一种单颗芯片手动测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单颗芯片手动测试治具，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。本实用新型专利技术为测试过程操作简单，测试效率高，治具精度高，可实现散热、多针、灵活调力测试的手动压合测试治具。治具。治具。

【技术实现步骤摘要】
一种单颗芯片手动测试治具


[0001]本技术涉及压合测试领域，尤其涉及的是一种单颗芯片手动测试治具。

技术介绍

[0002]现有技术中，很多手动压合测试治具，在测试的时候，须单颗芯片，放料，合盖，然后进行手动压合测试操作，在测试过程中有外界温度、多针、多测试点要求，测试效率低，不能满足高效率测试工作，造成测试效率低下，浪费人工成本，测试产量低。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种单颗芯片手动测试治具，以解决上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案如下：一种单颗芯片手动测试治具，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；
[0006]所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。
[0007]采用上述各个技术方案，所述的单颗芯片手动测试治具中，所述旋钮下压组件包括旋钮手柄、螺纹圈、压块和压头，所述旋钮手柄位于螺纹圈顶部，所述螺纹圈贯穿螺圈座，并与螺圈座通过螺纹连接，所述螺纹圈下方为压块，所述压块底部连接压头，所述压头位于针座浮动框上方。
[0008]采用上述各个技术方案，所述的单颗芯片手动测试治具中，所述螺圈座底部的四个角分别设置有等高螺丝，所述压块的四个角分别套在等高螺丝上。
[0009]采用上述各个技术方案，所述的单颗芯片手动测试治具中，所述等高螺丝的底部与压块之间设置有伸缩弹簧。
[0010]采用上述各个技术方案，所述的单颗芯片手动测试治具中，所述压块与压头之间设置有风扇，所述压头设置有若干通风孔。
[0011]采用上述各个技术方案，所述的单颗芯片手动测试治具中，所述底座与上盖框一端转轴连接，所述底座与上盖框相对的另一端卡扣连接。
[0012]采用上述各个技术方案，本技术为测试过程操作简单，测试效率高，治具精度高，可实现散热、多针、灵活调力测试的手动压合测试治具。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0015]图3为本技术的针座部分示意图；
[0016]图4为本技术的旋钮下压组件部分示意图。
具体实施方式
[0017]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0018]如图1～4，本实施例提供了一种单颗芯片手动测试治具，包括底座1、针座6、薄片7、针座浮动框5、上盖框2、旋钮下压组件4以及螺圈座3。底座1位于上盖框2下方，底座1上设置有镂空槽，针座位于镂空槽中。针座6放置有若干探针，针座6上方为针座浮动框5，针座6与针座浮动框5之间设置有浮动弹簧(未图示)，针座6下方为薄片7，探针顶部贯穿针座浮动框5，探针底部贯穿薄片7。针座浮动框5上放置待测试芯片，通过下压芯片，针座浮动框5下压，使探针顶部露出与芯片接触，进而完成测试。
[0019]如图1和2，螺圈座3与上盖框2连接，旋钮下压组件4贯穿螺圈座3设置，旋钮下压组件4的底部位于针座浮动框5上方。旋钮下压可以保证手动下压测试的精度，防止下压偏位或者过压。
[0020]如图2，旋钮下压组件4包括旋钮手柄41、螺纹圈42、压块43和压头44，旋钮手柄41位于螺纹圈42顶部，螺纹圈42贯穿螺圈座3，并与螺圈座3通过螺纹连接，螺纹圈42下方为压块43，压块43底部连接压头44，压头44位于针座浮动框5上方。
[0021]如图2和图4，由于螺纹圈42与压块43不是连接关系，为了保证压块43跟随旋钮下压组件4上下运动，在螺圈座3底部的四个角分别设置有等高螺丝45，压块43的四个角分别套在等高螺丝45上，等高螺丝45的底部与压块43之间设置有伸缩弹簧47。
[0022]当螺纹圈42下压，将压块43往下压，伸缩弹簧47被压缩，压头44将芯片压住。当螺纹圈42上升，此时伸缩弹簧47将压块43往上顶，使压头44跟随离开芯片表面。等高螺丝45起到在此过程起到一个导杆和托住压块43的作用。
[0023]如图2，由于在测试过程会有热量产生，为了快速散热，在压块43与压头44之间设置有风扇46，压头44设置有若干通风孔。
[0024]如图1和图2，为了快速开合底座1与上盖框2，底座1与上盖框2一端通过转轴21连接，所述底座1与上盖框2相对的另一端通过卡扣22连接。
[0025]采用上述各个技术方案，本技术为测试过程操作简单，测试效率高，治具精度高，可实现散热、多针、灵活调力测试的手动压合测试治具。
[0026]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单颗芯片手动测试治具，其特征在于，包括底座、针座、薄片、针座浮动框、上盖框、旋钮下压组件以及螺圈座，所述底座位于上盖框下方，所述底座上设置有镂空槽，所述针座位于镂空槽中，所述针座上方为针座浮动框，所述针座与针座浮动框之间设置有浮动弹簧，所述针座下方为薄片；所述螺圈座与上盖框连接，所述旋钮下压组件贯穿螺圈座设置，所述旋钮下压组件的底部位于针座浮动框上方。2.根据权利要求1所述的单颗芯片手动测试治具，其特征在于，所述旋钮下压组件包括旋钮手柄、螺纹圈、压块和压头，所述旋钮手柄位于螺纹圈顶部，所述螺纹圈贯穿螺圈座，并与螺圈座通过螺纹连接，所述螺纹圈下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富彬，施亮，付艳波，
申请(专利权)人：深圳市涌固精密治具有限公司，
类型：新型
国别省市：