用于小端子连接器的小端子制造技术

本发明专利技术涉及一种用于小端子连接器(1)的小端子(4)。小端子(4)旨在用于承受高振动和冲击负载的环境中，以高数据速率传输数据。为此，小端子(4)具有至少一个导体(44)、壳体(7)和支撑件(48)。壳体包围壳体内部(32)，导体(44)也延伸穿过该壳体内部。导体的两端形成从壳体突出的触头(46)。壳体形成与导体电绝缘的高频屏蔽(22)。支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中。支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。因此，即使在振动和冲击的情况下，导体也保持其在壳体中的相对位置，从而壳体的屏蔽不受振动和冲击的影响。壳体的屏蔽不受振动和冲击的影响。壳体的屏蔽不受振动和冲击的影响。

【技术实现步骤摘要】
用于小端子连接器的小端子


[0001]本专利技术涉及用于小端子(chiclet)连接器的小端子，通常称为小端子插头。在市场中，术语“小端子”已被用于并排插入连接器壳体以形成连接器条的模块。

技术介绍

[0002]小端子或小端子连接器通常用于数据和设备领域，即用于数据传输的设备。小端子连接器插在载体上，比如电路板或集成电路卡，即所谓的ICB(集成电路板)。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是使小端子和由其构造的连接器适用于经受高振动和冲击载荷的环境中的应用，这些环境也经受高温波动。
[0004]根据本专利技术，该目的通过用于小端子连接器的小端子或通过具有小端子的小端子连接器来解决，小端子具有至少一个导体、壳体和支撑件，壳体包围壳体内部，导体延伸穿过壳体内部，导体的两端形成从壳体突出的触头，壳体形成与导体电绝缘的电磁屏蔽，特别是对于高频范围，支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中，并且支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。
[0005]通过这种措施，导体在壳体中的位置是固定的，同时，由于形状和/或材料配合，支撑件在壳体中的位置也是固定的。即使在强烈振动或冲击的情况下，导体也不能相对于壳体移动。因此，即使在强烈振动或冲击的情况下，壳体施加的屏蔽效果也不会改变，这在高频应用中尤其重要，例如在高数据速率下。
[0006]有利地推进本专利技术的进一步发展描述如下。各个进一步发展可以根据需要独立地相互结合，并且对各自都有利。
[0007]因此，根据另一有利实施例，可以规定支撑件完全包围壳体内部的导体，或者至少一个导体嵌入支撑件中。这样，导体支撑在其整个表面上，从而增加机械稳定性。此外，损害屏蔽效果的污染物不会渗透到导体和壳体之间。支撑件和导体优选彼此全表面机械接触。
[0008]支撑件可以完全填充壳体的内部，这改善了抵抗污染的保护以及导体在壳体中的机械位置固定。
[0009]壳体优选形成平坦平行六面体，特别是长方体。这种小端子可用于轻松构建长方体或平行六面体连接器。至少一个导体或由其形成的触头优选地从壳体的两个窄侧突出，这两个窄侧特别是彼此垂直地定向。这使得相邻的小端子排成一行，它们的平边相互靠着。壳体的平坦侧可以设置有突出的和/或凹陷的壳体结构，用于在小端子连接器中相互位置固定和定位。
[0010]小端子中导体的数量是任意的，取决于应用。例如，可以使用一个导体，或者每个小端子可以使用两个、三个、四个、六个、八个或更多个导体。每个导体可以是单件片金属部件，特别是冲压和/或弯曲的。
[0011]壳体优选地在除一侧之外的所有侧上包围壳体内部，所述一侧特别是触头从其突
出的窄侧。该侧通常插入载体，不需要屏蔽。
[0012]根据另一有利实施例，壳体配置为高频屏蔽。这种实施例要求壳体的开口不得超过某些最大尺寸。
[0013]根据另一有利实施例，壳体可以在一侧具有壳体延伸部，优选地在触头延伸出壳体的一侧，和/或在其敞开侧。壳体延伸部尤其可以是销状的。例如，它们用于将壳体固定至载体。
[0014]支撑件和壳体可以至少在一个平坦侧上，特别是在平坦侧上的至少一个点处，以正配合和/或材料配合的方式彼此连接。平坦侧提供大表面部分，其相应地使得支撑件能够大面积且因此稳定地紧固至壳体。正配合和/或材料配合连接优选位于两个相对平坦侧上。
[0015]壳体和支撑件可以具有至少一对互锁且互补的突起和凹部形式的强制锁定元件。这种配置使得支撑件能够以结构简单的方式固定在壳体中。同时，突起和凹部允许支撑件且因此由支撑件固定的导体相对于壳体精确定位。突起可以存在于壳体上、支撑件上或者支撑件和壳体上。这同样适用于凹部。
[0016]优选地，壳体具有固定开口，例如孔的形式，支撑件的支撑延伸部延伸到固定开口中，用于与支撑件的正连接。支撑延伸部可以形成为例如塑料铆钉，这使得支撑件和壳体之间的连接能够特别稳定，易于集成到生产过程中。塑料铆钉可以是支撑件的整体部件，即直接由支撑件形成。支撑件和壳体可以通过热铆接连接在一起。焊接或粘结也是可能的。
