其中，所述初始单元开口中的每一个的尺寸是所述单元开口中的每一个的尺寸的25％至90％。4.根据权利要求2至3中任一项所述的掩模制造方法，其中，所述初始单元开口的形状不同于所述单元开口的形状。5.根据权利要求1所述的掩模制造方法，其中，准备所述掩模片包括在所述掩模片中形成初始单元开口，并且其中，形成所述单元开口包括形成分别与所述初始单元开口相对应的所述单元开口。6.根据权利要求5所述的掩模制造方法，其中，在形成所述单元开口期间，所述初始单元开口中的全部被去除。7.根据权利要求1所述的掩模制造方法，其中，形成所述单元开口包括将激光束发射到固定到所述框架的所述掩模片上。8.根据权利要求7所述的掩模制造方法，其中，所述掩模片的限定所述单元开口的内表面具有锥形形状。9.根据权利要求1所述的掩模制造方法，进一步包括：在将所述掩模片固定到所述框架与形成所述单元开口之间，将静电卡盘设置在固定到所述框架的所述掩模片上。10.根据权利要求9所述的掩模制造方法，其中，形成所述单元开口包括：在形成所述单元开口之前形成初始单元开口，其中，所述单元开口分别与所述初始单元开口相对应，并且，其中，所述单元开口中的每一个的尺寸大于所述初始单元开口中的每一个的尺寸。11.根据权利要求10所述的掩模制造方法，进一步包括：在形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：金辉，金桢国，郑茶姬，宋昇勇，李娥凜，秋惠容，黄圭焕，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：