功率半导体模块与冷却器的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及为功率半导体模块(10)设置冷却器(12)的方法，其中冷却结构(32)焊接到衬底(14)或基板(15)的平坦表面。本发明专利技术还涉及根据该方法形成的功率半导体模块(10)的装置。该方法形成的功率半导体模块(10)的装置。该方法形成的功率半导体模块(10)的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块与冷却器的装置


[0001]本专利技术涉及功率半导体模块与冷却器的装置。本专利技术尤其涉及一种功率半导体模块，其具有到冷却器的改进的连接和对冷却器的改进布置。本专利技术还涉及形成这些的方法。

技术介绍

[0002]功率半导体模块在不同应用中是本领域众所周知的。例如，已知将锡焊在衬底上的电路定位在外壳中，并且将该电路封装在填充在外壳中的树脂中。
[0003]然而，由于功率模块的循环可靠性增强，转移模塑的和特别是烧结的功率模块已成为对传统途径的令人感兴趣的替代方案。然而，这增加了电路集成的复杂性，例如在公共基板或冷却器上包括三相。尽管在进行后续的衬底锡焊时衬底可以完全用引线接合来组装，但是由于烧结途径在衬底上需要强大的压力，因此用于烧结的衬底不能或几乎不能在烧结之前被引线接合和测试。通常使用橡皮图章以机械的方式施加压力，这将会损坏引线接合。
[0004]出于该原因，例如，六组模块的一步式烧结在经济上是非常危险的。可以优选的是采用由3个不同的转移模塑的和烧结的半桥模块制成的六组配置。
[0005]然而，在使用转移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种为功率半导体模块(10)设置冷却器(12)的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供所述功率半导体模块(10)，所述功率半导体模块(10)包括衬底(14)，所述衬底(14)具有用于承载至少一个电子电路(18)的第一衬底侧(16)并且具有与所述第一衬底侧(16)相反定位的第二衬底侧(20)，其中，所述功率半导体模块(10)包含特征a1)和特征a2)中的一个特征，其中，根据特征a1)，所述第二衬底侧(20)具有平坦表面，并且适于与所述冷却器(12)接触，其中在所述第二衬底侧(20)处定位有冷却区域(28)，所述冷却区域(28)被连接区域(30)包围，以及其中，根据特征a2)，所述功率半导体模块(10)包括基板(15)，其中所述基板(15)包括第一基板侧(17)和与所述第一基板侧(17)相反定位的第二基板侧(19)，其中所述第二衬底侧(20)连接到所述第一基板侧(17)，其中所述第二基板侧(19)具有平坦表面，并且适于与所述冷却器(12)接触，其中在所述第二基板侧(19)处定位有冷却区域(28)，所述冷却区域(28)被连接区域(30)包围；其中，如果实现所述特征a1)，则所述方法包括以下步骤：b1)在所述连接区域(30)处将所述冷却器(12)的第一壳体部件(34)连接到所述第二衬底侧(20)，其中所述第一壳体部件(34)选择性地包括用于接纳所述冷却区域(28)的至少一个开口(36)；c1)将第二壳体部件(42)连接到所述第一壳体部件(34)，使得在所述第一壳体部件(34)与所述第二壳体部件(42)之间设置冷却通道，所述冷却通道用于为所述冷却区域(28)提供冷却流体；和d1)在所述第二衬底侧(20)处将冷却结构(32)焊接到所述冷却区域(28)；或者，如果实现所述特征a2)，则所述方法包括以下步骤：b2)在所述连接区域(30)处将所述冷却器(12)的第一壳体部件(34)连接到所述第二基板侧(19)，其中所述第一壳体部件(34)选择性地包括用于接纳所述冷却区域(28)的至少一个开口(36)；c2)将第二壳体部件(42)连接到所述第一壳体部件(34)，使得在所述第一壳体部件(34)与所述第二壳体部件(42)之间设置冷却通道，所述冷却通道用于为所述冷却区域(28)提供冷却流体；和d2)在所述第二基板侧(19)处将冷却结构(32)焊接到所述冷却区域(28)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，实现所述特征a1)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，实现所述特征a2)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却结构(32)焊接到所述第一壳体部件(34)或焊接到所述第二壳体部件(42)。5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却结构(32)与所述第一壳体部件(34)或与所述第二壳体部件(42)被设计成一体形式。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，借助于焊接将所述第一壳体部件(34)连接到所述第二衬底侧(20)或连接到所述第二基板侧(19)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，借助于焊接将所述第二壳体部件(42)连接到所述第一壳体部件(34)。
8.根据权利要求1至2或4至7中任一项所述的方法，其特征在于，在实现步骤a1)、步骤b1)、步骤c1)和步骤d1)中的所有步骤的情况中，沿着完全包围所述开口(36)的焊接路径(40)将所述第一壳体部件(34)焊接到所述第二衬底侧(20)的所述连接区域(30)。9.根据权利要求1或3至7中任一项所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：日立能源瑞士股份公司，
类型：发明
国别省市：