【技术实现步骤摘要】
一种SMB型弯式印制板连接器
[0001]本技术属于射频同轴连接器领域,具体为一种SMB型弯式印制板连接器。
技术介绍
[0002]在当今的电子通讯领域,例如语音传输,数据传输,图像传输等场合,所要求的信号传播速度越来越快,频率越来越高,同时,系统化和集成化程度越来越高,与此相对应的,射频同轴连接器的应用也越来越广泛,射频同轴连接器可用于电路板与电路板,射频模块与射频模块,电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业,出于市场方面的考虑,小型化及成本低廉化显得尤其重要,这促使电子通信产品的模块化程度越来越高,目前的一些射频同轴连接器,两内导体搭桥锡焊会导致焊接不良、漏焊、焊料过多,造成的产品不达标,而且结构比较复杂。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的上述问题,本技术所要解决的技术问题在于提供一种SMB型弯式印制板连接器,以解决目前的目前的一些射频同轴连接器,两内导体搭桥锡焊会导致焊接不良、漏焊、焊料过多,造成的产品不达标,而且结构比较复杂的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:
[0005]一种SMB型弯式印制板连接器,包括第一壳体,所述第一壳体的一端设置有第二壳体,且第一壳体的内部设置有第一绝缘介质和接触头,所述第一绝缘介质内部设置有插孔,所述第二壳体的一侧设置有第三壳体,且第三壳体内部设置有第二绝缘介质。
[0006]进一步的,所述插孔为圆柱形,插孔的右端设置有圆孔,且圆孔处设置有2个槽。
[0007]进一步的,所述第三壳体为方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMB型弯式印制板连接器,其特征在于:包括第一壳体(5),所述第一壳体(5)的一端设置有第二壳体(7),且第一壳体(5)的内部设置有第一绝缘介质(3)和接触头(1),所述第一绝缘介质(3)内部设置有插孔(2),所述第二壳体(7)的一侧设置有第三壳体(6),且第三壳体(6)内部设置有第二绝缘介质(4)。2.根据权利要求1所述的SMB型弯式印制板连接器,其特征在于:所述插孔(2)为圆柱形,插孔(2)的右端设置有圆孔,且圆孔处设置有2...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈桂林,戚定云,
申请(专利权)人:扬州市精诚电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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