负载锁定装置制造方法及图纸

负载锁定装置具备负载锁定室和在所述负载锁定室中保持基板的基板保持构造。所述基板保持构造具有与所述基板相向的相向面，并构成为能够使气体在所述基板与所述相向面之间的空间流动。在由所述基板保持构造保持所述基板的状态下，位于比所述相向面的外缘靠内侧的位置的部分与所述基板的距离大于所述相向面的所述外缘与所述基板的距离。所述外缘与所述基板的距离。所述外缘与所述基板的距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】负载锁定装置


[0001]本专利技术涉及负载锁定装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种真空处理装置，所述真空处理装置具有负载锁定室、配置在负载锁定室中的晶片台、以及使晶片台升降的机构。晶片台具有凸形状。
[0003]在专利文献1所记载的具有晶片台那样的构造的基板保持构造中，在向负载锁定室形成气体的流动时，晶片台可能产生驻涡(standing vortex)。这样的驻涡例如会导致颗粒从基板的下方向基板的上方飞扬，从而可能会使颗粒附着于基板。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平5
‑
140743号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本专利技术提供一种有利于防止颗粒向基板附着的技术。
[0009]本专利技术的一方面是一种负载锁定装置，所述负载锁定装置具备负载锁定室和在所述负载锁定室中保持基板的基板保持构造，所述基板保持构造具有与所述基板相向的相向面，并构成为能够使气体在所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种负载锁定装置，所述负载锁定装置具备负载锁定室和在所述负载锁定室中保持基板的基板保持构造，其特征在于，所述基板保持构造具有与所述基板相向的相向面，并构成为能够使气体在所述基板与所述相向面之间的空间流动，在利用所述基板保持构造保持所述基板的状态下，位于比所述相向面的外缘靠内侧的位置的部分与所述基板的距离大于所述相向面的所述外缘与所述基板的距离。2.根据权利要求1所述的负载锁定装置，其特征在于，所述基板保持构造包括具有所述相向面的第一构件和具有与所述第一构件的下表面相向的上表面的第二构件。3.根据权利要求2所述的负载锁定装置，其特征在于，所述基板保持构造还包括以支承所述基板的方式与所述基板接触的多个接触部，所述第二构件支承所述第一构件及所述多个接触部。4.根据权利要求3所述的负载锁定装置，其特征在于，所述第二构件的所述上表面具有沿着所述第一构件的所述下表面的形状。5.根据权利要求3所述的负载锁定装置，其特征在于，所述第一构件具有波纹叶片形状。6.根据权利要求3所述的负载锁定装置，其特征在于，所述部分在预定方向上位于比所述相向面的所述外缘靠内侧的位置，所述第一构件在与所述预定方向正交的方向上被分割为多个部分。7.根据权利要求1至6中任一项所述的负载锁定装置，其特征在于，所述负载锁定室具有与传递室连接的第一搬运口和与装载室连接的第二搬运口，所述传递室与减压处理装置连接，所述负载锁定装置还具备：气体导入部，所述气体导入部配置于通过所述第一搬运口将所述基板搬运至所述传递室的状态下的所述基板保持构造与所述传递室之间的路径的上方；以及气体排出部，所述气体排出部配置成通过所述基板保持构造的下方的空间排出气体。8.根据权利要求7所述的负载锁定装置，其特征在于，所述第一搬运口的高度比所述第二搬运口的高度低。9.根据权利要求7或8所述的负载锁定装置，其特征在于，所述气体导入部包括使气体分散的气体分散部，所述气体分散部配置于与所述第二搬运口相向的位置。10.根据权利要求9所述的负载锁定装置，其特征在于，所述气体分散部具有柱形状部，所述负载锁定室的内侧面包括与所述柱形状部分离且沿着所述柱形...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦顺，福田直哉，高城信二，下川英利，
申请(专利权)人：佳能安内华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：