小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于６ＧＨｚ～８ＧＨｚ频段，采用板厚为０．５ｍｍ的微波基板，该分布参数交指滤波器的耦合线宽Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３，耦合间距Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３以及耦合长度Ｌ１、Ｌ２，经设定优化目标、优化范围后，其优化值为：设Ｌ１＝Ｌ２＋Ｌ３，在输入、输出传输线处，是Ｌ２、Ｌ３的连接接入点，Ｌ１＝７．２８ｍｍ，Ｌ２＝２．１４ｍｍ，则Ｌ３＝５．１４ｍｍ；第一级和末级耦合指宽Ｗ１＝０．３ｍｍ，两端开路；第二级和第六级耦合线宽Ｗ２＝０．５ｍｍ，Ｌ３端接地，Ｌ２端开路；第三、第四、第五级耦合线宽Ｗ３＝１．９１ｍｍ，Ｌ２端接地，Ｌ３端开路；由两边向中间，指间耦合间距Ｓ１＝０．１ｍｍ，Ｓ２＝０．４２ｍｍ，Ｓ３＝０．４４ｍｍ。本发明专利技术的优点是未增加工艺复杂度，提供较小的体积，良好的二次寄生通带抑制性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术适用于微波点对点通讯的本振产生模块的优化滤波器设 计，是在对体积和杂散控制都比较高要求下的高性能低成本的滤波器 设计技术。
技术介绍
随着SDH (同步数字传输体制)与PDH (准同步数字传输体制) 的微波点对点通讯技术的日益先进，大量高集成的芯片的应用，使如 今的设备体积縮小，性能更优，成本更低，但同时也对传统的频综中 使用的微带滤波器设计带来挑战，必须要以更小的体积，更低的成本， 达到同样的性能。基于此，设计了用于7G/13G/15G频段的微带交指滤波器，原先 传统的微带平行耦合滤波器、梳状滤波器以及高低阻抗线低通滤波器 已不适用。微带交指滤波器是指在整块微波基板电路上的分布参数交指滤 波器。交指滤波器是指采用了四分之一波长短路线谐振结构的滤波器， 此滤波器可实现滤波器的小型化设计和抑制二次寄生通带。传统的平行耦合滤波器和梳状滤波器在通带频率的两倍的地方 都寄生着二次通带，需用低通对此进行抑制，而交指滤波器没有二次 寄生通带。
技术实现思路
本专利技术的技术问题是要提供一种小型化和低成本的高性能高频微带交指滤波器。为了解决以上的技术问题，本专利技术提供了一种小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于6GHz 8GHz频段，采用板厚为0. 5mm 的微波基板，该分布参数交指滤波器的耦合线宽Wl、 W2、 W3，耦合 间距S1、 S2、 S3以及耦合长度L1、 L2，经设定优化目标、优化范围 后，其优化值为设LPL2+L3，在输入、输出传输线处，是L2、 L3的连接接入点， Ll=7. 28腿，L2=2. 14跳则L3=5. 14mm;第一级和末级耦合指宽W1=0. 3mm，两端开路； 第二级和第六级耦合线宽W2=0. 5mm， L3端接地，L2端开路； 第三、第四、第五级耦合线宽W3=1.91mm， L2端接地，L3端开路；由两边向中间，指间耦合间距S1=0. 1mm， S2=0. 42mm， S3=0. 44咖。 本专利技术的优越功效在于1) 在没有增加工艺复杂度的基础上，提供了较小的带内损耗，以 较小的体积实现板载高频微带滤波器，并且同时抑制二次寄生 通带，相当于一个滤波器取代原来两个滤波器的作用，并且占 用面积比原来一个滤波器所占用的面积小；2) 为点对点通讯的本振产生的滤波器提供了一种较好的小型低成 本解决方案，使点对点通讯中的本振的设计可以小型化和低成 本化。附图说明图l为本专利技术的原理电路图；图2为本专利技术的传输对数功率损耗曲线图。具体实施方式请参阅附图所示，对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，本专利技术提供了一种小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于6GHz 8GHz频段，采用板厚为0. 5mm的微波基 板，该微波基板采用Rogers公司的R04350板材，该分布参数交指滤 波器的耦合线宽W1、 W2、 W3，耦合间距S1、 S2、 S3以及耦合长度L1、 L2，经设定优化目标、优化范围后，其优化值为设L142+L3，在输入、输出传输线处，是L2、 L3的连接接入点， Ll二7. 28跳L2=2. 