一种防止带料的芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止带料的芯片测试治具，包括载台组件、压合组件；载台组件包括一底座，底座上设有若干放料位，任一放料位包括一针座，针座顶部安装一浮动框，浮动框与针座之间通过弹性件抵接；浮动框表面开设一用于放置芯片的定位槽；底座侧面开设有若干与放料位分别对应的气管，气管与外部供气装置连接，针座开设有供气管内气体通过的气体通道，定位槽底部开设有用于连通气体通道和定位槽的气孔；压合组件包括一盖板，盖板上安装有若干压头，盖板侧面安装有若干与压头连通的气嘴，气嘴与外部供气装置连接，压头上设有供气嘴内气体吹出的吹气孔。本实用新型专利技术技术方案提升芯片定位精度和测试效率，避免发生带料问题，提升产品良率。产品良率。产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止带料的芯片测试治具


[0001]本技术涉及测试治具
，特别涉及一种防止带料的芯片测试治具。

技术介绍

[0002]现有芯片行业的全自动分选机技术中，都是通过相机拍照识别放料是否成功，判定放料失败时，吸嘴将料取出后重新放料。相机拍照识别对CCD及设备程序算法的要求很高，限制了设备机台进入芯片行业的门槛；放料失败吸嘴取料大概率会取料失败，取料重新放料的时效低，对设备UPH影响很大，故为了提高设备UPH，吸嘴取放料需要很高的重复定位精度，保证取放料良率。现有分选机治具无法避免治具带料问题，因带料问题导致的芯片压伤不良比列高。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种防止带料的芯片测试治具，旨在提升芯片定位精度和测试效率，避免发生带料问题，提升产品良率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种防止带料的芯片测试治具，包括用于承载芯片的载台组件、用于将芯片压紧于所述载台组件上的压合组件；
[0006]所述载台组件包括一底座，所述底座上设有若干用于承载芯片的放料位，任一所述放料位包括一针座，所述针座上安装有若干用于与芯片抵接导通的探针，所述针座顶部安装一浮动框，所述浮动框与所述针座之间通过弹性件抵接；所述浮动框表面开设一用于放置芯片的定位槽，所述定位槽底部开设有用于穿设所述探针的过孔；所述底座侧面开设有若干与所述放料位分别对应的气管，所述气管与外部供气装置连接，所述针座开设有供气管内气体通过的气体通道，所述定位槽底部开设有用于连通所述气体通道和定位槽的气孔；
[0007]所述压合组件包括一盖板，所述盖板上安装有若干用于将芯片压紧在定位槽内的压头，所述压头端部设有与所述芯片对应的镜头，所述盖板背面安装一光源，所述盖板侧面安装有若干与所述压头连通的气嘴，所述气嘴与外部供气装置连接，所述压头上设有供气嘴内气体吹出的吹气孔。
[0008]优选地，所述盖板上设有两导向柱，两所述导向柱呈对角状排布，所述底座上设有与所述导向柱对应的导向孔。
[0009]优选地，所述弹性件设置为弹簧，且所述针座和浮动框之间的接触面分别开设有用于安装所述弹簧两端的安装孔。
[0010]优选地，所述定位槽开口处还设置有用于对芯片进行导向的倒角。
[0011]优选地，所述针座底部设有用于固定探针的薄片、用于与探针电性连接的PCB板。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：改善了现有芯片测试治具的结构，操作简单，测试效率高，定位精度高，可以通过真空负压值判断芯片的放料精度，防止由于带
料导致的芯片压伤，提升了产品的良率，可以大批量高效定位和测试。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术芯片测试治具整体结构示意图；
[0015]图2为本技术载台组件结构爆炸图；
[0016]图3为本技术浮动框与针座之间安装结构示意图；
[0017]图4为本技术压合组件结构爆炸图；
[0018]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]本实施例提出的一种防止带料的芯片测试治具，参考图1，包括用于承载芯片的载台组件1、用于将芯片压紧于所述载台组件1上的压合组件2；
