一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，属于晶片加工技术领域，一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，包括箱体、机器手臂、存储罐和晶片本体，所述存储罐位于箱体内，所述存储罐侧壁联通有进气管，所述箱体内设有电机，所述电机的输出端连接有第一转轴，所述存储罐上设有投料口，所述投料口上螺纹连接有密封盖，所述密封盖内设有辅助密封机构，所述箱体内转动连接有第四转轴，所述第一转轴和第四转轴之间通过第二皮带相连接，所述第四转轴上设有风扇，所述箱体内设有空心罩；本发明专利技术工作简单，稳定可靠，实现防止氮气泄露的同时，又对晶片本体周围的灰尘进去去除，良品率得到提升。得到提升。得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置


[0001]本专利技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置。

技术介绍

[0002]目前，随着科技的快速发展，格式各种的芯片也越来越多，在芯片的生产过程初期，需要用到光刻胶，需要将光刻胶涂抹在半导体晶片表面，然后通过光刻机进行加工，在将光刻胶涂抹在产品表面时，一般采用加注氮气对光刻胶进行输送，在工作过程中，一旦氮气泄露，会照成工作人员昏迷的安全隐患，严重情况下，会直接窒息，但是目前市场上的光刻胶涂抹装置，并没有防止氮气泄露的功能，以及氮气一旦泄露，无法快速报警，以保护工作人员自身安全，以及在涂抹过程中，周围容易出现灰尘，导致良品率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中并没有防止氮气泄露的功能，以及氮气一旦泄露，无法快速报警，以保护工作人员自身安全，以及在涂抹过程中，周围容易出现灰尘，导致良品率较低等问题，而提出的一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，包括箱体(1)、机器手臂(102)、存储罐(2)和晶片本体(4)，所述存储罐(2)位于箱体(1)内，其特征在于，所述存储罐(2)侧壁联通有进气管(201)，所述箱体(1)内设有电机(5)，所述电机(5)的输出端连接有第一转轴(501)，所述存储罐(2)上设有投料口(10)，所述投料口(10)上螺纹连接有密封盖(1001)，所述密封盖(1001)内设有辅助密封机构，所述箱体(1)内转动连接有第四转轴(9)，所述第一转轴(501)和第四转轴(9)之间通过第二皮带(901)相连接，所述第四转轴(9)上设有风扇(1301)，所述箱体(1)内设有空心罩(13)，所述风扇(1301)位于空心罩(13)内，所述投料口(10)侧壁设有挡板(1302)，所述挡板(1302)与空心罩(13)之间连接有第四空心管(1303)，所述箱体(1)内设有过滤箱(14)，所述过滤箱(14)与空心罩(13)之间连接有第五空心管(1304)，所述过滤箱(14)内设有过滤层(1401)，所述箱体(1)上设有吸尘筒(908)，所述吸尘筒(908)底部设有静电发生机构。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，其特征在于，所述箱体(1)上设有工作台(703)，所述晶片本体(4)位于工作台(703)上，所述箱体(1)上固定连接有架体(101)，所述架体(101)侧壁设有机器手臂(102)，所述机器手臂(102)的输出端连接有涂抹管(103)，所述涂抹管(103)与存储罐(2)之间连接有第一空心管(3)，所述第一空心管(3)上设有电磁阀(301)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，其特征在于，所述辅助密封机构包括第一滑动板(1201)和第二滑动板(1202)，所述密封盖(1001)内设有滑动槽(12)，所述第一滑动板(1201)和第二滑动板(1202)均滑动连接在滑动槽(12)内，所述第一滑动板(1201)和第二滑动板(1202)之间设有第二弹簧(1203)，所述第一滑动板(1201)和投料口(10)上均设有橡胶垫(1204)。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置，其特征在于，所述箱体(1)内设有第二活塞(1101)，所述第一转轴(501)上设有第二曲轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零三F七一六，
申请(专利权)人：阮庆贤，
类型：发明
国别省市：