14腿，则L3=5. 14mm;其中，输入输出的传输线为 宽度1. 15mm的标准50欧姆传输线；第一级和末级耦合指宽W1=0. 3mm，两端开路； 第二级和第六级耦合线宽W2=0. 5mm， L3端接地，L2端开路； 第三、第四、第五级耦合线宽W3二l. 91mm， L2端接地，L3端开路；由两边向中间，指间耦合间距Sl二O. lmm， S2二0. 42mm， S3=0. 44mm。 本专利技术采用交指的微带板载结构，利用1/4波长的耦合谐振特性，以契比雪夫滤波器原型为基础，计算得出。滤波器为6GHz 8GHz滤波器，可抑制寄生的12GHz 16GHz的寄生通带，第一级采用紧耦合，使能量能够尽量多的进入谐振电路，以减少损耗，其他采用一端短路的1/4耦合谐振结构，以获得所需的滤波性能。如图2所示，采用本专利技术的滤波器，减少了本振对高频段13GHz 23GHz的杂散干扰，并保证了通带的性能。权利要求1、一种小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于6GHz～8GHz频段，采用板厚为0.5mm的微波基板，其特征在于该分布参数交指滤波器的耦合线宽W1、W2、W3，耦合间距S1、S2、S3以及耦合长度L1、L2，经设定优化目标、优化范围后，其优化值为设L1＝L2+L3，在输入、输出传输线处，是L2、L3的连接接入点，L1＝7.28mm，L2＝2.14mm，则L3＝5.14mm；第一级和末级耦合指宽W1＝0.3mm，两端开路；第二级和第六级耦合线宽W2＝0.5mm，L3端接地，L2端开路；第三、第四、第五级耦合线宽W3＝1.91mm，L2端接地，L3端开路；由两边向中间，指间耦合间距S1＝0.1mm，S2＝0.42mm，S3＝0.44mm。全文摘要小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于6GHz～8GHz频段，采用板厚为0.5mm的微波基板，该分布参数交指滤波器的耦合线宽W1、W2、W3，耦合间距S1、S2、S3以及耦合长度L1、L2，经设定优化目标、优化范围后，其优化值为设L1＝L2+L3，在输入、输出传输线处，是L2、L3的连接接入点，L1＝7.28mm，L2＝2.14mm，则L3＝5.14mm；第一级和末级耦合指宽W1＝0.3mm，两端开路；第二级和第六级耦合线宽W2＝0.5mm，L3端接地，L2端开路；第三、第四、第五级耦合线宽W3＝1.91mm，L2端接地，L3端开路；由两边向中间，指间耦合间距S1＝0.1mm，S2＝0.42mm，S3＝0.44mm。本专利技术的优点是未增加工艺复杂度，提供较小的体积，良好的二次寄生通带抑制性能。文档编号H01P1/203GK101330161SQ20081004097公开日2008年12月24日 申请日期2008年7月24日 优先权日2008年7月24日专利技术者宇 张, 朱新平, 陈松麟 申请人:上海杰盛无线通讯设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型高性能高频微带交指滤波器，该滤波器工作于６ＧＨｚ～８ＧＨｚ频段，采用板厚为０．５ｍｍ的微波基板，其特征在于： 该分布参数交指滤波器的耦合线宽Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３，耦合间距Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３以及耦合长度Ｌ１、Ｌ２，经设定优化目标、优化范围后，其优化值为： 设Ｌ１＝Ｌ２＋Ｌ３，在输入、输出传输线处，是Ｌ２、Ｌ３的连接接入点，Ｌ１＝７．２８ｍｍ，Ｌ２＝２．１４ｍｍ，则Ｌ３＝５．１４ｍｍ； 第一级和末级耦合指宽Ｗ１＝０．３ｍｍ，两端开路； 第二级和第六级耦合线宽Ｗ２＝０．５ｍｍ，Ｌ３端接地，Ｌ２端开路； 第三、第四、第五级耦合线宽Ｗ３＝１．９１ｍｍ，Ｌ２端接地，Ｌ３端开路； 由两边向中间，指间耦合间距Ｓ１＝０．１ｍｍ，Ｓ２＝０．４２ｍｍ，Ｓ３＝０．４４ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新平，陈松麟，张宇，
申请(专利权)人：上海杰盛无线通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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