一种叠层介质滤波器制造技术

一种叠层介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，其特征在于：所述的内电极结构包括印刷在介质层上的内电极图案，及在电极图案端部的点Ａｇ，所述的点Ａｇ是印刷的Ａｇ点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ａｇ电极连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及滤波器，尤其是涉及一种叠层介质滤波器。
技术介绍
叠层介质滤波器产品主要用于移动通信、数字化家电产品，叠层介质滤波器包括介质层、内电极和端电极，内电极一般是采用机械或激光打孔的方法在设定位置打孔，再采用丝网印刷技术在膜片上印刷图案，并在通孔中也填满Ag浆，形成导电通路，最后将印有内电极图案的陶瓷干膜片精确对位叠层压合在一起；这种叠层介质滤波器由于连接层与层间的电极是通过在在通孔中也填满Ag浆，填孔时容易产生漏填，烧结后内部容易形成断线等缺陷，使合格率降低，且工艺复杂、设备昂贵，因此叠层介质滤波器的制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中合格率低、制造成本高的不足，提供一种合格率高和制造成本低的叠层介质滤波器。为实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案是提供一种叠层介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，其中所述的内电极结构包括介质层的的内电极图案，及在电极图案端部的点Ag，所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通。所述的介质层上的内电极图案是五层以上且组合成螺旋线圈结构。所述的内电极线圈图案的上一层首部与下一层的首部通过Ag点连接。所述的介质层采用陶瓷粉与溶剂混合制得。所述的溶剂是分散剂和粘合剂组成。所述的介质层的厚度为20～60微米。本专利技术与现技术相比，取得的有益效果是本专利技术提供的叠层介质滤波器，电极图案端部的点Ag可露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通，其是利用Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路，这种叠层介质滤波器合格率高，而且不用机械打孔，直接印刷点即可，降低了制作成本。附图说明图1是本专利技术叠层介质滤波器内电极的分解示意图；图2是本专利技术叠层介质滤波器内电极成型的工艺流程图；图3是本专利技术叠层介质滤波器的插入损耗曲线图。具体实施例方式本专利技术所述的介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，所述的内电极结构包括介质层的的内电极图案，及在电极图案端部的点Ag，所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通，内电极的分解的示意图如图1所示。其制作工艺流程如图2所示首先，介质层的制作是将陶瓷浆料中加入溶剂，溶剂由分散剂和粘合剂组成，一般常用的分散剂是聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵、柠檬酸或四甲基氢氧化铵，粘合剂是聚乙烯基缩丁醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂、乙酸乙烯脂树脂或聚乙烯醇树脂等，用球磨机或搅拌机混匀后，在流延机上流延成20～60微米的介质膜片，用介质膜片制作下端盖，在膜片上采用丝网印刷机印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag；点Ag是采用点网和丝网印刷来实现的，再用上述浆料流延成膜，根据电性能设计要求，在膜片上印刷Ag浆图案；在Ag浆图案末端上印刷点Ag；重复在两膜片间印刷图案和点Ag，使之达到所需要的层数；每一点Ag工艺是指印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通；最后在印刷引出端，流延膜片制作上端盖，即可制得本专利技术所述的叠层介质滤波器。本专利技术所述的叠层介质滤波器，内电极线圈是两层以上且呈螺旋线圈结构，两相邻两层线圈的图案不同，上一层图案的尾部与下一层图案的首部通过Ag点连接。将上述成型好的膜片进行切割、烧结、涂布端电极浆料再电镀，经测试其电性，在频率30KHz～2GHz下测试，插入损耗为20～24分贝，其曲线图如图3所示；在电流为10mA下测试，直流电阻≤0.1Ω。权利要求1.一种叠层介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，其特征在于所述的内电极结构包括印刷在介质层上的内电极图案，及在电极图案端部的点Ag，所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通。2.根据权利要求1所述的叠层介质滤波器，其特征在于所述的介质层上的内电极图案是五层以上且组合成螺旋线圈结构。3.根据权利要求2所述的叠层介质滤波器，其特征在于所述的内电极线圈图案的上一层尾部与下一层的首部通过Ag点连接。4.根据权利要求1所述的叠层介质滤波器，其特征在于所述的介质层采用陶瓷粉与溶剂混合制得。5.根据权利要求5所述的叠层介质滤波器，其特征在于所述的溶剂是分散剂和粘合剂组成。6.根据权利要求6所述的叠层介质滤波器，其特征在于所述的介质层的厚度为20～60微米。全文摘要本专利技术涉及一种叠层介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，所述的内电极结构包括介质层的内电极图案，及在电极图案端部的点Ag，所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通，其是利用Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路，这种叠层介质滤波器合格率高，而且不用机械打孔，直接印刷点即可，降低了制作成本。文档编号H01P1/20GK1921212SQ20061006178公开日2007年2月28日 申请日期2006年7月20日 优先权日2006年7月20日专利技术者滕林, 丁晓鸿 申请人:深圳振华富电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：滕林，丁晓鸿，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：