[0017]经受振动和/或冲击的环境中的电插头连接通常需要特别牢固的焊接连接，例如通过回流焊接。在这种应用中，有利的是，支撑件由具有至少240℃优选至少260℃的高温强度的材料制成。高温强度可以根据DIN EN ISO75
‑
1,
‑
2,
‑
3或DIN EN ISO 306确定。
[0018]支撑件优选是塑料，尤其是热塑性塑料。支撑件可以是塑料部件，特别是包覆成型件，导体围绕该包覆成型件模制。如果小端子具有多个导体，则所有导体优选地由支撑件包覆成型。可替代地，支撑件可以由多个部件构成，并围绕导体组装。各个部件可以正配合和/或材料配合的方式围绕至少一个导体彼此连接。
[0019]不管支撑件是围绕至少一个导体注射成型的，还是由围绕至少一个导体的多个部件构成的，支撑件和导体优选地连接以形成能够作为单件处理的部件，并且特别地插入壳体中。因此，所有导体都与支撑件组装，以形成可易于预组装的部件，这大大简化了组装，尤其是不同变型小端子的组装。
[0020]根据另一有利实施例，小端子可以具有至少一个特别是中空的屏蔽套筒，其远离壳体延伸或从壳体突出，其围绕至少一个导体优选单个导体的触头，并且在其远离壳体的端部敞开。屏蔽套筒改善了接触区域的屏蔽。它应该导电连接到壳体。横向于屏蔽套筒远离壳体延伸的方向，屏蔽套筒不应突出壳体之外，从而不会损害相邻小端子的组装。
[0021]为了将导体固定在屏蔽套筒中，支撑件可以至少部分地延伸到屏蔽套筒中。
[0022]壳体可以由两个壳体半部组装，使得支撑件可以很容易地安装。因此，在这样的实施例中，支撑件可以首先插入壳体的一个半部，然后可以安装壳体的第二半部，从而最终支撑件被壳体包围。壳体半部应至少在某些地方重叠，从壳体的内部看至少在某些区域重叠，其中在壳体半部之间有间隙。例如，一个壳体半部可以各自具有与另一个壳体半部重叠的一个或多个壳体接片，特别是与另一个壳体半部的壳体接片重叠。重叠区域优选例外地位于小端子的一个或多个窄侧上。在最简单的形式中，壳体接片是矩形的。由间隙分开的多个
接片可以存在于窄侧。重叠确保即使在高频范围内也能有效屏蔽。每个壳体半部可以是冲压/弯曲部件。壳体半部可以通过正配合和/或材料配合彼此连接。
[0023]屏蔽套筒(如果存在的话)可以由两个壳体半部中的至少一个整体形成或成形。可替代地，屏蔽套筒也可以由两个壳体半部一起形成。该措施消除单独屏蔽套筒的耗时组装。如果提供单独的屏蔽套筒，它优选地具有一个或多个接片，这些接片在屏蔽套筒和壳体之间具有间隙的区域中与壳体或壳体接片重叠。可替代地或另外，可以有与屏蔽套筒重叠的一个或多个壳体接片。
[0024]在替代实施例中，可选地具有屏蔽套筒的壳体可以由一个主体整体制造。特别地，壳体可以是由单件片金属制成的冲压/弯曲部件。特别地，这种壳体围绕支撑件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于小端子连接器(1)的小端子(4)，该小端子具有至少一个导体(44)、壳体(7)和支撑件(48)，壳体包围壳体内部(32)，导体延伸穿过壳体内部，导体的两端形成从壳体突出的触头(46)，壳体形成与导体电绝缘的电磁屏蔽(22)，其中支撑件将导体机械地连接到壳体并将其固定在壳体中，并且其中支撑件以正配合和/或材料配合的方式连接到壳体。2.根据权利要求1所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)和壳体(7)至少在平坦侧(10)之一上以正配合和/或材料配合的方式彼此连接。3.根据权利要求1或2所述的小端子(4)，其中，所述壳体(7)具有用于与所述支撑件(48)正连接的开口(52)，支撑件(48)的突起(54)延伸到该开口中。4.根据权利要求1至3中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)和壳体(7)通过至少一个塑料铆钉(58)彼此连接。5.根据权利要求4所述的小端子(4)，其中，所述至少一个塑料铆钉(58)是所述支撑件(48)的整体部件。6.根据权利要求1至5中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)在一侧(34)上具有从所述壳体(7)突出的至少一个延伸部(60)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的小端子(4)，其中，所述支撑件(48)围绕所述导体(44)包覆成型。8.根据权利要求1至7中任一项所述的小端子(4)，其中，所述插座包括至少一个屏蔽套筒(40)，其远...

【专利技术属性】
技术研发人员：M雷恩哈特，G蒙珀，C鲁施，B伯格纳，S拉索德，RW斯明克，JN图因，
申请(专利权)人：泰科电子连接印度私有有限公司泰连德国有限公司，
类型：发明
国别省市：