一种半导体电子元器件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开的属于电子元器件散热技术领域，具体为一种半导体电子元器件的散热结构，包括固定板、水冷组件和散热槽、外保护层和过滤槽，通过固定块内侧壁安装有水冷组件内的冷却箱、冷却水进出口、循环水管和通孔将其水冷组件安装在于半导体电子元器的底部，通过循环水管中的冷却水对水管进行冷却，循环水管在对其贴合安装在上方的半导体电子元器进行冷却，再通过导热板、导热槽、导热孔、散热槽、固定块、电动风扇和出风孔，在使用过程中通过导热板将半导体电子元器上方散热的热量进行导出，且导出的热量通过导热槽上方的导热孔汇入散热槽内，并且在通过散热槽内的内的电动风扇和出风孔将其热量导出。出风孔将其热量导出。出风孔将其热量导出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电子元器件的散热结构


[0001]本技术涉及电子元器件散热
，具体为一种半导体电子元器件的散热结构。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件自专利技术创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域，目前常见的电力电子元器件的散热效果差，在工作时产生热量会使电子元器件的温度不断升高，导致热量积聚、温度飘升，最终烧坏电子元器件，影响电子元器件的正常工作，不利于人们的使用。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述和/或现有半导体电子元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电子元器件的散热结构，其特征在于：包括固定板(100)、水冷组件(110)和散热槽(220)，所述两个固定板(100)的底部内侧固定安装有水冷组件(110)，所述水冷组件(110)的内腔底部固定安装有冷却箱(120)，所述冷却箱(120)的中部开设有冷却水进出口(130)，所述冷却箱(120)的左右两侧外壁固定安装有循环水管(140)，所述水冷组件(110)的边角开设有四个通孔(150)，所述水冷组件(110)的顶部左右两侧固定安装有支杆(160)，所述支杆(160)的上方固定安装有卡块(170)，所述卡块(170)的与半导体电子元器(180)上方卡槽契合连接，所述半导体电子元器(180)的顶部固定安装有导热板(190)，所述导热板(190)的顶部开设有导热槽(200)，所述导热槽(200)的顶部固定安装有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金成，
申请(专利权)人：九江市华谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：