包括内插件的电子装置制造方法及图纸

提供一种电子装置。所述电子装置包括：壳体；第一印刷电路板，设置在所述壳体的内部空间中并且包括第一导电端子；以及第二印刷电路板，在所述内部空间中与所述第一印刷电路板平行地设置，并且包括电连接到所述第一导电端子的第二导电端子。所述第二印刷电路板包括所述第二导电端子中的至少一些导电端子，或设置在所述第二导电端子中的至少一些导电端子周围的至少一个防连接失效结构。的至少一个防连接失效结构。的至少一个防连接失效结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括内插件的电子装置


[0001]本公开涉及一种包括内插件的电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，电子装置逐渐变得细长并被改进为增大其刚性。具体地，重要的是，电子装置能够使设置在其中的电子组件之间实现有效电连接，并且具有即使由于外部冲击也能够保持电子组件之间的电连接的坚固结构。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]电子装置可包括设置在其内部空间中的至少一个电子组件。为了执行电子装置的相应功能，至少一个电子组件可彼此电连接。这样的电子组件可包括设置在电子装置的内部空间中的至少两个印刷电路板。为了确保高效的安装空间，印刷电路板可以以堆叠的方式设置，并且印刷电路板可通过设置在它们之间的内插件彼此电连接。例如，每个印刷电路板可包括多个导电端子，并且每个印刷电路板可物理地接触设置在内插件的相应表面上的多个相应的导电端子，由此两个印刷电路板可电连接。为了使多个导电端子之间接触，导电端子可通过焊料电连接。例如，在焊接期间，由焊料接合的两个组件(导电端子)不应断开或向外分布。在焊接工艺中，焊料可设置在两个组件之间，并且两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体；第一印刷电路板，设置在所述壳体的内部空间中并且包括多个第一导电端子；以及第二印刷电路板，在所述内部空间中与所述第一印刷电路板平行地设置，并且所述第二印刷电路板包括电连接到所述多个第一导电端子的多个第二导电端子，其中，所述第二印刷电路板包括：所述多个第二导电端子中的至少一些导电端子，或至少一个防连接失效结构，设置在所述多个第二导电端子中的所述至少一些导电端子周围。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述防连接失效结构包括堆叠在所述多个第二导电端子的至少一个表面上的至少一个导电支撑端子。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述至少一个导电支撑端子包括不同的尺寸，并且其中，所述至少一个导电支撑端子在所述多个第二导电端子中的每个导电端子中形成为至少两层。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个防连接失效结构包括防溢流部，所述防溢流部设置为在所述多个第二导电端子中的至少一个导电端子的周边包围所述至少一个导电端子。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述防溢流部形成为穿过设置在所述第二印刷电路板上的覆盖层。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述覆盖层包括设置在所述第二印刷电路板上的光致抗蚀剂层。7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述防溢流部形成为闭环或局部开环形状，所述闭环或局部开环形状设置为包围所述至少一个导电端子。8.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：分支结构，从所述防溢流部沿着与所述至少一个导电端子的方向相反的方向至少部分地延伸。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述防连接失效结构包括设置在所述多个第二导电端子中的至少一个导电端子周围的分隔结构。10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述分隔结构形成为闭环或局部开环形状，所述闭环或局...

【专利技术属性】
技术研发人员：河商元，姜秀秉，朴相勳，徐秀铉，禹勇镇，尹汝文，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：