一种单颗芯片手动测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单颗芯片手动测试治具，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。本实用新型专利技术为测试过程操作简单，测试效率高，治具精度高，可实现散热、多针、灵活调力测试的手动压合测试治具。治具。治具。

【技术实现步骤摘要】
一种单颗芯片手动测试治具


[0001]本技术涉及压合测试领域，尤其涉及的是一种单颗芯片手动测试治具。

技术介绍

[0002]现有技术中，很多手动压合测试治具，在测试的时候，须单颗芯片，放料，合盖，然后进行手动压合测试操作，在测试过程中有外界温度、多针、多测试点要求，测试效率低，不能满足高效率测试工作，造成测试效率低下，浪费人工成本，测试产量低。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种单颗芯片手动测试治具，以解决上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案如下：一种单颗芯片手动测试治具，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；
[0006]所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。/>[0007]采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单颗芯片手动测试治具，其特征在于，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。2.根据权利要求1所述的单颗芯片手动测试治具，其特征在于，所述旋钮下压组件包括旋钮手柄、螺纹圈、压块和压头，所述旋钮手柄位于螺纹圈顶部，所述螺纹圈贯穿螺圈座，并与螺圈座通过螺纹连接，所述螺纹圈下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富彬，施亮，付艳波，
申请(专利权)人：深圳市涌固精密治具有限公司，
类型：新型
国别省市：