电子设备制造技术

本申请提供了一种电子设备，其包括主板和中框，主板连接于中框，中框内设置有电磁干扰器件，其特征在于，电子设备还包括主板支架，主板支架连接于主板，电磁干扰器件位于中框和主板支架之间；其中，主板支架与电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，金属层通过激光直接成型技术成型于主板支架，金属层通过主板与中框相连实现接地。本申请通过LDS工艺在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考虑压模、溢胶、钢片连料设计、钢片取放等一系列问题，工艺简单。工艺简单。工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子终端
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]智能手机，特别是5G智能手机的发展对手机性能、天线性能提出了更高的要求。其中，手机性能的提升以及相关部件数量的增多会造成手机内留给天线的净空进一步减小，摄像模组等具有电磁干扰的器件与天线的位置距离更近，易对天线产生电磁干扰，导致天线性能变差。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电子设备，以解决电子设备中因电磁干扰的影响而制约天线性能提升的问题。
[0004]本申请提供了一种电子设备，包括主板和中框，所述主板连接于所述中框，所述中框内设置有电磁干扰器件，其中，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架连接于所述主板，所述电磁干扰器件位于所述中框和所述主板支架之间；其中，所述主板支架与所述电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，所述金属层通过激光直接成型技术成型于所述主板支架，所述金属层通过所述主板与所述中框相连实现接地。
[0005]本申请通过激光直接成型技术在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考虑压模、溢胶、钢片连料设计、钢片取放等一系列问题，工艺简单。
[0006]在一种可能的设计中，沿所述电子设备的厚度方向和/或沿垂直于所述电子设备的厚度方向，所述金属层与所述电磁干扰器件的至少一侧位置相对。
[0007]沿电子设备的厚度方向和/或沿垂直于电子设备的厚度方向，金属层的投影可以将电磁干扰器件的投影全部覆盖，从而可以实现对电磁干扰的有效阻隔吸收。电磁干扰在某一方向存在密集区，可以根据电磁干扰器件的布置状态，将金属层设置于电磁干扰器件的电磁干扰密集的一侧，从而实现对电磁干扰进行有效阻隔吸收。
[0008]优选的是，沿电子设备的厚度方向和垂直于电子设备的厚度方向，金属层均能够与电磁干扰器件的位置相对，以提升金属层对电磁干扰的吸收效果。
[0009]在一种可能的设计中，所述主板的两侧分别形成有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部与所述金属层接触，所述第二导电部与所述中框接触。
[0010]主板中具有较多的配线层，配线层可以是铜层，用于导电，主板上的电子元器件可以与主板的配线层电连接，以形成电路的一部分。其中，主板上的部分部位可以漏铜，以形成第一导电部和第二导电部。由于主板支架和中框分别位于主板的两侧，主板的第一导电部和第二导电部也分布于主板的两侧，以使第一导电部能够与主板支架上的金属层接触，
使第二导电部能够与中框接触，从而实现了金属层接地。
[0011]在一种可能的设计中，所述电子设备还包括第一金属件，所述第一金属件设置于所述主板和所述主板支架之间，且所述第一金属件的两端分别与所述第一导电部和所述金属层抵接。
[0012]第一金属件可以设置于第二部位的金属层与第一导电部之间，第一金属件具有一定的厚度，使第一金属件的两端能够直接与第一导电部和第二部位的金属层抵接，从而实现了第二部位的金属层与第一导电部的可靠接触。
[0013]在一种可能的设计中，所述电子设备还包括第二金属件，所述第二金属件设置于所述主板和所述中框之间，且所述第二金属件的两端分别与所述第二导电部和所述中框抵接。
[0014]第二金属件可以设置于第二导电部与中框之间，第二金属件具有一定的厚度，使第二金属件的两端能够直接与第二导电部和中框抵接，从而实现了第二导电部与中框的有效接触。
[0015]在一种可能的设计中，所述主板支架包括第一部位和第二部位，所述第二部位向所述主板的一侧凸出于所述第一部位，所述第一部位沿所述电子设备的厚度方向遮蔽于所述电磁干扰器件的一侧，所述第二部位沿垂直于所述电子设备的厚度方向遮蔽于所述电磁干扰器件的另一侧；所述第一部位朝向所述电磁干扰器件一侧的表面、所述第二部位朝向所述主板一侧的表面和所述第二部位朝向所述电磁干扰器件一侧的表面均设置有金属层；所述第二部位的金属层通过所述主板与所述中框相连实现接地。
[0016]第一部位11朝向电磁干扰器件3一侧的表面和第二部位12朝向电磁干扰器件3一侧的表面121的金属层可以实现对电磁干扰器件不同方向吸收电磁干扰，从而能够有效地避免天线受电磁干扰的影响，提升天线的性能。
