一种晶片解胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片解胶装置，涉及晶片生产技术领域，具体为一种晶片解胶装置，包括防尘箱，防尘箱外表面的一侧固定连接有防护罩，防尘箱内表面的侧壁上转动连接有安装杆，安装杆的上表面固连接有支架杆，支架杆的底部固定连接有放置板，放置板的下表面设有两个安装槽，两个安装槽内均转动连接有传动丝杠，放置板的上表面滑动连接有夹紧机构。该晶片解胶装置，通过加热器、安装杆、支架杆和擦拭海绵的配合设置，在使用的过程中能够对晶片上的胶先加热软化，随后在使用浸泡在解胶溶剂中的擦拭海绵对软化后的胶进行擦拭，不仅仅减少了解胶溶剂的消耗量，还保证了解胶的效果，同时也提高了解胶的效率。时也提高了解胶的效率。时也提高了解胶的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片解胶装置


[0001]本技术涉及晶片生产
，具体为一种晶片解胶装置。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]在晶片的制备过程中，为方便对晶片加工以及提高晶片的加工速度，通常需要使用粘胶的方式对晶片进行定位，在工序完毕后需要将晶片上的胶进行去除，从而便于后续的组装。
[0004]现有的解胶装置主要通过大量的解胶溶剂对带胶的晶片进行浸泡，这样的解胶方式不仅效率低下，并且在解胶的过程中大量的溶剂会被浪费，造成不必要的损失，此外现有的解胶机在解胶的过程中不能对自动的对晶片的尺寸进行适应，需要人工去手动调节，十分的费时费力，影响效率。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片解胶装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。r/>[0007](本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片解胶装置，包括防尘箱(1)，其特征在于：所述防尘箱(1)外表面的一侧固定连接有防护罩(2)，所述防尘箱(1)内表面的侧壁上转动连接有安装杆(3)，所述安装杆(3)的上表面固连接有支架杆(4)，所述支架杆(4)的底部固定连接有放置板(5)，所述放置板(5)的下表面设有两个安装槽(6)，两个所述安装槽(6)内均转动连接有传动丝杠(7)，所述放置板(5)的上表面滑动连接有夹紧机构(8)，所述防尘箱(1)内表面的底部固定连接有密封安装槽(9)，所述密封安装槽(9)内表面的侧壁上转动连接有驱动转杆(10)，所述驱动转杆(10)的一端固定连接有传动齿轮(11)，所述密封安装槽(9)的底部转动连接有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)插接在密封安装槽(9)内的一端固定连接有被动齿轮(13)，所述支撑杆(12)的另一端固定连接有擦拭海绵(14)，所述防尘箱(1)内表面的顶部设有加热器(21)。2.根据权利要求1所述的一种晶片解胶装置，其特征在于：所述防护罩(2)内表面的侧壁上转动连接有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的另一端通过转轴转动连接有转动盘(16)，所述安装杆(3)的一端固定连接在转动盘(16)侧面的圆心位置。3.根据权利要求1所述的一种晶片解胶装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正道，陶为银，巩铁建，张伟，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：