本发明专利技术公开了一种腔体式微波耦合器件，也公开了腔体式微波耦合器件－－传输导体的制造方法。本发明专利技术对原有的腔体式微波耦合器件－－内导体的加工方法进行改进，原有的内导体采用的材料为铜材，将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本发明专利技术采用铝材代替铜材，并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知，铝材的市场价格低于铜材的价格，传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用，综合全方位的考虑，微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料，降低成本显著等优点，具有很大的市场前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种网络通信器件，具体属于是一种腔体式耦合器，本专利技术还提供了耦合器的制备方法。
技术介绍
耦合器是一种将一路输入信号能量分成多路能量输出的网络通信器件，传统的腔体式耦合器中内导体采用的材料为铜材，它是将整块铜板利用线切割的加工方法来加工内导体，众所周知，随着国际市场特别是中国对铜的需求量不断上升，国际铜价也水涨船高，节节攀升；同样的，传统的线切割加工费用也高于型材普通的切割费用，所以传统腔体式耦合器内导体存在加工较复杂，成本不断上升的缺点。 现有技术中微波耦合器的内导体加工步骤如图1a和图1b所示先将铜板材11下料，利用线切割工具在铜板上按照内导体的外轮廓12进行切割成型，其中图1a显示的是传输导体A截面13，图1b是B截面14。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种成本低廉，加工更方便的腔体式微波耦合器，此外，本专利技术还提供了该耦合器内传输导体的加工方法。 本专利技术所述的一种腔体式微波耦合器件，包括作为耦合器主体的腔体、传输导体、输入端、输出端以及耦合端，所述输入端及输出端分别设在腔体外部两端，耦合端设置在腔体的侧面；传输导体设置在腔体内并将输入端、输出端及耦合端相连接，上述传输导体为铝合金型材切割加工制成，其表面镀有铜和银金属层。 上述腔体式微波耦合器件内传输导体的加工方法是先以传输导体的外轮廓为基础形状进行开模拉制铝合金型材，再利用普通切割机直接按照传输导体要求厚度进行切割成型，之后将切割后的半成品进行打磨、抛光，最后通过将半成品表面电镀有铜和银金属层制得成品 本专利技术采用铝材代替铜材，并且将铝材加工成型材利用普通的切割方法来完成。铝材的市场价格低于铜材的价格，传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用，综合全方位的考虑，内导体采用此加工工艺具有节约材料，降低成本等优点，具有很大的市场前景。 表1是三种常用耦合器采用本专利技术和现有技术的对比试验数据。 表1铜导体与铝导体(现有技术)耦合器性能指标测试对照 附图说明 图1现有技术的耦合器内导体加工工艺示意图； 图2本专利技术腔体式微波耦合器的结构示意图； 图3现有耦合器内导体加工工艺示意图。 具体实施例方式 如图2所示，本专利技术所述的腔体式微波耦合器件，其包括作为耦合器主体的腔体1、传输导体2、输入端3、输出端4以及耦合端5，其中的输入端3及输出端4分别设在腔体1外部两端，耦合端5设置在腔体1的侧面；传输导体2设置在腔体1内并将输入端3、输出端4及耦合端5相连接，该传输导体2采用铝材代替传统的铜材，具体是采用铝合金型材切割加工制成，然后在其表面镀有铜和银金属层。 上述腔体式微波耦合器件内传输导体的加工方法如图3所示先以传输导体2的外轮廓为基础形状进行开模拉制铝合金型材6，再利用普通切割机直接按照传输导体2要求厚度根据切割线7进行切割成型，之后将切割后的半成品进行打磨、抛光，最后通过将半成品表面电镀有铜和银金属层制得成品，其中图3a显示的是传输导体A截面8，图3a’显示的是传输导体A的加工方式，图3b是传输导体B截面9，图3b’显示的是传输导体B的加工方式。权利要求1、一种腔体式微波耦合器件，包括作为耦合器主体的腔体(1)、传输导体(2)、输入端(3)、输出端(4)以及耦合端(5)，所述输入端(3)及输出端(4)分别设在腔体(1)外部两端，耦合端(5)设置在腔体(1)的侧面；传输导体(2)设置在腔体(1)内并将输入端(3)、输出端(4)及耦合端(5)相连接，其特征是上述传输导体(2)为铝合金型材切割加工制成，其表面镀有铜或银金属层。2、一种权利要求1所述腔体式微波耦合器件内传输导体的制备方法，其特征是先以传输导体(2)的外轮廓为基础形状进行开模拉制铝合金型材，再利用普通切割机直接按照传输导体(2)要求厚度进行切割成型，之后将切割后的半成品进行打磨、抛光，最后通过将半成品表面电镀有铜和银金属层制得成品。全文摘要本专利技术公开了一种腔体式微波耦合器件，也公开了腔体式微波耦合器件——传输导体的制造方法。本专利技术对原有的腔体式微波耦合器件——内导体的加工方法进行改进，原有的内导体采用的材料为铜材，将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本专利技术采用铝材代替铜材，并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知，铝材的市场价格低于铜材的价格，传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用，综合全方位的考虑，微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料，降低成本显著等优点，具有很大的市场前景。文档编号H01P11/00GK101304107SQ200810122698公开日2008年11月12日 申请日期2008年6月20日 优先权日2008年6月20日专利技术者钧 刘, 廖忠权, 津 沈, 磊 王 申请人:南京广顺网络通信设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种腔体式微波耦合器件，包括作为耦合器主体的腔体（１）、传输导体（２）、输入端（３）、输出端（４）以及耦合端（５），所述输入端（３）及输出端（４）分别设在腔体（１）外部两端，耦合端（５）设置在腔体（１）的侧面；传输导体（２）设置在腔体（１）内并将输入端（３）、输出端（４）及耦合端（５）相连接，其特征是：上述传输导体（２）为铝合金型材切割加工制成，其表面镀有铜或银金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘钧，廖忠权，沈津，王磊，
申请(专利权)人：南京广顺网络通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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