均温板及其制备方法、电子设备技术

本申请提供一种均温板及其制备方法、电子设备，均温板包括第一盖板、第二盖板以及位于第一盖板与第二盖板之间的容纳腔中的毛细结构，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。本申请提供的均温板一方面具有较高的表面平整度，可提高与第一盖板相接触的其他部件的表面贴合度，当应用于电子设备时可降低电子设备的厚度；另一方面具有较高的稳定性，避免与工质不兼容的风险；再一方面三层结构设置还可提高第一盖板的可加工性。还可提高第一盖板的可加工性。还可提高第一盖板的可加工性。

【技术实现步骤摘要】
均温板及其制备方法、电子设备


[0001]本申请涉及散热
，特别涉及一种均温板及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能手机、笔记本电脑等电子产品性能的提高，相应的能耗随之增加，会产生大量的热量。通常会在电子产品中设置均温板，用于提高电子产品的散热效率。但目前的均温板大多是采用铜均温板，铜均温板的制程工艺稳定且成熟，但铜均温板的重量较大，且随着消费者对电子产品的轻、薄的高要求。目前开发了一种采用铝基板并在铝基板上电镀铜的均温板，以降低均温板的重量，但是电镀铜的致密度有限，不如型材，电镀铜的厚度有限，越厚致密度越差，容易与均温板内部的水工质发生反应；而通过轧制方式在铝基板上形成铜层时，由于铜层与基板的材质不同，使得在轧制过程中均温板表面平整度较差。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种均温板及其制备方法、电子设备。本申请提供的均温板中的第一盖板包括第一基体层以及设置在第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，该第一盖板中的第一金属层和第二金属层为压制板材，一方面可提高第一金属层和第二金属层的致密度，当与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括第一盖板、第二盖板以及毛细结构，所述第一盖板与所述第二盖板之间具有容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层通过压力方式形成在所述第一基体层的表面的压制板材。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述压力方式为压延复合方式。4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层远离所述第一基体层的表面上具有纹路。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的密度小于所述第一金属层和所述第二金属层的密度。6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质相同。7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜、铜合金、镍和镍合金的至少一种。8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的材质为钛、钛合金、钢、铝、铝合金、镁和镁合金中的至少一种。9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的材质的强度大于所述第一金属层和所述第二金属层的材质的强度。10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板还包括朝向所述容纳腔凸出的多个柱体结构，所述多个柱体结构朝向所述第二盖板的一端位于所述毛细结构上。11.根据权利要求10所述的均温板，其特征在于，所述柱体结构由所述第一盖板冲压形成，所述柱体结构包括部分所述第一基体层、部分所述第一金属层和部分所述第二金属层，所述第一金属层的材质与所述毛细结构的材质相同。12.根据权利要求10所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层相较于所述第二金属层邻近所述容纳腔设置，所述柱体结构位于所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧，所述柱体结构通过将所述第一金属层远离所述第一基体层的表面进行蚀刻形成。13.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层相较于所述第二金属层邻近所述容纳腔设置，所述第一金属层的材质与所述毛细结构的材质相同。14.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄学龙，蔡明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：