[0017]在一种可能的设计中，所述电子设备还包括螺钉，所述第二部位设置有第一固定孔，所述主板设置有第二固定孔，所述中框设置有第三固定孔，所述螺钉依次穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔固定于所述第三固定孔。
[0018]第一固定孔和第二固定孔可以为光孔，第三固定孔可以为螺纹孔，在主板支架和主板连接时，螺钉可以依次穿过第一固定孔和第二固定孔后，通过螺纹连接的方向固定于中框的第三固定孔中，通过调节螺钉的拧紧力，既可以保证主板支架、主板和中框之间的可靠连接固定，又可以保证第二部位的金属层与第一导电部可靠抵接，以及第二导电部与中框的可靠抵接，从而实现了金属层的有效接地。
[0019]在一种可能的设计中，所述金属层的厚度为10~30μm。
[0020]该金属层采用LDS工艺直接在主板支架上成型，无需考虑拉胶结构需要预留空间的问题，该金属层可以利用现有电磁干扰器件与主板支架之间的空间成型，不受空间限制，空间利用率高。可以理解的是，如果考虑采用在主板支架上布置钢片的方式，钢片的厚度一般在0.15mm以上，并进一步通过拉胶工艺固定钢片，胶层的厚度一般在0.4mm以上，由此导致钢片和胶层的总厚度在0.55mm以上，极大地占用了电子设备内有限的空间，不利于电子设备的薄型化。本申请实施例提供的电子设备，通过采用LDS工艺在主板支架上直接成型金属层，使金属层的厚度仅在10~30μm的范围内，相对于上述钢片和胶层结合的方式，极大程度地降低了厚度，减少了空间的占用，也保证了金属层与主板支架的可靠连接。
[0021]在一种可能的设计中，所述金属层为铜层和镍层的复合结构层，或为铜层、镍层和金层的复合结构层。铜层和镍层均具有良好的导电性，可以对电磁干扰进行有效地吸收屏蔽，保证天线的辐射性能。其中，镍层的硬度较高，可以提高金属层4的耐磨性，保护铜层，且镍层具有较高的化学稳定性，可以防止被介质腐蚀。
[0022]在一种可能的设计中，所述电子设备为手机、手表、平板或电脑。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0024]图1为手机的结构示意图；图2为图1的局部切面图；图3为主板支架的结构示意图；图4为图3中在A处的局部放大图。
[0025]附图标记：100
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手机1
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主板支架11
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第一部位12
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第二部位121
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表面122
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第一固定孔123
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表面2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括主板和中框，所述主板连接于所述中框，所述中框内设置有电磁干扰器件，其特征在于，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架连接于所述主板，所述电磁干扰器件位于所述中框和所述主板支架之间；其中，所述主板支架与所述电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，所述金属层通过激光直接成型技术成型于所述主板支架，所述金属层通过所述主板与所述中框相连实现接地。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿所述电子设备的厚度方向和/或沿垂直于所述电子设备的厚度方向，所述金属层与所述电磁干扰器件的至少一侧位置相对。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板的两侧分别形成有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部与所述金属层接触，所述第二导电部与所述中框接触。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一金属件，所述第一金属件设置于所述主板和所述主板支架之间，且所述第一金属件的两端分别与所述第一导电部和所述金属层抵接。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二金属件，所述第二金属件设置于所述主板和所述中框之间，且所述第二金属件的两端分别与所述第二导电部和所述中框抵接。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：高保军，巩向伟，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：