带天线的盖板及电子终端制造技术

技术编号:32600632 阅读:12 留言:0更新日期:2022-03-09 17:48
本申请公开一种带天线的盖板及电子终端。其中,带天线的盖板,包括:盖板本体;防爆膜,贴附于所述盖板本体的表面;天线模组,设置于所述防爆膜的背离所述盖板本体一侧的表面上。通过将天线模组设置于防爆膜的表面,有利于增加天线模组的天线高度,从而提高天线的辐射效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
带天线的盖板及电子终端


[0001]本申请涉及盖板
,具体涉及一种带天线的盖板及电子终端。

技术介绍

[0002]目前,常规的内置天线主要为支架天线或者柔性电路板天线。其中,FPC天线可以在平面或是二次元曲面上黏贴,但是无法在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上黏贴;此外,FPC天线的厚度会影响到整机堆叠。支架天线一般是LDS天线和PDS天线,其中,LDS天线通过激光直接成型工艺(LDS工艺)进行制作得到,LDS工艺投入的成本太高,激光设备成本高,而且需要使用专用原材料,不能在一般的手机材质PC上使用,以及不能在如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上使用。PDS天线通过平面印刷工艺(PDS工艺)进行制作得到,PDS工艺是通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面,以形成导电立体回路,但是一些曲面和断差难以印刷,且成本较高。
[0003]目前主流手机内置天线多采用LDS工艺制备的支架天线,然而,将天线设置于支架上,使天线与主板距离很近,净空有限,导致天线的辐射效率不高。

