切削工具制造技术

一种切削工具，包括：基材、以及设置在所述基材上的被覆层，所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层，所述单独层含有立方晶型的Ti

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具


[0001]本公开涉及切削工具。本申请要求基于2019年10月10日提出的日本专利申请特愿2019
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186820号的优先权。该日本专利申请中所记载的全部记载内容通过参照援引在本说明书中。

技术介绍

[0002]传统上，使用由硬质合金或立方氮化硼烧结体(cBN烧结体)构成的切削工具进行钢和铸件等的切削加工。这样的切削工具在切削加工时，由于其切削刃暴露在高温和高应力等严酷的环境中，因此导致切削刃的磨损和缺口。
[0003]因此，抑制切削刃的磨损和缺口对于改善切削工具的切削性能、提高切削工具的寿命来说是重要的。
[0004]为了改善切削工具的切削性能(例如，耐缺损性、耐磨损性、耐冲击性以及耐氧化性)，正在开发被覆硬质合金、cBN烧结体等的基材的表面的覆膜。其中，包括由铝(Al)、钛(Ti)以及氮(N)的化合物(以下也称为“AlTiN”)构成的层的覆膜可以在具有高硬度的同时提高耐氧化性(例如，日本特开2016
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137549号公报(专利文献1)、日本特开2017
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185本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切削工具，包括：基材、以及设置在所述基材上的被覆层，所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层，所述第一单元层与所述第二单元层各自交替层叠，所述多层结构层与所述单独层各自交替层叠2层以上，所述第一单元层含有立方晶型的Al
x
Ti1‑
x
N的晶粒，所述第二单元层含有立方晶型的Al
y
Ti1‑
y
N的晶粒，所述单独层含有立方晶型的Ti
z
Al1‑
z
N的晶粒，所述Al
x
Ti1‑
x
N中的Al的原子比x为0.8以上0.95以下，所述Al
y
Ti1‑
y
N中的Al的原子比y为0.7以上且小于0.8，所述Ti
z
Al1‑
z
N中的Ti的原子比z为0.4以上且小于0.55，所述第一单元层的厚度的平均值为2.5nm以上5nm以下，所述第二单元层的厚度的平均值为2.5nm以上5nm以下，所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上45nm以下，所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下，在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中，所述重复单元的厚度的平均值为20nm以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：城户保树，阿侬萨克，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：