一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，包含基板、盖板、恒温管壳、硅压阻式压力传感器芯片、温度传感器芯片和PI加热片；所述恒温管壳设置在基板和盖板之间，且两端分别与基板和盖板固定连接，形成恒温腔室；所述恒温管壳上还设置有导气管；所述硅压阻式压力传感器芯片和温度传感器芯片设置在基板上，且均位于恒温腔室内；所述PI加热片设置在恒温管壳上，用于给恒温腔室加热，使硅压阻式压力传感器芯片温度恒定；本实用新型专利技术不仅能保证硅压阻式压力传感器芯片温度恒定，避免温度波动对压力测量的影响，且结构简单、体积小，能满足压力传感器小型化、低功耗的要求。低功耗的要求。低功耗的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，特指一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器按照压力测量原理分为压阻式、谐振式、电容式等类型，其中硅压阻式压力传感器是应用最为广泛的一类；硅压阻式压力传感器是利用扩散硅的压阻特性在硅薄膜表面利用扩散或离子注入的方式制备具有惠斯顿电桥结构的电阻，通过敏感薄膜感受外界压力产生形变，进而改变电桥桥阻电压，从而测量到外界压力变化。
[0003]但是，源于半导体物理性质对温度的敏感性，硅压阻压力传感器会受到温度的影响，导致零点和灵敏度会随温度的变化而产生漂移，未经温度补偿的硅压阻压力传感器在绝大多数领域是无法应用的，因此，在实际应用中，温度补偿是硅压阻压力传感器一个很重要的组成部分；随着温度补偿技术的发展，已出现多种多样的温度补偿方式，主要分为两种，分别是模拟电路补偿和数字电路补偿；模拟电路补偿包括串并联电阻、串二极管或者串并联热敏电阻等温度敏感器件，在不同的温度下，改变加在压力传感器电桥上的电压或者电流来达到补偿效果；数字补偿技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：包含基板、盖板、恒温管壳、硅压阻式压力传感器芯片、温度传感器芯片和PI加热片；所述基板和盖板平行设置；所述恒温管壳设置在基板和盖板之间，且两端分别与基板和盖板固定连接，形成恒温腔室；所述恒温管壳上还设置有与恒温腔室连通的导气管；所述硅压阻式压力传感器芯片和温度传感器芯片设置在基板上，且均位于恒温腔室内，并且引线分别穿过基板伸出恒温腔室外；所述PI加热片设置在恒温管壳上，用于给恒温腔室加热，使硅压阻式压力传感器芯片温度恒定。2.根据权利要求1所述的集成温控的微小型硅压阻式压力传感器，其特征在于：所述恒温管...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新亮，罗芳海，雷中柱，俞骁，
申请(专利权)人：苏州司南传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：