技术实现思路

[0004]基于此,为了解决或改善现有技术的问题,本申请提供一种带天线的盖板及电子终端,可以提高天线的辐射效率。
[0005]第一方面,提供一种带天线的盖板,包括:
[0006]盖板本体;
[0007]防爆膜,贴附于所述盖板本体的表面;
[0008]天线模组,设置于所述防爆膜背离所述盖板本体一侧的表面上。
[0009]其中一个实施例中,所述的带天线的盖板,还包括:粘接胶,设置于所述防爆膜与所述盖板本体之间。
[0010]其中一个实施例中,所述盖板本体的表面包括中央区域和包围所述中央区域的边缘区域,所述防爆膜位于所述中央区域内。
[0011]其中一个实施例中,所述天线模组为U形天线模组。
[0012]其中一个实施例中,所述盖板本体为玻璃盖板本体。
[0013]其中一个实施例中,所述防爆膜为改性聚酰亚胺薄膜。
[0014]其中一个实施例中,所述粘接胶为双面胶。
[0015]第二方面,提供一种电子终端,包括如上所述的带天线的盖板。
[0016]其中一个实施例中,所述的电子终端包括:主板,位于所述带天线的盖板的一侧;
[0017]其中,所述主板上设置有主板弹片,所述主板弹片与所述天线模组连接。
[0018]其中一个实施例中,所述天线模组与所述主板之间的距离大于或等于预设距离。
[0019]上述带天线的盖板中,天线模组设置于防爆膜的表面,有利于增加天线模组的天线高度,从而提高天线的辐射效率;防爆膜贴附于所述盖板本体的表面,从而使带天线的盖
板具有防爆功能,减少盖板爆裂时对用户造成伤害;天线模组不需要另外单独配置天线支架,从而降低成本;而且,天线模组位于防爆膜的背离所述盖板本体一侧的表面上,有利于天线模组与防爆膜的背离所述盖板本体一侧的其他器件(如主板)连接。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解的是,下面描述中的附图仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0021]图1为本申请一实施例中盖板本体与防爆膜的位置示意图;
[0022]图2为本申请一实施例中带天线的盖板的分解结构示意图;
[0023]图3为本申请一实施例中电子终端的分解结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0025]请参阅图1及图2,本实施例提供一种带天线的盖板,包括:盖板本体10;防爆膜201,贴附于盖板本体10的表面;天线模组202,设置于防爆膜201背离盖板本体10一侧的表面上。
[0026]上述带天线的盖板中,防爆膜201贴附于盖板本体10的表面,从而使带天线的盖板具有防爆功能,减少盖板爆裂时对用户造成伤害;天线模组202设置于防爆膜201的表面,有利于增加天线模组202的天线高度以及降低成本;而且,天线模组202具体位于防爆膜201的背离盖板本体10一侧的表面上,有利于天线模组202与防爆膜201的背离盖板本体10一侧的其他器件(如主板)连接。
[0027]具体地,防爆膜201贴附在盖板本体10的内表面,能够为盖板本体10提供一定支撑效果,使得手机玻璃盖板有防爆功能,有利于减小盖板本体10碎裂,以及减小盖板本体10碎裂时意外伤人的情况。其中,盖板本体10的内表面为盖板本体10中朝向所要保护元件的一面。
[0028]在常规LDS天线中,天线模组202设置于支架上,而且支架通常与主板连接,导致天线的天线高度不足。相比于将天线模组202设置在支架上,本实施例中天线模组202设置于防爆膜201上,而防爆膜201位于盖板本体10上,使天线模组202更加靠近盖板本体10,即增加天线模组202与其他器件的距离,进而减小对天线模组202造成干扰。
[0029]同时,相比于常规LDS天线,本实施例中天线模组202不需要另外单独配置天线支架,从而降低了成本。
[0030]本实施例中盖板本体10是作为电子终端(如通信装置)的壳体,可以用于保护内部元器件。可选地,盖板本体10为矩形盖板本体10,盖板本体10的材质为玻璃材质,即玻璃盖板本体10。可见,带天线的盖板也可以称为玻璃盖板天线。
[0031]本实施例中防爆膜201用于贴附在盖板本体10上,增强带天线的盖板的整体力学性能,有利于提高防爆效果。其中一个实施例中,防爆膜201为改性聚酰亚胺(Modified PI,
MPI)薄膜。
[0032]本实施例防爆膜201采用MPI材质薄膜可以实现防爆效果,同时作为天线模组202的载体,省去了LDS天线中支架所需的空间,从而有利于节省电子终端内部(如手机内部)的结构空间。
[0033]其中的一个实施例中,防爆膜201为MPI高频材质薄膜,有利于天线模组202在10至15GHz的高频信号的处理,满足5G时代的信号处理需求。
[0034]其中一个实施例中,盖板本体10的表面包括中央区域和包围中央区域的边缘区域,防爆膜201位于中央区域内。或者,防爆膜201远离盖板本体10的边缘。
[0035]也就是说,本实施例中防爆膜201设置于盖板本体10表面的中央区域,不靠边设置。一般来说,盖板本体10中央区域较为平坦有利于防爆膜201的贴附设置,同时中央区域面积通常较大,有利于天线模组202位置的调整。举例地,带天线的盖板为手机的后盖板,盖板本体10具有较为平坦的中央区域以及向同一侧弯曲的边缘区域,从而形成手机的部分侧面。可见,通常边缘区域的弯曲弧度较大,而中央区域的弯曲弧度较小,防爆膜201位于中央区域有利于防爆膜201的贴附设置,增强防爆膜本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带天线的盖板,其特征在于,包括:盖板本体;防爆膜,贴附于所述盖板本体的表面;天线模组,设置于所述防爆膜背离所述盖板本体一侧的表面上。2.根据权利要求1所述的带天线的盖板,其特征在于,还包括:粘接胶,设置于所述防爆膜与所述盖板本体之间。3.根据权利要求1所述的带天线的盖板,其特征在于,所述盖板本体的表面包括中央区域和包围所述中央区域的边缘区域,所述防爆膜位于所述中央区域内。4.根据权利要求1所述的带天线的盖板,其特征在于,所述天线模组为U形天线模组。5.根据权利要求1所述的带天线的盖板,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帆王建辉任金荣
申请(专利权)人:深圳市海德门电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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