带轴的陶瓷加热器制造技术

一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在该凹部的底面露出，并且导电膜的表面在该凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于凹部，将端子的下表面与导电膜的表面电连接。端子的下表面与导电膜的表面电连接。端子的下表面与导电膜的表面电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带轴的陶瓷加热器


[0001]本专利技术涉及带轴的陶瓷加热器。

技术介绍

[0002]以往，在半导体晶片的输送、曝光、CVD等成膜工艺、清洗、蚀刻、切割等微细加工中，使用保持晶片的带轴的陶瓷加热器。作为这样的带轴的陶瓷加热器，如专利文献1所示，公开了一种带轴的陶瓷加热器，其具备：埋设有电阻发热体的陶瓷板、接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面的中空的陶瓷轴、以在陶瓷轴的内周壁面沿上下方向延伸的方式形成的导电膜、以及将电阻发热体与导电膜电连接的导线(参照图5)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
162878号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而，由于电阻发热体与导电膜通过导线连接，因此电阻发热体与导电膜的电连接的可靠性低。具体而言，在制造时、使用时，有连接电阻发热体和导电膜的导线发生脱落的担忧。
[0008]本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于提高电阻发热体与导电膜的电连接的可靠性。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本专利技术的带轴的陶瓷加热器具备：
[0011]陶瓷板，其埋设有电阻发热体；
[0012]中空的陶瓷轴，其接合于所述陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；
[0013]导电膜，其以沿着所述陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；
[0014]凹部，其以从所述陶瓷板的与所述晶片载置面相反侧的面到达所述电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在所述凹部的底面露出，并且所述导电膜的表面在所述凹部的侧面露出；以及
[0015]连接构件，其填充于所述凹部，将所述端子的下表面与所述导电膜的表面电连接。
[0016]在该带轴的陶瓷加热器中，连接构件填充于凹部。端子的下表面在凹部的底面露出，导电膜的表面在凹部的侧面露出。连接构件与电阻发热体的端子的下表面进行面接触，并且与导电膜的表面进行面接触。因此，与用导线连接电阻发热体的端子和导电膜的情况相比，电阻发热体和导电膜的电连接的可靠性变高。
[0017]在本专利技术的带轴的陶瓷加热器中，也可以是，所述电阻发热体设置于所述陶瓷板的多个区域的各个区域，所述端子针对每个所述电阻发热体独立地设置2个，所述导电膜针对每个所述电阻发热体独立地设置2个。在将用于向电阻发热体供电的杆配置于陶瓷轴的
内部空间的情况下，杆的根数受到限制，伴随于此，电阻发热体的数量也受到限制，但在此使用导电膜来代替杆，因此能够应对更多的电阻发热体。
[0018]在本专利技术的带轴的陶瓷加热器中，也可以是，所述导电膜和所述连接构件被绝缘膜覆盖。这样，能够防止导电膜、连接构件与其他金属构件等接触而短路。这样的绝缘膜优选为气溶胶沉积(AD)膜或喷镀膜。
附图说明
[0019][图1]本实施方式的带轴的陶瓷加热器的纵剖视图。
[0020][图2]图1的局部放大图。
[0021][图3]带轴的陶瓷加热器的仰视图。
[0022][图4]另一实施方式的局部放大图。
[0023][图5]以往的带轴的陶瓷加热器的纵剖视图。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。图1是本实施方式的带轴的陶瓷加热器的纵剖视图。
[0025]如图1所示，带轴的陶瓷加热器具备陶瓷板、陶瓷轴、导电膜、凹部(参照图2)以及连接构件。在陶瓷板中埋设有RF电极和电阻发热体。RF电极是在产生等离子体时被施加高频电压的电极。RF供电杆收纳于陶瓷轴的内部空间，从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面与RF电极接合。电阻发热体在被通电时对陶瓷板进行加热。在本实施方式中，电阻发热体设置于陶瓷板的多个(3个)区域的各个区域。端子针对每个电阻发热体独立地设置2个。陶瓷轴是通过直接接合而接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面的中空轴。导电膜以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向(上下方向)设置。导电膜可以通过印刷、镀敷等来形成，也可以通过AD法、喷镀法、CVD法、PVD法等来成膜。导电膜针对每个电阻发热体各设置有2个。凹部是以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置的U字槽(参照图3)。端子的下表面在凹部的底面露出。导电膜的表面在凹部的侧面露出。连接构件填充于凹部，将电阻发热体的端子的下表面与导电膜的表面电连接。连接构件是将配置于凹部的钎料熔融后固化而成的。
[0026]在以上说明的本实施方式的带轴的陶瓷加热器中，连接构件填充于凹部。端子的下表面在凹部的底面露出，导电膜的表面在凹部的侧面露出。连接构件与电阻发热体的端子的下表面进行面接触，并且与导电膜的表面进行面接触。因此，与用导线连接电阻发热体的端子和导电膜的情况相比，电阻发热体和导电膜的电连接的可靠性变高。
[0027]另外，在将用于向电阻发热体供电的杆配置于陶瓷轴的内部空间的情况下，杆的根数受到限制，伴随于此，电阻发热体的数量也受到限制，但在此，由于使用导电膜来代替杆，因此能够应对更多的电阻发热体。
[0028]在上述的实施方式中，如图4所示，也可以用绝缘膜覆盖导电膜和连接构件的表面。这样，能够防止导电膜、连接构件与其他金属构件等接触而发生短路。绝缘膜优选为气溶胶沉积(AD)膜或喷镀膜。特别是，AD法(包括等离子体AD法)适于高精度地形成微细的陶瓷粒子的薄膜。另外，AD法能够通过冲击固化现象使陶瓷粒子成膜，因此不需要在高温下烧
结陶瓷粒子。
[0029]在上述的实施方式中，也可以在陶瓷板中埋设有静电电极。
[0030]本申请以2019年7月16日申请的日本专利申请第2019
‑
130905号为优先权主张的基础，其全部内容通过引用而包含在本说明书中。
[0031]产业上的可利用性
[0032]本专利技术能够利用于例如半导体晶片的输送、曝光、CVD等成膜工艺、清洗、蚀刻、切割等微细加工。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于所述陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着所述陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从所述陶瓷板的与所述晶片载置面相反侧的面到达所述电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在所述凹部的底面露出，并且所述导电膜的表面在所述凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于所述凹部，将所述端子的下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹林央史，相川贤一郎，久野达也，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：