【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及滤波器，尤其是涉及一种叠层介质滤波器。
技术介绍
叠层介质滤波器产品主要用于移动通信、数字化家电产品，叠层介质滤波器包括介质层、内电极和端电极，内电极一般是采用机械或激光打孔的方法在设定位置打孔，再采用丝网印刷技术在膜片上印刷图案，并在通孔中也填满Ag浆，形成导电通路，最后将印有内电极图案的陶瓷干膜片精确对位叠层压合在一起；这种叠层介质滤波器由于连接层与层间的电极是通过在在通孔中也填满Ag浆，填孔时容易产生漏填，烧结后内部容易形成断线等缺陷，使合格率降低，且工艺复杂、设备昂贵，因此叠层介质滤波器的制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中合格率低、制造成本高的不足，提供一种合格率高和制造成本低的叠层介质滤波器。为实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案是提供一种叠层介质滤波器，包括介质层、内电极和端电极，其中所述的内电极结构包括介质层的的内电极图案，及在电极图案端部的点Ag，所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通。所述的介质层上的内电极图案是五层以上且组合成螺旋线圈结构。所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：滕林，丁晓鸿，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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