[0020]参考图2，所述载台组件1包括一底座11，所述底座11上设有若干用于承载芯片的放料位，任一所述放料位包括一针座12，所述针座12上安装有若干用于与芯片抵接导通的探针13，所述针座12顶部安装一浮动框14，所述浮动框14与所述针座12之间通过弹性件抵接；所述浮动框14表面开设一用于放置芯片的定位槽15，所述定位槽15底部开设有用于穿设所述探针13的过孔16；所述底座11侧面开设有若干与所述放料位分别对应的气管17，所述气管17与外部供气装置连接，所述针座12开设有供气管17内气体通过的气体通道18，所述定位槽15底部开设有用于连通所述气体通道18和定位槽15的气孔19；
[0021]进一步地，所述针座12底部设有用于固定探针13的薄片112、用于与探针13电性连接的PCB板113，当芯片放置在定位槽15与探针13连接后，通过PCB板113控制进行测试，本实施例中的薄片112与针座12可以用来对探针13进行定位，保证探针13的稳定性，并将各个探针13之间隔离开，避免发生掉针的情况，保证探针13之间的位置精度，进而提升检测精度。应当说明的是，在进行测试前，浮动框14在弹性件的支撑下，与针座12之间并未完全压合，此时，探针13收缩在过孔16内，可以对探针13进行保护，当芯片测试时，在压合组件2的压力下，浮动框14会下压与针座12完全贴合，探针13会伸出过孔16进入定位槽15内与芯片贴合而导通，从而方便后续的测试。
[0022]进一步地，本实施例中，通过底座11侧面的气管17连接外部供气装置，可以判断芯片是否放置到位，具体地，气管17首先接通真空发生器，并与外部的负压表连接，打开真空发生器，通过检测浮动框14放料前后的真空负压值，可以判断芯片是否放到位，若到位，则压合组件2下压进行芯片测试，若未到位，关闭真空发生器，气管17连接吹起装置，将气体通过针座12的气体通道18吹响浮动框14，该气体会通过气孔19吹向定位槽15内，将芯片吹起，通过气流对芯片的位置进行微调，然后关闭吹起，再次接通真空发生器，对比前后的真空负压值，直至满足目标值，然后再开启后续的芯片测试，可以有效防止芯片放料不到位，影响后续测试，大大提升了测试效率。同时，本实施例中，定位槽15加工精度胶高，可以有效防止
芯片便宜，定位槽15开口的倒角111还可以对芯片进行导向，进一步提升芯片的放料精度，保证测试精度和产品良率。
[0023]进一步地，本实施例中，针座12上开设有多重回形槽，可以与浮动框14高精度配合，实现气流密封回路，减小气流路径过长损耗，保证芯片调整过程的快速相应。
[0024]进一步地，本实施例中，所述弹性件设置为弹簧，且所述针座12和浮动框14之间的接触面分别开设有用于安装所述弹簧两端的安装孔，弹簧成本低，弹性效果好，方便安装和后期更换。
[0025]参考图3，所述压合组件2包括一盖板21，所述盖板21上安装有若干用于将芯片压紧在定位槽15内的压头22，所述压头22端部设有与所述芯片对应的镜头23，所述盖板21背面安装一光源24，所述盖板21侧面安装有若干与所述压头22连通的气嘴25，所述气嘴25与外部供气装置连接，所述压头22上设有供气嘴25内气体吹出的吹气孔19。
[0026]当进行芯片测试时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止带料的芯片测试治具，其特征在于，包括用于承载芯片的载台组件、用于将芯片压紧于所述载台组件上的压合组件；所述载台组件包括一底座，所述底座上设有若干用于承载芯片的放料位，任一所述放料位包括一针座，所述针座上安装有若干用于与芯片抵接导通的探针，所述针座顶部安装一浮动框，所述浮动框与所述针座之间通过弹性件抵接；所述浮动框表面开设一用于放置芯片的定位槽，所述定位槽底部开设有用于穿设所述探针的过孔；所述底座侧面开设有若干与所述放料位分别对应的气管，所述气管与外部供气装置连接，所述针座开设有供气管内气体通过的气体通道，所述定位槽底部开设有用于连通所述气体通道和定位槽的气孔；所述压合组件包括一盖板，所述盖板上安装有若干用于将芯片压紧在定位槽内的压头，所述压头端部设有与所述芯片对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付艳波，李富彬，
申请(专利权)人：深圳市涌固精密治具有限公司，
类型：新型
国别省市：