一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件(1)，所述晶片固定旋转组件(1)包括晶片定位组件安装板(19)；还包括晶片定位组件(2)，晶片定位组件(2)安装在晶片定位组件安装板(19)上，所述晶片定位组件(2)包括至少三个定位件(23)，所述定位件(23)由驱动件驱动进行伸/缩对晶片进行定位，这三个定位件之间形成用于晶片定位的定位空间。本实用新型专利技术利用抛光装置自转产生的离心力使抛光布均匀地作用在晶片边缘表面，同时可以通过改变抛光装置的自转速度改变施加在晶片边缘表面的作用力，有利于抛光工艺的调节，大大提升了晶片边缘表面的抛光效率。大大提升了晶片边缘表面的抛光效率。大大提升了晶片边缘表面的抛光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置


[0001]本技术属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘表面抛光装置。

技术介绍

[0002]半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘表面状态越来越严格。对于直径6英寸以上尤其是8英寸和12英寸的硅抛光片来说，一般在衬底加工时是需要对晶片的边缘表面进行抛光处理的，从而确保在外延时晶片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷，进而提高外延片或器件成品率。晶片的边缘抛光一般在独立的设备上完成，采用化学抛光的方法，使用抛光液和抛光布，在一定温度和转速的工艺条件下实现化学机械抛光的过程。对晶片参考面抛光是整个晶片边缘抛光中的一步工序，晶片参考面通常也是被称为平边参考面，这种参考面是平直的，进行边缘抛光时，参考面各处的抛光程度要一致，抛光后具有相同的表面粗糙度。对晶片的边缘表面均匀抛光，使边缘表面的上部分，中间部分以及下部分抛光程度一致，这样才能保证这个参考面上各点的抛光去除量相同，具有一样的微粗糙度。如果边缘表面的某一部分抛光程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件(1)，所述晶片固定旋转组件(1)包括晶片定位组件安装板(19)；其特征在于：还包括晶片定位组件(2)，晶片定位组件(2)安装在晶片定位组件安装板(19)上，所述晶片定位组件(2)包括至少三个定位件(23)，所述定位件(23)由驱动件驱动进行伸/缩对晶片进行定位，这三个定位件之间形成用于晶片定位的定位空间。2.根据权利要求1所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述晶片定位组件(2)设有两个，包括单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)，所述单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)均包括安装块，安装块安装在晶片定位组件安装板(19)上，驱动件的固定端安装在安装块上，驱动件的输出端与连接板一端连接，连接板另一端的边缘位置安装所述定位件(23)；其中双导轮定位组件(22)的定位件设有两个，单导轮定位组件(24)的定位件设有一个。3.根据权利要求2所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述双导轮定位组件(22)和单导轮定位组件(24)分别对称设置在晶片定位组件安装板(19)的两侧。4.根据权利要求2所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述双导轮定位组件(22)的连接板形状为弧形状，所述双导轮定位组件(22)中的两个定位件设置在弧形状连接板的两端边缘位置。5.根据权利要求1或2或3所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述的定位件为定位导轮。6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述晶片固定旋转组件(1)还包括设置在定位空间下方的晶片旋转组件固定安装板(20)、晶片上下移动组件、晶片旋转组件(21)和真空吸盘(25)，真空吸盘安装在晶片旋转组件(21)上，晶片旋转组件(21)安装在晶片旋转组件固定安装板(20)上；所述晶片上下移...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，谢龙辉，谢永旭，陈明，倪少博，傅林坚，汤承伟，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：